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プロセスノ〖ド2nm笆慣の肌坤洛染瞥攣チップ瀾隴に風(fēng)かせない、紛換怠リソグラフィ∈Computational Lithography∷のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが肋惟した。3nmノ〖ドの悸チップ懼での呵井潰恕が13nm駱までやってきて、僑墓13.5nmのEUVリソでもOPC∈各奪儡跟蔡輸賴∷の瞥掐が風(fēng)かせなくなってきた。紛換怠リソはそのための禱窖である。 [ⅹ魯きを粕む]
プリント答饒だけではなく、テフロンなどの答饒にも泰緬拉の紊い芹俐を妨喇できる禱窖を翠緘絡(luò)池が倡券、光件僑潑拉の庭れた攙烯を推白に妨喇できるようになる。翠緘絡(luò)のi-SBと鈣ばれる禱窖は、尸灰儡圭亨を脫いる佰鹼亨瘟儡圭禱窖である。緩度腸もすでに緬謄し幌め、悸脫步に羹けたエコシステムの菇蜜面だ。この禱窖を舍第させるためのプラットフォ〖ムを海僵には菇蜜する紛茶で渴めている。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣供眷の忙煤燎步が滇められるようになってきたが、ベルギ〖の甫墊倡券柴家であるimecは、リソグラフィとエッチング供鎳における茨董砷操を年翁弄に刪擦するシミュレ〖ションを券山した。染瞥攣プロセスの茨董刪擦によりCO2猴負(fù)への灤忽を慮つことができる。まずはリソとエッチング供鎳でEUVの庭疤拉が績された。 [ⅹ魯きを粕む]
AIチップならFPGAが羹いている。こういった雇えでAI∈怠常池漿∷プラットフォ〖ムを侯り、さまざまな尸填に炳脫するため彈度した澎疊供度絡(luò)池券のスタ〖トアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence∈TAI∷家だ。爹の蛙浚眷での薩眶紛盧侯度を極瓢步し、糯蘋のレ〖ル浮漢などにもAIを?qū)櫭摛贰OC∈悸沮悸賦∷を姜えたところにいる。 [ⅹ魯きを粕む]
光卵暗のパワ〖染瞥攣には、濕劑潑拉としてSiよりも冷憋卵暗の光いSiCやGaNの數(shù)が銅網(wǎng)だ。しかしながらSiCでは1200Vの卵暗を評られるが、光擦でなかなか舍第しない。GaNの玻房HEMTトランジスタは650V鎳刨しか卵暗が評られない。こんな撅急がSi、SiC、GaNのパワ〖染瞥攣でこれまでまかり奶っていた。 [ⅹ魯きを粕む]
黎眉パッケ〖ジ禱窖が肌坤洛の光礁姥步禱窖として廟謄されている。チップレットや3肌傅ICのパッケ〖ジングでは、これまでとは佰なる禱窖が滇められる。甫墊倡券羹け染瞥攣チップのパッケ〖ジングを緘齒けるコネクテックジャパンがインプリント恕で10µmピッチの排端を妨喇する禱窖や、80°Cで染拍バンプをチップ儡魯する禱窖で減廟を懲評し魯けている∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
STMicroelectronicsが極瓢賈慌屯にPCM∈陵恃步メモリ∷を礁姥したマイクロコントロ〖ラ∈MCU∷Stellarファミリを澎疊ビッグサイトで倡號されたオ〖トモ〖ティブワ〖ルド2023で鷗績した。Intel/Micron息圭がPCMを網(wǎng)脫したX-Point Memoryの禍度を們前したのとは灤救弄だ。STの晾うのはあくまでも160°Cのような光補(bǔ)でも蝗えるPCMを倡券、賈很コンピュ〖タへの炳脫だ。なぜか。 [ⅹ魯きを粕む]
賈很羹け染瞥攣の泣塑輝眷で鵝里しているTexas Instruments∈TI∷だが、EV∈排丹極瓢賈∷のパワ〖トレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC瀾墑ポ〖トフォリオの橙郊を哭り幌めた。セルのモニタ〖ICだけではなく、バッテリシステム雌渾IC、さらにBMS鏈攣を瓷妄するマイコンと件收攙烯ICにも廟蝸する。海攙は懼の2瀾墑をリリ〖スした。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマ脫レ〖ダ〖のインテリジェント惹でRF攙烯と慨規(guī)借妄遍換脫のCMOS攙烯をモノリシックに礁姥した1チップレ〖ダ〖∈哭1∷をオランダNXP Semiconductorが倡券した。これまでの2チップから1チップソリュ〖ションになったことでシステムコストが布がり、リアやコ〖ナ〖にも烹很材墻になる。これまで賈很レ〖ダ〖は漣數(shù)の200m×300m黎などを浮叫していた。 [ⅹ魯きを粕む]
光件僑盧年達(dá)で年刪のあるKeysight Technologiesが、セルラ〖奶慨憚呈6Gのイメ〖ジを湯らかにした。Hewlett-Packardをル〖ツに積つ票家は、マイクロ僑やミリ僑の畝光件僑デバイスの盧年達(dá)メ〖カ〖として墓鉗の悸烙があり、畝呵黎眉デバイスを倡券してきた。盧年すべきデバイスよりも光拉墻なデバイスを蝗わなければ盧年できないからだ。そのKeysightが6Gに灤してどのようなイメ〖ジを積つのか、その里維を使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
