黎眉パッケ〖ジの3D-ICパッケ〖ジングの你補悸劉を夸渴するコネクテック
黎眉パッケ〖ジ禱窖が肌坤洛の光礁姥步禱窖として廟謄されている。チップレットや3肌傅ICのパッケ〖ジングでは、これまでとは佰なる禱窖が滇められる。甫墊倡券羹け染瞥攣チップのパッケ〖ジングを緘齒けるコネクテックジャパンがインプリント恕で10µmピッチの排端を妨喇する禱窖や、80°Cで染拍バンプをチップ儡魯する禱窖で減廟を懲評し魯けている∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老
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PCMメモリ礁姥で賈很ドメインコントロ〖ラ/SDVを晾うSTMicroelectronics
STMicroelectronicsが極瓢賈慌屯にPCM∈陵恃步メモリ∷を礁姥したマイクロコントロ〖ラ∈MCU∷Stellarファミリを澎疊ビッグサイトで倡號されたオ〖トモ〖ティブワ〖ルド2023で鷗績した。Intel/Micron息圭がPCMを網脫したX-Point Memoryの禍度を們前したのとは灤救弄だ。STの晾うのはあくまでも160°Cのような光補でも蝗えるPCMを倡券、賈很コンピュ〖タへの炳脫だ。なぜか。 [ⅹ魯きを粕む]
TI、EV羹けバッテリパックの瀾墑ポ〖トフォリオを籠動
賈很羹け染瞥攣の泣塑輝眷で鵝里しているTexas Instruments∈TI∷だが、EV∈排丹極瓢賈∷のパワ〖トレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC瀾墑ポ〖トフォリオの橙郊を哭り幌めた。セルのモニタ〖ICだけではなく、バッテリシステム雌渾IC、さらにBMS鏈攣を瓷妄するマイコンと件收攙烯ICにも廟蝸する。海攙は懼の2瀾墑をリリ〖スした。 [ⅹ魯きを粕む]
NXP、RF流減慨攙烯と濕攣浮叫千急攙烯を1チップにしたレ〖ダ〖チップ倡券
クルマ脫レ〖ダ〖のインテリジェント惹でRF攙烯と慨規借妄遍換脫のCMOS攙烯をモノリシックに礁姥した1チップレ〖ダ〖∈哭1∷をオランダNXP Semiconductorが倡券した。これまでの2チップから1チップソリュ〖ションになったことでシステムコストが布がり、リアやコ〖ナ〖にも烹很材墻になる。これまで賈很レ〖ダ〖は漣數の200m×300m黎などを浮叫していた。 [ⅹ魯きを粕む]
畝黎眉禱窖倡券措度Keysightが雇える6Gのあるべき謊
光件僑盧年達で年刪のあるKeysight Technologiesが、セルラ〖奶慨憚呈6Gのイメ〖ジを湯らかにした。Hewlett-Packardをル〖ツに積つ票家は、マイクロ僑やミリ僑の畝光件僑デバイスの盧年達メ〖カ〖として墓鉗の悸烙があり、畝呵黎眉デバイスを倡券してきた。盧年すべきデバイスよりも光拉墻なデバイスを蝗わなければ盧年できないからだ。そのKeysightが6Gに灤してどのようなイメ〖ジを積つのか、その里維を使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel、媽4坤洛のXeonプロセッサで彈穢攙欄なるか、3D-IC/EMIBで畝光礁姥
Intelがようやくコ〖ド嘆≈Sapphire Rapids∽のCPUを媽4坤洛のXeonスケ〖ラブルプロセッサとして翁緩にこぎつけた。4改のCPUダイをEMIB∈Embedded Multi-die Interconnect Bridge∷で儡魯したXeonスケ〖ラブルCPUに裁え、ICパッケ〖ジ柒にHBMメモリを礁姥したXeon CPU MAXシリ〖ズとGPU MAXシリ〖ズ∈コ〖ド嘆Ponte Vecchio∷も票箕に券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
アドバンテスト、肌坤洛IC瀾墑羹けのテスタ〖を魯」券山
アドバンテストが肌坤洛IC瀾墑に羹けたテスタ〖をセミコンジャパン2022で陵肌いで券山した。メモリテスタ〖≈inteXcell∽∈哭1∷や、VR/ARなどのディスプレイや賈很脫光籃刨ディスプライドライバICテスタ〖羹けのモジュ〖ル≈LCD HP∽、USB-Type Cのパワ〖デリバリ〖ICテスタ〖羹けモジュ〖ルなど踏丸恢羹の瀾墑羹けのテスタ〖やモジュ〖ルなどである。 [ⅹ魯きを粕む]
sパラ、NF、恃拇潑拉も辦刨に盧年できるPXIアナライザをKeysightが券卿
肌坤洛の5Gやビヨンド5Gなどミリ僑灤炳のRFチップの光件僑潑拉を盧年するネットワ〖クアナライザが睹くほど井房になった。光件僑盧年達で年刪のあるKeysight Technologyは、PXIモジュ〖ルベ〖スのネットワ〖クアナライザ≈M9834A/M9837A∽∈哭1∷を券卿した。sパラメ〖タだけではなくLNAのノイズ回眶や恃拇豺老も室緘で積てるモジュ〖ルで盧年できる。 [ⅹ魯きを粕む]
ヘテロ礁姥の黎眉パッケ〖ジ禱窖はセミコンジャパンの謄短だった
セミコンジャパン2022では、染瞥攣パッケ〖ジングのブ〖スが鏈攣の染尸奪くを貍め、プロセスの漣供鎳だけではなく、稿供鎳との粗にある潑に黎眉パッケ〖ジング禱窖に廟謄が礁まった。12奉15泣に倡號されたAPCS∈Advanced Packaging and Chiplet Summit∷2022では、Intel、TSMC、AMDなどの黎眉パッケ〖ジへの艱り寥みが謄を苞いた。 [ⅹ魯きを粕む]
imec、≈ム〖アの恕摟はこれからも賄まらない∽、STCOでA2坤洛まで魯く
ム〖アの恕摟、すなわち睛脫の染瞥攣瀾墑に礁姥されるトランジスタの眶は2鉗ごとに擒籠する、という沸貉恕摟は、偽まることを夢らない。腮嘿步は賄まっているもののDTCOによって3肌傅步で礁姥刨を光める禱窖は魯いているからだ。ベルギ〖の染瞥攣甫墊疥imecは、經丸に灑えSTCO∈System Technology Co-Optimization∷を捏晶し、CMOSのスケ〖リングがさらに魯く蘋囤を績した。 [ⅹ魯きを粕む]
