2024年3月22日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
染瞥攣介の箕擦另馳1名ドル措度となったNvidiaの辦絡イベントであるGTC 2024が海降介めに勢カリフォルニア劍サンノゼで倡號され、1名パラメ〖タを借妄するための糠しいAIチップ≈GB200∽を湯らかにした。この瀾墑は、糠GPU≈Blackwell∽を2改とCPU≈Grace∽1改を礁姥したSiP∈System in Package∷。Blackwellも、2チップ菇喇となっており、GPU1改でも叼絡なチップとなっている。なぜ叼絡なチップが澀妥か。
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2024年3月19日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
Armは3降粗ほど漣にデ〖タセンタ〖脫のハイエンドのCPUコア≈Neoverse N3/V3∽シリ〖ズのCPUをリリ〖スしたが、すでにクルマグレ〖ドのNeoverse V3AE IP瀾墑を捏丁したことを湯らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など賈很慌屯を塔たし、このシリ〖ズだけではなく、Automotive Enhancedシリ〖ズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリ〖ズにも瞥掐する∈哭1∷。
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2024年3月15日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
Cerebras Systems家は、4名トランジスタを礁姥したウェ〖ハスケ〖ルのAIアクセラレ〖タチップ≈WSE-3∽を倡券した。300mmウェ〖ハから21cm逞に磊り艱った染瞥攣で、漣攙のWSE-2∈徊雇獲瘟1∷での7nmから5nmプロセスを網脫して礁姥刨を懼げた。このウェ〖ハスケ〖ルICを寥み哈んだAIコンピュ〖タ≈CS-3∽を64駱寥み哈む≈Condor Galaxy 3∽を里維弄パ〖トナ〖であるG42と鼎票で倡券面である。
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2024年3月14日
∶禱窖尸老∈デバイス肋紛& FPD∷
黎眉パッケ〖ジングで腳妥になる、萎攣豺老や菇隴豺老などのシミュレ〖ション禱窖にAI/ML∈怠常池漿∷を網脫すると、峰般いに馮蔡が廬く評られるAIシステム≈SimAI∽をシミュレ〖ションベンダ〖のAnsysが倡券した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3家と鼎に徊裁しており、これからの染瞥攣パッケ〖ジには風かせなくなりそうな賂哼だ。
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2024年3月 5日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
pSoCと咐えば、詞帽な擴告に蝗う8ビットマイコン、というイメ〖ジだった。倡券したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020鉗に傾箭されて笆丸、pSoCの逼は泅くなったように蛔えていた。ところがどっこい。エッジAI羹け、SiC/GaN羹けの排蝸擴告羹け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを柒壟したマイコンなど糠MCU∈マイクロコントロ〖ラ∷シリ〖ズとして辦糠させた。
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2024年2月28日
∶禱窖尸老∈プロセス∷
Micron、Samsungが3D-IC禱窖を蝗ったDRAMメモリであるHBM3Eを陵肌いで瀾墑步した∈哭1∷。HBMメモリは絡推翁のメモリを辦刨に絡翁に事誤粕み叫しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと辦斤に蝗われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ瀾墑に蝸を掐れてきたが、コストがかかるため戮家はあまり蝸を掐れてこなかった。
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2024年2月16日
∶禱窖尸老∈プロセス∷
Si答饒懼にGe霖を沒箕粗で奧擦に侯瀾する數恕を澎臀アルミニウムが倡券した。Ge霖の更さを極統に恃えられるだけではなく、ストイキオメトリ∈步池寥喇∷も擴告できる。海のところ光擦なGaAs廢染瞥攣羹けの答饒としての蘋を捏捌している。奧擦な呂哇排糜やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの答饒亨瘟への炳脫を晾っている。
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2024年2月 8日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
染瞥攣チップからコンピュ〖タラック、答茸モデルまでフルスタックでAIを捏丁するスタ〖トアップ、SambaNova∈サンバノバ∷が泣塑オフィスを倡肋、そのチップア〖キテクチャにデ〖タフロ〖コンピュ〖ティングを何脫していることがわかった。AIの答塑弄なモデルであるニュ〖ラルネットワ〖クもデ〖タフロ〖數及であるため、AIとは陵拉が紊い。概くて糠しいデ〖タフロ〖コンピュ〖タ箕洛がやってくるかもしれない。
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2024年2月 1日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
HDD∈ハ〖ドディスク劉彌∷の淡峽泰刨羹懼は、辦檬般うレベルに茫した。Seagate Technologyが倡券したHAMR∈錢輸錦數姬丹淡峽¨ハマ〖と券不∷は、悸狠の瀾墑に努脫されたもので、これまでは捏捌賄まりだった。海攙の糠禱窖は、ディスク婁の畝呈灰菇隴と、粕み艱り/今き哈み婁の翁灰アンテナ、という奇めいた咐駝がキ〖ワ〖ドだ。
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2024年1月24日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
いよいよメモリモジュ〖ルで拉墻や久銳排蝸が圍廬される箕洛がやってきた。墓い粗、篩潔となってきた、ソケットに賃し哈むタイプのDIMM∈Dual Inline Memory Module∷やSO∈Small Outline∷DIMMの蛤侖箕袋に汗し齒かる。これからのAIパソコンやさらなる光拉墻ˇ你久銳排蝸が妥滇されるコンピュ〖タ羹けに病さえつける儡魯數及のCAMM∈Compression Attached Memory Module∷をMicronがサンプル叫操した。
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