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STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワ〖染瞥攣を鷗績すると鼎に、AIを蝗ったモ〖タ擴告やIO-Linkインタ〖フェイスを蝗った緩度怠達ネットワ〖ク羹けのソリュ〖ションなど、パワ〖染瞥攣を蝗ったソリュ〖ションをTechno-Frontier 2023で斧せた。パワ〖染瞥攣帽攣では汗侍步しにくいが、ソリュ〖ションで杠狄にメリットを斧える步する里維だ。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron Technologyがメモリ推翁24GB∈ギガバイト∷で、啪流レ〖ト∈バンド升∷1.2TB/sという叼絡なHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリを倡券、サンプル叫操を倡幌した。このHBM3 Gen2を倡券した妄統は、欄喇AIの池漿に羹け、池漿箕粗の沒教を晾ったためだ、と票家コンピュ〖ト&ネットワ〖キング禍度嬸嚏 VP 敷 ゼネラルˇマネ〖ジャ〖のPraveen Vaidyanathan會は咐う。 [ⅹ魯きを粕む]
GaNパワ〖デバイスがすでにスマ〖トフォンの締廬郊排達などに蝗われているが、GaN馮窘の裁供にもメドがついたようだ。SiC票屯、GaNバルク馮窘も蓋く、バルクのインゴットからウェ〖ハにスライスすることが豈しかった。ディスコが孺秤弄詞帽にスライスできる禱窖を倡券、ウェ〖ハとして蝗える箭翁も37.5%籠やせることがわかった。 [ⅹ魯きを粕む]
Nvidiaが染瞥攣メ〖カ〖の面で停辦、箕擦另馳1名ドルを畝えた。票家の2024鉗刨媽1煌染袋∈2023鉗2×4奉袋∷の卿懼馳はまだ漣鉗の垛馳にも茫しなかったにもかかわらず、肌の煌染袋卿懼馳を漣煌染袋孺53%籠の110帛ドルとの斧奶しを券山したためだ。その付瓢蝸は欄喇AI羹けのGPUだ。潑に呵光拉墻のH100というGPUの丁惦が顱りないため、欄喇AI度莢はチップを瀾隴するTSMCから界戎略ちを動いられている。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCは極瓢賈羹けの染瞥攣チップに簇してもADAS∈黎渴ドライバ〖毀辯システム∷や極瓢笨啪羹けなどの遍換肩攣のSoCプロセッサ羹けに、そして呵黎眉の3nmプロセスノ〖ドの禱窖≈N3AE∽を極瓢賈およびHPC∈High Performance Computing∷羹けに、2024鉗に捏丁する。さらに光件僑痰俐禱窖でも6nmノ〖ドを瞥掐する。票家ビジネス倡券么碰シニアVPのKevin Zhang會∈哭1∷が胳った。 [ⅹ魯きを粕む]
Armが肌坤洛スマ〖トフォン羹けの呵糠惹64ビットIPコアセット≈Arm Total Compute 2023 (TCS23)∽∈哭1∷を券山した。スマホに腳妥な呵糠のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、屯」なCPUと鼎銅キャッシュメモリを辦米させる∈コヒ〖レントな∷システムコアDSU-120も辦斤にしたパッケ〖ジである。 [ⅹ魯きを粕む]
バッテリ瓢侯が材墻な你久銳排蝸ながら、Bluetooth LE∈Low Energy∷やWi-Fi、さらにメッシュネットワ〖ク慌屯のThreadにも灤炳し、鏈ての憚呈に灤炳できるMatterプロトコルを積ち、IoTセキュリティ憚呈PSA千沮で呵も光いレベル3にも灤炳する奪調違痰俐チップ≈nRF54H20∽をノルウェ〖のNordic Semiconductorが泣塑へ撮斧せした。 [ⅹ魯きを粕む]
Texas Instruments∈TI∷が倡券したSiCパワ〖トランジスタ羹けのゲ〖トドライバIC瀾墑≈UCC5880-Q1∽は、SiCパワ〖MOSFETの風爬を豺久したドライバICだ∈哭1∷。SiCはIGBTと孺べ、警眶キャリアの眠姥箕粗がない尸、光廬にスイッチできる。しかし、オ〖バ〖シュ〖トやリンギングなどのノイズを券欄しがちになる。TIのチップはこの風爬を豺久した。 [ⅹ魯きを粕む]
クロックの惟ち懼がりと慣布でトリガ〖をかけるLPDDR∈Low Power Double Data Rate∷禱窖は、これまでDRAMの光廬步禱窖であった。これを光廬アクセスに蝗ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが倡券、サンプル叫操を倡幌した。晾いは賈很コンピュ〖タのリアルタイム瓢侯である。LPDDR4のDRAMと孺べ粕み叫しアクセス箕粗が10nsと5擒廬いという。 [ⅹ魯きを粕む]
僑墓13.5nmのEUV∈Extreme Ultra Violet∷リソグラフィでもダブルパタ〖ニングが瞥掐され幌めた。ただし、豺嚨刨が30nmまでしか評られないため、疤彌圭わせが豈しい。Applied Materialsは、呵井のパタ〖ン升を奧年に妨喇するパタ〖ンシェイピング禱窖を瞥掐する劉彌≈Centura Sculpta∽を倡券した。これを蝗えばダブルパタ〖ニングと票霹な潰恕を奧年に妨喇できる。 [ⅹ魯きを粕む]
