中国勢の��勢で日の丸パワー半導��が失�]、外国勢の�Mち組と組むしかない?!
「パワー半導��は日本の�咾漾�だけど漂う日の丸半導��凋落の�J��感」というブログを本欄に掲載して警��を鳴らしたのはちょうど今から3�Q�iのことだ（参考�@料1）。パワー半導��（図1）は、30�Q以�屬謀呂蠱�落し��けてきた日の丸半導��の「最後の砦」として�噞再建の柱になることが期待されてきた。日本を代表する半導��メーカーは、DRAMやロジックからは����してもキャッシュカウのパワー半導��だけは�}放さなかった。
図1 様々な形�Xのパワー半導��素子およびモジュール 出�Z：��菱電機Website
しかし、電気�O動�Z（EV）�x場の���]や中国企業の��頭そして猛��で、日本のパワー半導��の�x場環境が����に�K化している。��来のシリコンにかわり、�x場が立ち�屬�りつつあるSiC（炭化ケイ素）パワー半導��は、EV��要����と中国勢の��勢で価格��争が��化している。国内外のパワー半導���Q社の経営環境は����に�K化しており、後発中国勢が猛��し世�cを席巻してしまった�]晶や�陵枦澱咾�LEDの二の舞いが懸念される。
業績�K化相次ぐ日の丸パワー半導��業�c
半導��専業のロームは、2023�Q3月期（通期）の最終��益が12�Qぶりに���Cとなった（表1参照）。EVの世�c的な販売���]や�噞機�_�x場の停�]による主��パワー半導��の不振により、パワー半導����業などの国内外工場の�攵摚�△亡慙△垢誣�����失を行うとともに��業�^のリストラを余�vなくされた。国内トップのパワー半導��メーカーの��菱電機はパワー半導��の設��投�@を抑�U・��期を今�Q5月に発表した。2位の富士電機は低迷するパワー半導��から好調な�p変電設�△覆匹鮠}�Xけるエネルギー��業に軸�Bを�，靴拭Ｆ閏劼�26�Q3月期のパワー半導��売�屬��O動�Z向けの落ち込みで�i�Q比5.8%��少の見通しを発表している。
表1 12�Qぶりに���Cに陥ったロームの直�Zの業績（単位：億��） 出�Z：ローム���Q�@料より筆�v作成
��来のシリコンに��わるSiC（炭化ケイ素）半導��で世�cトップメーカーだった��Wolfspeedは、EV向けのSiC基��やSiCパワー半導��などを���]していたが、EV��要の�[定を下�vる�X況や中国勢の内��化・中国国内調達�啣修砲茲蝓�業績が����に�K化して 6月30日に�殤∨�破�狾��11章の適��を申�个靴拭６叛咯�成長を狙っていたが、文�C通り狼のスピードで��に経営破�Vしてしまった。これに伴い、SiC 基��を優先的に入�}するための長期契約をしていた、主要な債権�vであるルネサスエレクトロニクスは約2350億��の��失を���屬掘�SiCとIGBTの開発を�k旦停�Vすることを��らかにした。
東��子会社の東��デバイス&ストレージは今�Q8月に中国SiC基���j�}の�囘��W�t先進科�\（SICC）と連携すると発表した。SiC基��の�\術開発や東��のSC基���W定調達で相互協��するというが、SICCは基��からデバイスまで�k気通棖����]し、低コストで�x場シェアを�Pばすライバルでもある。
�k�機�経済�噞省が�мqし、日本��策投�@銀行が出�@し、業�c初のパワー半導��の�p�m�攵�を�`指したJSファンダリは、�科�な�p�Rを確保できずに2025�Q7月に破��し、新�觚�の工場は閉鎖され、��業�^は���^解雇された。日立��作所は、昨�Q、パワー半導����業子会社の日立パワーデバイスをミネベアミツミに売却して、採�Qが合わず��来が期待できないパワー半導��ビジネスから����した。
日本勢は�x場シェア数%しかない弱小企業ばかり
世�cトップのパワー半導��メーカーは独Infineon Technologies（2023�Q�x場シェア22.8%）である。2位オンセミ（11.2%）、3位STMicroelectronics（9.9%）と�岼�3社でトップ3の欧�歙�だけで世�c総売�屬糧省��Zくを��めている。2022�Q以�T、ルネサスエレクトロニクスがトップテンのランク外となり、トップ10 に残る日本勢は、��菱電機（5.5%）、富士電機（4.9%）、東��、ローム（�Q3.2%）の4社のみだ。この4社の売�幢Yを合��してもトップのInfineonの売り�屬欧貌呂�ない。�岼�3 社はパワー半導��量��のためのシリコンウェーハの�j口径化で先行した欧�歙�で��められており、SiCやGaN（窒化ガリウム）でも先行し、スケールメリット（数の経済）を�擇�して売�峭發鮖\加させている。もっとも、欧�歹�の企業は、中国勢の��頭で2024�Q以�Tシェアを徐々に落としている模様である。
中国勢の��頭さらには猛��
�k�機�中国では、国家�疑砲離好沺璽肇轡謄�実現のため「新基建」国家プロジェクトでインフラ向けパワー半導��の国�僝を推進しており、���\金の後押しもあって�U後の筍のようにパワー半導��企業が�擇泙譟��攵��埔蟲ぬ�でさえある。パワー半導��は、最先端ロジックデバイスとは異なり、成�^プロセスやレガシープロセスで���]するため、中国勢が参入しやすく、��しい価格��争となっている。
2023�Qに中国企業としてはじめてトップテン入りを果たしたるヤンヂョウ・ヤンジエ・エレクトロニック・テクノロジー(揚�ν披h電子科�\)は、2027�Qをメドに次世代トランジスタ構�]のSiCパワー半導��を量��することを��め、他社の脅威となっている。ウェーハの内��化、�j口径化で低価格化を推進するという。
エネルギーコストの低さは、中国企業がより��争��のある価格で基��を供給することを可�Δ砲靴討�り、中国企業の��頭を牽引する�_要な�咾澆箸覆辰討い襦Ｃ羚饑�の中には、いずれ日本の中小企業を�A収して、世�cに通��する「日本��」で世�cを席巻しようともくろんでいるとのうわさも広がっている。
経済�噞省は���\金で再建
日本にとって、パワー半導��の�啣修海�����の課��だが、日の丸パワー半導��企業は�k致団�Tして�Jになってかからなければグローバルな戦いには�Mち残れないことをすでに3�Q�iに指�~した（参考�@料1）。しかし、この間、国内企業が�A収でスケールメリットを�{求しようという動きは見られなかった。
そこで、経済�噞省は、猛��する中国勢に�}をこまねいているわけにはいかず、国際��争��確保のために業�c再��を仕�Xけようと、パワー半導��に2000億��以�崚蟀@した場合に限りまとまった�Yの���\金を出すことにし、企業統合を�}び�Xけた。日本には�k社だけで巨�Y投�@する����のないことを見越した措��である。その�T果、ローム・東��と富士電機・デンソーの2�Pが���B���\金�У訐茲箸靴萄隣Iされた（図2参照）（参考�@料2）。
図2 パワー半導��の��争���啣宗��W定供給確保に向けた国の�\成金�У觴太咫―儘Z：経済�噞省
しかし,その後も企業統合には至っておらず、いわば���\金狙いのための協業の感がぬぐえない。このままでは、中国勢の��頭で、さらに凋落してしまいそうだ。もはや、国内だけの�霾�的再��ではなく、�Mち組の中国や欧�Δ覆匹粒姐饑�と組まないと�擇�残れない可��性が高まっている。
��集�R）本�Mは2025�Q9月20日時点の情報に基づいており、その後情勢が変化している可��性があります。ロームとInfineon Technologiesは、9月25日、SiCパワー半導��のパッケージ共通化で協業すると発表しました。SiCパワーデバイスのパッケージについて、両社が相互に供給するセカンドソース���Uの構築を進めるとのことです。著�vが予�[した通りの�t開が始まろうとしています。
参考�@料
1. �K����、「『パワー半導��』は日本の�咾漾�だけど漂う日の丸半導��凋落の�J��感」、セミコンポータル、(2022/09/01)
2. 経済�噞省�@料「半導��・デジタル�噞戦�Sの現�Xと今後」、 p.130、(2025/05/30)
