MEMS潑礁¨ファウンドリ、ファブライトに礁面して瀾墑凡を弓げるIMT、VTI
MEMS緩度には、MEMSファウンドリからファブレス、コンサルティングなどさまざまな度輪が叫てきている。MEMSデバイス瀾墑を弓認跋で積とうとすると、ファブレスで燎玲く輝眷へ灤炳するか、ファウンドリでさまざまなユ〖ザ〖に灤炳するか、あるいはIDMなら潑年脫龐に故り哈みソリュ〖ションとして捏丁する。ここではファウンドリのIMT家とファブライトのVTI家を疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老∈プロセス∷
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FD-SOI CMOSは20nm笆慣ではバルクよりも們臉銅網とSOIコンソ〖シアムが券山
窗鏈鄂順房∈fully depleted∷SOI CMOS禱窖は20nm笆慣のCMOS禱窖として拉墻、久銳排蝸、コストの爬でバルクCMOSと孺べ銅網になることをSOIインダストリコンソ〖シアムが券山した。このため啡掠怠達に蝗うべきSoCには羹いていると票コンソ〖シアムの懼甸ディレクタを壇めるHoracio Mendez會は肩磨する。 [ⅹ魯きを粕む]
PoPこそベストソリュ〖ション、TSVの箕洛は碰尸丸ない、テセラのPoP里維
勢テクノロジ〖ライセンス柴家のテセラは、海稿もPoP∈パッケ〖ジオンパッケ〖ジ∷が啡掠怠達羹けアプリケ〖ションプロセサとメモリ〖の3肌傅悸劉パッケ〖ジの肩萎になるとし、そのための泅房步禱窖とフリップチップがしばらくは魯くと斧ている。TSVを蝗う3D悸劉は你コスト步のメドがいまだに斧えず、肩萎にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに廟蝸している。 [ⅹ魯きを粕む]
糠しい妨のコラボレ〖ションを滔瑚するアルバニ〖のナノテクセンタ〖
勢柜ニュ〖ヨ〖ク輝から300kmほど違れた頌嬸の漠、ニュ〖ヨ〖ク劍アルバニ〖にあるニュ〖ヨ〖ク劍惟絡池ナノテクセンタ〖CNSEの悸輪が湯らかになった。これは、澎疊糠繳で倡號された、柜狠染瞥攣欄緩禱窖シンポジウムISSM∈International Symposium on Semiconductor Manufacturing∷2010の面で、票絡の士懷攬兜鑒が答拇怪遍で揭べたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
TSVの睛墑步を玲める士燙芹彌緘恕によりFPGAの礁姥刨を懼げるザイリンクス
勢ザイリンクス家は、シリコンインタ〖ポ〖ザ禱窖を蝗い、FPGAチップを剩眶つなぐ糠しい光礁姥步禱窖を倡券したと券山した。3D IC脫の禱窖であるTSV∈through silicon via∷を蝗いながら3肌傅にチップを姥み腳ねるのではなく、2肌傅に芹彌する。僥に姥むとTSVホ〖ルの芹彌の擴嘎やインタ〖ポ〖ザにおける芹俐肋紛の極統刨が祿なわれるため、附檬超では辦嬸のイメジャ〖を近いて瀾墑步されていない。 [ⅹ魯きを粕む]
緩另甫を面看としたTIAとフランスのデバイス甫墊疥LETIとの舔充尸么が湯澄に
フランスの柜惟甫墊倡券怠簇のLETIが澎疊でコンファレンスLETI Dayを倡號、泣塑染瞥攣緩度とLETIとの蛤萎を姥端弄に渴めることを潦えた。その媽1悶として2010鉗5奉にLETIと泣塑の緩度禱窖另圭甫墊疥との粗で禱窖蛤萎を面看としたMOU防腆を蛤わした。鼎にもう警し絡きな寥駿として、緩另甫はTIA∈つくばイノベ〖ションアリ〖ナ∷、LETIは蠟紹のCEA-DRTとの粗でのMOUとなっている。その拒嘿が湯らかになった。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCが28nmプロセスをゲ〖トラストで菇蜜、20nm笆布の斧奶しも胳る
TSMCが28nmプロセスにおいてゲ〖トラストを聯買することを券山した。7奉2泣倡號するTSMC2010 Technology Symposium Japanに黎だって、1泣にメディア羹けにその車妥を券山したが、メディアに灤してエンバ〖ゴをかけ、塑泣賴羔を積って券山となった。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣禱窖とプリント攙烯答饒禱窖との董腸がますます斧えにくくなる
染瞥攣禱窖とプリント攙烯答饒禱窖の董謄が斧えなくなってきた。これまでは、プリント攙烯禱窖は染瞥攣禱窖の稿を納いかけてきた。攙烯俐升/俐粗持∈L/S∷で山される升は、染瞥攣禱窖では30nmくらいまで腮嘿步が渴んできたのに灤して、プリント攙烯禱窖は呵も腮嘿なパタ〖ンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジ〖では嫡啪附據も斧える。 [ⅹ魯きを粕む]
グロ〖バルファウンドリ〖ズ、坤腸面の凋爬と28/22nmなど黎眉禱窖で汗侍步
勢グロ〖バルファウンドリ〖ズ∈GlobalFoundries∷家の經丸に羹けた里維が肌媽に湯澄になってきた。候鉗の4奉にAMDからスピンオフしてファウンドリ措度として迫惟、その稿シンガポ〖ルのチャ〖タ〖ドセミコンダクタ〖も傾箭して、プロセスのポ〖トフォリオを弓げた。2010鉗1奉に琵圭が窗位して5カ奉になろうとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
サムスンがロジック羹けの32nmファウンドリ里維をセミコンポ〖タルに胳る
躥柜のサムスン排灰が32nmロジック脫のファウンドリ里維について、セミコンポ〖タルに胳った。これは勢PR柴家のGlobalPress Connection家が肩號したe-Summitの面で、インタビュ〖に炳じてくれたもの。サムスンはメモリ〖ビジネスの戮にもロジックのファウンドリビジネスを乖っている。 [ⅹ魯きを粕む]
