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半導\術とプリントv路基\術との境cがますます見えにくくなる

半導\術とプリントv路基\術の境`が見えなくなってきた。これまでは、プリントv路\術は半導\術の後を{いかけてきた。v路線幅/線間隔(L/S)で表される幅は、半導\術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに瓦靴董▲廛螢鵐v路\術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現(j┫)も見える。

まずパターン加工だ。プリントv路基そのものの}び@が適切ではなくなってきた。配線パターンを来のプリント(印刷)\術ではなく、光リソグラフィ\術で加工することが今や常識となっている。プリント\術を使わないプラスチック基の配線パターンをどう}べばよいのかわからないが、ここでは慣例屐▲廛螢鵐v路基と}ばせていただく。

半導の世cではArFレーザーの]浸\術が最も微細なパターンを量レベルで切っているが、プリントv路基ではレーザーによるマスクレス直接W画が量レベルで使われている。レーザー直Wは、半導のEB(電子ビーム)直接W画に等しい。ところが、JPCA2010ショーにおいてウシオ電機が発表したリソグラフィはL/Sが4μmとこれまでの最高レベルに達し、レーザー直Wの線幅をsいている。1970Qにインテルがマイクロプロセッサを発表した時が10μm線幅だったから、その当時のシリコン半導をえたlだ。ウシオのはしかもステッパである。

v路線幅が最小でも4μmだからS長の]いエキシマレーザーではなくUVランプを照oするlだが、並行光線をステップアンドリピート(sh┫)式でv路基に照oすることでj(lu┛)きなv路基のパターニングを行う。ここまで微細なプリントv路基とは実は半導チップをアセンブリする基に使う。例えばインテルのプロセッサチップのアセンブリは日本のイビデンや新光電気工業が行っているが、シリコンチップを搭載する基のv路線幅が10μm度まで微細化している。このウシオのステッパUX-55はこういったメーカーに納める予定である。Hくのk般的なプリントv路基ではフォトマスクには^真のフィルムそのものを使っているが、このステッパでは半導と同様、高価なガラスマスクを使うという。

k(sh┫)、レーザー直Wを2000Qころから出荷してきたオルボテック(Orbotech)社は、来の約2倍高]の最j(lu┛)5000/日というスループットの新を出してきた。オランダのASMLがデュアルスキャン(sh┫)式によってスループットを屬欧燭茲Δ法▲ルボテックのParagon-Xpress9も待ち時間のない、デュアルスキャン(sh┫)式でスループットを屬欧拭1時間当たりのスループットは240である。このの最小パターンサイズは25μm、解掬戮2.5μm、位合わせ@度は±12μmである。

パターン加工の実から言えばレーザー直Wよりもステッパの(sh┫)が微細化に適しているといえる。これが半導リソグラフィとの逆転現(j┫)だ。

10Gbpsのような高]伝送に△┐董▲廛螢鵐v路基屬砲盡配線をW(w┌ng)する試みが出てきている。日立化成工業は、日本CMKと共同で、高]伝送が要な応では基内に光導S路を作り、ギガビット伝送ができることを提案した。これはv路基の屬縫ラッド層となる`脂、さらにコア層となる光硬化型`脂を載せてゆき、コア`脂をパターニングして導S路を構成する。最後のその屬縫ラッド層を載せ、光を閉じ込めるlだが、コア層の両端はAめの角度をけて光を反oできるような構]を作する。クラッド-コア-クラッドだけの透なフィルムを日立化成は開発し、日本CMKがプリントv路基を提供、加工する。導S路の失は0.04dB/cmと低いため40〜50cm度なら使に耐える。テラバイト/秒の高]ルータなどの基を接するのに使えると見ている。4Gbps伝送のアイパターンを莟Rしている。 また、住友ベークライトも日立化成と同様なクラッド-コア-クラッドだけの透なフレキシブル基を開発しているが、プリントv路基には組み込んでいない。


日立化成とCMKによるプリントv路基屬慮配線の提案

日立化成とCMKによるプリントv路基屬慮配線の提案


高]基ではなく、リチウムイオン電池をe`接してj(lu┛)電流応にプリントv路基を使おうという提案もある。住友ベークライトは、厚さ600μmという厚い銅のバスバーでリチウムイオン電池をつなぎ、バッテリマネジメントICも搭載できる合8層のリジッド-フレキの基を提案した。総厚は3.6mmとなる。これでリチウムイオン電池をつなぎw定する。配線の銅プレートは丸い配線よりもインダクタンスが小さいため、こういったj(lu┛)電流に向いているかもしれない。ただし、今のところ電流容量は40〜50Aどまりだとしている。


住友ベークライトのj(lu┛)電流接基

住友ベークライトのj(lu┛)電流接基


今QのJPCAショーは昨Qに比べr況で、初日、2日`の合来場v数は、昨Qの5万9476人に瓦靴董∈cQは6万8457人と15%\になった。

(2010/06/04)
ごT見・ご感[
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