図1　TSVとシリコンインターポーザを使い3D ICの商��化へ���k歩を踏み出す

ザイリンクスがこの�\術を発表した場所は��湾である。��湾にはASEという後工��ファウンドリ世�cナンバーワンの企業があり、�i工��ナンバーワンのTSMCもある。TSV�\術は�i工��、後工��のどちら�笋任發任�るプロセスである。それぞれの専業メーカーが��湾にあることは、ユーザーから見ると実にビジネスのやりやすい地域となり、��湾が3D ICの拠点にふさわしい拠点となりうる。

この�\術は、FPGAの集積度をムーアの法�Г閥Δ砲気蕕��屬欧茲Δ箸垢襪箸�に使う�\術である。FPGAは最終����に使うことは稀で、たいていの場合SoCなどの高集積ICを設��する場合の設��のハードウエア検証に使うことが�Hい。このためチップの専�~�C積はそれほど問��にならない。今�vの�\術のように複数のチップを横に並べる�桔，�3次元化の最�]�{�`にある。

ただし、横に並べるメリットは何か。FPGA����を1個ずつ並べても同じように見えるが、単��チップを1個ずつ接��するユーザーから見ると、配線工��が��常に複雑になる。高集積のFPGAを�u接させたチップ同士をつなぐ場合には1万もの接��点をデータが走ることになるという。インターポーザからTSVでボール端子を出せばプリント基��メーカーの煩わしさは��来と変わらない。ユーザーにとってはリスク軽��となる。2つのFPGAチップをプリント基���屬吠造戮訃豺腓犯罎戮襪函��_ねたシリコンでは接��のバンド幅は1W当たり100倍となり、レイテンシは1/50に縮まると同時に、高�]のシリアルあるいはパラレルI/Oは使わなくて済む。

ザイリンクスは、この�\術を28nmのVirtex-7シリーズのLX2000Tデバイスに適��し、すでに入�}可�Δ淵愁侫肇Ε┘▲汽檗璽肇帖璽�ISE Design Suit 13.1を使ってソフト開発できるとする。この28nmのLX2000Tは、現在最先端の28nmプロセスを使った最�j集積度のFPGAと比べてロジック容量は3.5倍以�屬砲覆�、シリアルトランシーバを集積した高集積の28nmFPGAと比べてもロジック容量は2.8倍にも達するという。

このチップは高集積向けマイクロバンプ�\術を使い、TSMCの28nmプロセスで�攵�する。��数のFPGAをプリント基��に搭載する場合と比べて、消�J電��、システムコスト、基���v路の��雑さ、のどれも��て優れているとしている。TSMCのシニアバイスプレジデントであるShang-Yi Chiang��によると、TSVとシリコンインターポーザを使ってシリコンをその�屬謀觝椶垢��桔，蓮▲競ぅ螢鵐�スにとってリスクが軽��され、量�����屬砲△襪箸いΑ�