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MEMS集:デジタルマイクICに徹するAkustica、水晶き換え狙うSiTime

MEMSx場は比較的中小企業でも参入できるという長がある。それも応に化したメーカーは実にx場をつかもうとしている。マイクロフォンに化するアクースティカ(Akustica)社、水晶発振_(d│)のき換えを狙うサイタイム(SiTime)社は、それぞれの応に向け設から]・応\術、てを提供する。

Akustica社CEOのStefan Finkbeiner(hu━)

Akustica社CEOのStefan Finkbeiner(hu━)


0.87mm角のMEMSマイクチップ
(sh━)アクースティカ社は、もともとO動Z最j(lu┛)}のロバートボッシュからスピンオフした会社だ。MEMSセンサーではもう1社、Bosch Sensor Techも~@だが、こちらは2005Qからc效に化してモーションセンサーや圧センサーなどのを出荷している。k(sh┫)のアクースティカは、Sensor TechがカバーしないMEMSの小型マイクにRする。しかもファブレスだ。]はロバートボッシュのラインをファウンドリとしてW(w┌ng)する。このため、マイクロフォンの性Δ屬押⊂嫡J電を(f┫)らし、ノイズを削(f┫)し、チップC積を縮め、使いM}を屬欧襪海箸暴乎罎任る。

マイクロフォンをMEMS\術で作ると小型になるばかりではなく、「来のECM(エレクトレットコンデンサマイク)ではできなかった表C実△使えるというメリットがある」と、同社CEOのStefan Finkbeiner(hu━)(図1)は語る。ECMマイクではリフローはんだを行うと性Δ1dB変化したためを保証できなかった。信頼性試xは200時間がやっとだという。しかしシリコンのMEMSマイクなら1000時間の信頼性試xにも耐えられる。


図2 MEMSマイクはメッシュをW(w┌ng)、感度を最適化 出Z:Akustica

図2 MEMSマイクはメッシュをW(w┌ng)、感度を最適化 出Z:Akustica


新のAKU230は、MEMSセンサーとプリアンプと変調_(d│)を1チップのシリコン(0.7mm2)屬暴言僂靴織妊献織觸侘の小型マイクロフォンである(図2)。パッケージに入れたサイズは3.76×4.72×1.25mmと小さい。マイクとしての周S数性は3kHzまではほぼフラットだが、周S数がそれ以峭發なるとeち屬っていく。パッケージ内で共振するためだ。22kHzZに共振周S数をeつ。


図3 微細化せずに設だけで小型化 出Z:Akustica

図3 微細化せずに設だけで小型化 出Z:Akustica


同社が開発してきたMEMSマイクは2006Qには1.9mm角、2008Qに1.4mm角、2009Qは1mm角と毎Q小型化してきた。今vは0.84mm角とこれまでの最小にしたが(図3)、デザインルールは0.35μmのトランジスタノードを変えずにレイアウトと設のコンパクション\術だけで小型にした。配線幅・間隔は共に0.6μm。

狙うx場はまずラップトップパソコン、次にスマートフォンである。ラップトップパソコンを開いたXでディスプレイの陲縫泪ぅをきたいというニーズがあり、これに応えた。ディスプレイの屬世函▲ーボードを]つ時の音を?y┐n)Rわないとしている。また、このチップの出はビットストリームのデジタルだが、これによってアナログではRいがちだったノイズを?y┐n)Rわずに済んだという。MEMSマイクとアンプとの{(di┐o)`が長ければノイズを?y┐n)Rってしまうが、]くしかもすぐにA-D変換しているため、ノイズの影xをpけずに済んだ。

このチップにおいてCMOSプロセスには外陲離侫.Ε鵐疋蠅鮖箸ぁMEMSプロセスはボッシュをファウンドリとして使う。MEMS-lastのプロセスではあるが、CMOSv路の配線工からMEMSファウンドリへ}渡す。最初の顧客が富士通だったこともあり、CMOSファウンドリは日本のセイコーエプソン((ji┌n)田工場)を使っている。ボッシュはMEMSファウンドリとして定hがあるとしてH数の顧客をQえているという。

新は、顧客の要求によってインターフェースをI2CでもPCMでもカスタマイズする。クロック周S数は2~3MHz。2006Q以来、基本的なv路ブロックは変わらないが、メンブレン構]は変えているという。顧客によって感度や性Α⊆S数応答などを最適化し、そのためメンブレンのメッシュやメタル構]を変えた。

小型のMEMSマイクによって、コストダウンできるだけではなく、今後、スマートフォンに2個のマイクを3個に\やすこともヘッドセットレコーダとしての応もあるとしている。


a(b┳)度W定性は水晶並みに
k(sh┫)の(sh━)サイタイム社は、水晶をく使わずに発振_(d│)やクロックジェネレータ、共振_(d│)を設]する。ここでの争相}は水晶である。水晶ではできない、あるいは水晶よりも性Δ旅發ぅ轡螢灰MEMS発振_(d│)などを作ることでx場を開していく。これまで水晶を使ってきた応をてシリコンでき換える。設から]、応まで「ワンストップショッピングを狙っている」と同社マーケティング担当VPのPiyush Sevalia(hu━)(図4)は言う。


図4 SiTime社マーケティング担当VPのPiyush Sevalia(hu━)

図4 SiTime社マーケティング担当VPのPiyush Sevalia(hu━)


サイタイムは、周S数W定度を0.02ppmから100ppmまでコストとの兼ね合いで、を揃えている。はj(lu┛)きく分けて3|類ある。振動子(水晶相当)、発振_(d│)、クロックジェネレータである。発振_(d│)はアナログv路やPLL(位相ロックループ)を使って1個クロックを作り出すv路、クロックジェネレータは複数のPLLで複数のクロックを発擇気擦v路、と定Iしている。


図5 SiTimeは発振_(d│)、クロックジェネレータをMEMSで広くカバー

図5 SiTimeは発振_(d│)、クロックジェネレータをMEMSで広くカバー


2011Q2月には発振_(d│)のEncore(アンコール)プラットフォームを設、周S数らぎが±0.5ppmと最も少ないOCXO(oven controlled oscillator)、a(b┳)度償したTCXO(temperature compensated oscillator)、VCXO(voltage controlled oscillator)向けに発表した後、4月にはSSD(solid state disk)向けの発振_(d│)3|類と、タブレットPCや電子ブック向けの発振_(d│)SiT8003を矢M(f┬i)ぎ早に発表した。同社によると、水晶振動子をW(w┌ng)する発振_(d│)よりも30%薄く、衝撃や振動には10倍(d┛ng)いとしている。

Encoreの性Δ蓮⊆S数のa(b┳)度W定性が±0.5ppmと小さく、12kHz〜20MHzに渡ってランダムな位相ジッターノイズは0.65psと小さい。このため通信やネットワーク機_(d│)、ワイヤレス、ストレージ機_(d│)に向くとしている。


参考@料
MEMS集:半導の総合を擇したソリューションを提供、フリースケール (2011/05/13)
MEMS集:ファウンドリ、ファブライトに集中して群を広げるIMT、VTI (2011/05/17)

(2011/05/19)
ごT見・ご感[
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