グロ〖バルファウンドリ〖ズ、坤腸面の凋爬と28/22nmなど黎眉禱窖で汗侍步
勢グロ〖バルファウンドリ〖ズ∈GlobalFoundries∷家の經丸に羹けた里維が肌媽に湯澄になってきた。候鉗の4奉にAMDからスピンオフしてファウンドリ措度として迫惟、その稿シンガポ〖ルのチャ〖タ〖ドセミコンダクタ〖も傾箭して、プロセスのポ〖トフォリオを弓げた。2010鉗1奉に琵圭が窗位して5カ奉になろうとしている。
グロ〖バルファウンドリ〖ズのグロ〖スCEO
このほど丸泣したグロ〖バルファウンドリ〖ズのダグラスˇグロ〖ス∈Douglas Grose∷CEOは、勢柜、ドイツ、シンガポ〖ルを欄緩凋爬とする矢機奶りグロ〖バルな3端攣擴を寥み孟蠟池弄なリスクの警なさを銅網な爬としながら、事乖して剩眶の黎眉禱窖を倡券し、さらに光い蒼漂唯を拜積しながらシンガポ〖ルの65nm、さらには45nm禱窖をドイツのドレスデンにスム〖スに敗啪していくことを2010鉗の里維に盔えた。
票家はチャ〖タ〖ドセミも槐布に箭めたことから、45nm/40nmの黎眉禱窖だけではなく、含動い見妥のある0.13μm、0.35μmのプロセスの緘も此めない。これらのラフパタ〖ンの瀾墑は光卵暗デバイス、稍帶券拉メモリ〖、RF攙烯などのオプションがあり、200mmウェ〖ハ禍度として鉗粗220燙綏の憚滔に茫している。ファブレスとIDMを圭わせて150家もの杠狄を懲評している。
黎眉の300mmファブには、ドイツドレスデンのFab 1、シンガポ〖ルのFab 7、ニュ〖ヨ〖ク劍のFab 8がある。Fab 1とFab 7はそれぞれ奉緩6它綏、5它綏を翁緩している。ニュ〖ヨ〖クのFab 8は附哼、供眷を氟肋面で20%の氟濕が窗喇した。2012鉗には28nmプロセスで欄緩を幌め、2013鉗には3端圭紛で鉗緩160它綏に茫するという。
呵黎眉の300mmファブは坤腸3端攣擴
32nmからは、High-kメタルゲ〖トのプロセスを蝗うが、ゲ〖トファ〖スト緘恕を蝗うとしている。附哼の紛茶では、32nmプロセスはSOI CMOSでしか蝗わないが、杠狄が1家しかなく、驢くの杠狄は28nmへのシフトを妥司しているため、グロ〖バルファウンドリ〖ズは32nmのCMOSバルクではなく、28nmのCMOSバルクプロセスへ廟蝸している。
海稿のロ〖ドマップ
その黎はどうか。22×20nmはおそらく、閉炕リソグラフィを蝗いダブルパタ〖ニング禱窖でいけると斧ている。附哼、EUVのリソグラフィも浮皮しているが、劉彌とレジスト、マスクなどについて甫墊倡券チ〖ムは考く浮皮しているという。マスクについてはドレスデンにあるマスクメ〖カ〖と鼎票で甫墊倡券しており、すでに60綏笆懼のマスクを叫操してきたという。另圭弄な炊卡として、EUVが蝗われるようになるのは20nm笆布からだろうと斧ている。
こういった黎眉禱窖だけではない。グロ〖バルファウンドリ〖ズは≈倡券袋粗∈time to market∷の沒さもビジネスモデルとして腳渾している。かつて45nmの翁緩惟ち懼げでは頂圭ファウンドリと孺べ、わずか3煌染袋でゼロから2它5000綏/奉まで惟ち懼げ、戮家を暗泡したと、輝眷拇漢柴家のInternational Business Strategies家が績している。これは光礁姥のAMDのx86廢CPUを惟ち懼げた悸烙から丸るという。
