厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導��プロセスで作��、商��化1��(gu┤)
厚さ0.15mm(150µm)とA4���Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商��化された。Siウェーハ�屬貿�膜を形成する��法を使うため、Si LSI�v路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP（Package on package）や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは�櫂戰鵐船磧爾�Cymbet社。 [→��きを読む]
�\術分析（プロセス）
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銅の5倍の�X伝導性を�eつ合成ダイヤ薄膜で、日本�x場狙うElement Six社
英国の工業��ダイヤモンド材料メーカーであるElement Six Technologies社が日本での��動を本格化させている。これまで工業��のダイヤモンド砥��やパウダーなど�駘�的に�wいという��長を�擇�し機械的な作業の分野に�R��していたが、エレクトロニクスにも��を入れ始めた。�X伝導の良さに�R�`している。 [→��きを読む]
TowerJazz、デザインセンターを社内に��きサポートの充実図る
イスラエルに本社を��くファウンドリメーカーのTowerJazzがこのほど、日本国内にもデザインセンターを充実させることを��らかにした。これは、同社CEOのRussel Ellwanger��が7月下旬に開かれたTowerJazz Technical Global Symposiumで述べたもの。 [→��きを読む]
SuVolta社、富士通に��き、ARM、UMCとも契約、成長企業へ踏み出す
MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本��的に��らす�\術企業のSuVolta（スボルタ）社。このほど、ARMコアで高性�Αδ秕嫡J電��を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この�\術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消�J電��を削��できる。 [→��きを読む]
28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか
Mooreの法�Г離謄�ノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC����Stratix、ミッドレンジのArria����を現在最先端の28nmプロセスで�攵�しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変��(g┛u)する��(sh┫)針を発表した。�����@はいずれも10シリーズと命�@している(図1)。 [→��きを読む]
��湾UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで巻き返し狙う
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量����を出荷しており、その量����模拡�j(lu┛)を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち�屬欧冒世い鮃覆辰討い襪海箸���らかにした(図1)。 [→��きを読む]
EUV時代が見えてきたか、IntelがASMLと歩調を合わせ10nmに照��
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ�\術の現�Xが��らかになった。Intelは2013�Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予�Rする。これはEIDEC Symposium 2013で��らかにしたもの。 [→��きを読む]
Altera、14nmのIntelファウンドリ、55nmフラッシュ、ロードマップを語る
FPGA�j(lu┛)�}のAltera（アルテラ）は、14nm時代に向けた����のロードマップ(図1)とポートフォリオを��らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表��しており、その�T図を�D材した。 [→��きを読む]
MEMSでバリコン、2mm3のリードスイッチを実現・商��化するベンチャーと�鬩F
かつて、バリアブルコンデンサと�}ばれる、ラジオチューナ��の可変キャパシタがあった。空気を絶縁��として��い、向かい合わせた金�關�の片�Cだけを機械的に�v転させることで金�關�が向かい合う�C積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金�關�間の�{(di┐o)�`を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで��小型にした。 [→��きを読む]
SiTime、性�Δ盖��Δ眇緇戎尭飴劼��屬鮃圓�MEMS発振�_を����化
MEMS発振�_は、性�Δ盖��Δ眇緇修魎井�に�sくようになった。�櫂汽ぅ織ぅ燹�SiTime）社は、1Hzから32.768kHzまでの周�S数を��(li│n)�Iでき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振�_を����化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットも�j(lu┛)きい��水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。 [→��きを読む]
