Micronが1γnmノードのDRAMをサンプル出荷、その実��は？
Micron Technologyが1γnmノードのDDR5DRAMをサンプル出荷した。1γnmというサイズは10nmクラスのようで、EUV����の導入が��須になる。Micronの微細な�\術によって、スピードは現世代の1βnmノードのDRAMと比べ、8Gbpsから9.2Gbpsと高�]になり、消�J電��は20%削��され、集積度は30%�屬欧襪海箸�できる(図1)。 [→��きを読む]
�\術分析
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STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ����
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを��らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに�瓦靴�、Armマルチコアによる仮�[化�\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を��い28nm、18nmへと微細化で�官�する。 [→��きを読む]
STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムを�t��
オートモーティブワールド2025では、半導��メーカーが単なるパワー半導��を�t��するのではなく、実際のEV（電気�O動�Z）に組み込む����の�ξ�を��すというブースが�`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの�ξ�を見せつけた。その中から��例としてSiCパワー半導��のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高�]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→��きを読む]
TI、子供の�Z内��き去り検出などEuro NCAP 2026に�官�する3�|のICをデモ
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
新�\術�rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang��（図1）は3�|類のチップをはじめ、「Cosmos」と�}ぶ、バーチャルではなく現実の世�cを�T識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのような�O��運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めて�rりだくさんで�D理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→��きを読む]
アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導��テスターを開発
アドバンテストは、ダイシングフィルム�屬妊僖錙屡焼���をテストできるシステムを開発した��数��V、数��Aという高電圧・�j電流を扱うパワー半導��では、�W��性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター����の経�x�lかなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022�Q8月に�A収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導��のテスターに進出した。 [→��きを読む]
STMicro、推�b専��NPU集積のマイコンを量�凮始
STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを����化した。AI性��600 GOPS（Giga Operations per Second）、その電��効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性�δ_��とはいえISP（画�欺萢�プロセッサ）やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性�Δ焚��気�����としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→��きを読む]
TI、NPU搭載マイコン、リアルタイム�U御マイコンなど�啣�
Texas Instruments（TI）は、AI処理を行うNPU（ニューラルプロセシングユニット）を集積したマイコン（マイクロコントローラ）と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、�p�R��動に入った。�i�vのTMS320F28P55xシリーズと後�vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイム�U御可�Δ淵泪ぅ灰鵑任△襦��噞��ロボットやソーラーパネルの故障検出��などを�[定している。 [→��きを読む]
onsemi、1〜90V動作可�Δ淵▲淵蹈亜Ε潺�ストシグナルIC「Treo」の戦�S
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを�Y榜するonsemiは、それらの中間に位��するアナログプラットフォームを�k新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。�O動運転�Zやロボット、ドローンなど�O��的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury��がその戦�Sを語った。 [→��きを読む]
ルネサスが3nmプロセスのクルマ��半導��を開発した理�y
ルネサスエレクトロニクスが��5世代クルマ��3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ��なのに3nmプロセスが��要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが��要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド����から開発するのか。�kつの答えが、�kつの言��で集約される。それは何か。 [→��きを読む]
