TSMC、極瓢賈羹けのICチップにも3nmプロセス禱窖を24鉗に捏丁
TSMCは極瓢賈羹けの染瞥攣チップに簇してもADAS∈黎渴ドライバ〖?xì)мqシステム∷や極瓢笨啪羹けなどの遍換肩攣のSoCプロセッサ羹けに、そして呵黎眉の3nmプロセスノ〖ドの禱窖≈N3AE∽を極瓢賈およびHPC∈High Performance Computing∷羹けに、2024鉗に捏丁する。さらに光件僑痰俐禱窖でも6nmノ〖ドを瞥掐する。票家ビジネス倡券么碰シニアVPのKevin Zhang會∈哭1∷が胳った。
哭1 TSMCのビジネス倡券么碰シニアVPであるKevin Zhang會
TSMCは杠狄の妥滇によく炳えるファウンドリである。極瓢賈羹けのIC瀾墑は、22nmや28nmといった腮嘿步∈リニアスケ〖リング∷がまだ喇り惟つプロセスノ〖ドでのICチップだった。クルマ脫の染瞥攣といえば、擴(kuò)告廢でのセンサⅹアナログⅹADCⅹマイコンⅹドライバICⅹパワ〖染瞥攣、というシグナルチェ〖ンでは腮嘿步する罷蹋がなかったためだ。センサやアナログIC、ADコンバ〖タ、ドライバICなどは腮嘿步の澀妥拉が警なく痰妄のないプロセスで澆尸侯ることができた。パワ〖トランジスタとなると海刨は嫡に卵暗を懼げるため、鄂順霖を弓げたり排腸を此下したりするような供勺が澀妥で、むしろあえて芹俐粗持を弓げてきた。
痰妄やりモノリシックに光礁姥する澀妥がなく、しかも腮嘿步すると卵暗が積たないこともあり、腮嘿步の澀妥拉がなかった。また、光件僑のアナログICだと帽姐に腮嘿步すると、拉墻はかえって礙くなった。ゲ〖ト鳥鉤やRFに逼讀を第ぼす大欄燎灰が漂くからだ。
ところが、肌坤洛クルマ侯りでは、Software-Defined Vehicleのようにソフトウエアで年盜されるクルマの箕洛が幌まる。クルマは、10鉗あるいは30它km瘤乖など檻炭の墓い瀾墑である。このため、ハ〖ドウエアはそう裳人には恃えられない。これまでは概い怠墻のまま、10鉗笆懼も瘤らせていた。ところが海、10鉗漣の概いクルマといえども糠しい怠墻を烹很できるようになる。これがソフトウエア年盜のクルマの呵絡(luò)のメリットである。
すなわち、ハ〖ドウエアを恃えられない洛わりに、ソフトウエア∈アプリ∷を恃えることで怠墻を構(gòu)糠したり、糠怠墻を納裁したりするようにするのである。それもOTA∈Over the Air∷と鈣ばれる痰俐を蝗った奶慨?dāng)v俐で極瓢弄にソフトウエアを今き垂える。悸はすでにTesla賈では、OTAが烹很されている。海稿はOTAが鏈てのクルマに弓がり、SD-Vの箕洛にやってくる。
そのようなプロセッサでは、遍換廬刨を懼げなければ呵奪怠墻に灤炳できなくなる。このためプロセッサに滇められる拉墻は光廬ˇ你久銳排蝸である。だから、腮嘿な3nmプロセスノ〖ドを蝗って悸附しなければならない。
哭2 TSMCは賈很羹けに3nmプロセス∈N3AE∷を潔灑
TSMCは、SD-Vに灑えてN3Eノ〖ドに答づく賈很脫のプロセスデザインキット∈PDK∷と、賈很羹けSoC3nmプロセスノ〖ド∈N3AE∷を捏丁する。ただし、賈很脫の染瞥攣チップは極瓢賈供眷の千年が澀妥なため、N3Aプロセスが2025鉗に千年を減けて介めてこれを網(wǎng)脫できるようになる。N3AEのAEとは、クルマ脫の潔灑をするという罷蹋で、Automotive Earlyと嘆燒けた。極瓢賈脫のコンピュ〖タでは、鵑墓菇喇をとることを前片に冉年攙烯を侯るため、攙烯憚滔はやや絡(luò)きくなる。このため3nmプロセスを蝗うのだとしている。
TSMCはこれまで腮嘿步しにくかったプロセスでも灤炳できるように腮嘿プロセスを橙絡(luò)している。毋えばRFでは6nmという呵も腮嘿なプロセスであるN6RFプロセスも捏丁する。このプロセスを蝗えば、これからのWi-Fi 6や7など糠しいワイヤレスWi-Fi禱窖において、RFとベ〖スバンドを1チップに礁姥することが材墻になる。
