図1　TSMCのビジネス開発担当シニアVPであるKevin Zhang��

TSMCは顧客の要求によく応えるファウンドリである。�O動�Z向けのIC����は、22nmや28nmといった微細化（リニアスケーリング）がまだ成り立つプロセスノードでのICチップだった。クルマ��の半導��といえば、�U御�Uでのセンサ→アナログ→ADC→マイコン→ドライバIC→パワー半導��、というシグナルチェーンでは微細化する�T味がなかったためだ。センサやアナログIC、ADコンバータ、ドライバICなどは微細化の��要性が少なく無理のないプロセスで�科�作ることができた。パワートランジスタとなると今度は逆に耐圧を�屬欧襪燭瓠�空��層を広げたり電�cを緩和したりするような工夫が��要で、むしろあえて配線間隔を広げてきた。

無理やりモノリシックに高集積する��要がなく、しかも微細化すると耐圧が�eたないこともあり、微細化の��要性がなかった。また、高周�SのアナログICだと単純に微細化すると、性�Δ呂�えって�Kくなった。ゲート�B�^やRFに影�xを及ぼす寄�攸濃劼�働くからだ。

ところが、次世代クルマ作りでは、Software-Defined Vehicleのようにソフトウエアで定�Iされるクルマの時代が始まる。クルマは、10�Qあるいは30万km走行など��命の長い����である。このため、ハードウエアはそう頻繁には変えられない。これまでは古い機�Δ里泙沺�10�Q以�屬眩�らせていた。ところが今、10�Q�iの古いクルマといえども新しい機�Δ鯏觝椶任�るようになる。これがソフトウエア定�Iのクルマの最�jのメリットである。

すなわち、ハードウエアを変えられない代わりに、ソフトウエア（アプリ）を変えることで機�Δ���新したり、新機�Δ鮗{加したりするようにするのである。それもOTA（Over the Air）と�}ばれる無線を使った通信�v線で�O動的にソフトウエアを書き換える。実はすでにTesla�Zでは、OTAが搭載されている。今後はOTAが��てのクルマに広がり、SD-Vの時代にやってくる。

そのようなプロセッサでは、演�Q�]度を�屬欧覆韻譴从��Z機�Δ��官�できなくなる。このためプロセッサに求められる性�Δ蝋��]・低消�J電��である。だから、微細な3nmプロセスノードを使って実現しなければならない。

図2　TSMCは�Z載向けに3nmプロセス（N3AE）を����　

TSMCは、SD-Vに�△┐�N3Eノードに基づく�Z載��のプロセスデザインキット（PDK）と、�Z載向けSoC3nmプロセスノード（N3AE）を提供する。ただし、�Z載��の半導��チップは�O動�Z工場の認定が��要なため、N3Aプロセスが2025�Qに認定を�pけて初めてこれを�W��できるようになる。N3AEのAEとは、クルマ��の���△鬚垢襪箸いαT味で、Automotive Earlyと�@��けた。�O動�Z��のコンピュータでは、�N長構成をとることを念頭に判定�v路を作るため、�v路��模はやや�jきくなる。このため3nmプロセスを使うのだとしている。

TSMCはこれまで微細化しにくかったプロセスでも�官�できるように微細プロセスを拡�jしている。例えばRFでは6nmという最も微細なプロセスであるN6RFプロセスも提供する。このプロセスを使えば、これからのWi-Fi 6や7など新しいワイヤレスWi-Fi�\術において、RFとベースバンドを1チップに集積することが可�Δ砲覆襦�