図1　AMD Commercial Client Business�靆腑妊�レクタ兼Worldwide MNC Segment LeaderのJustin Galton��

来日したAMD Commercial Client Business�靆腑妊�レクタ兼Worldwide MNC Segment LeaderのJustin Galton��によると、パソコン��ではTSMCの4nmプロセスで���]されており、��来のパソコン��プロセッサよりも約2倍の高�]性�Δ世箸いΑ�IntelのCPUは�O社工場で���]するが、AMDのSoCは4nmプロセスという最先端の微細化ファウンドリで作るため、高性�Δ任△蠅�つ低消�J電��だとする。パソコン��のSoCとして��来のRyzen 6000シリーズではTSMCの6nmプロセスで作られていた。

このパソコン向けSoCには、CPUに加え、GPUのRDNA 3、AIコアのRyzen AIも集積している（図2）。パソコン��SoCでAIエンジンを搭載したのはこれが初めて。これからのAIはもっとセキュアにする��要があることから、Microsoftと6〜18カ月かけてセキュリティを�啣修靴拭�

図2　AMD Ryzen PRO 7040シリーズSoC　出�Z：AMD

CPUのアーキテクチャには最新のZen 4を��い、高性�Δ�CPUコアを8個集積している。これまでのZen3アーキテクチャと比べ29%高�]応答ができ、マルチタスキング処理は23%高�]だとしている。高性�Ε灰△鮟言僂靴討い覆�ら消�J電��も低く、MicrosoftのTeamsを使っているときのバッテリ��命はライバルメーカーのCPUと比べ6時間48分と、最�j70%長いという。GPUでは�iシリーズのRDNA 2と比べて、グラフィック性�Δ�19%向�屬気擦討い襦�

AIエンジン（図3）は、パソコンベースでも推�bだけではなく�~単な学�{もできるようなエンジンに仕�屬欧討い襦�AMDは�收�AIのようなクラウドAIだけではなく、クライアントAIとのハイブリッドAIを進めている。様々な分野でCPUが使われるようになり、様々なシーンでAIが使われるケースが�\えていくことに�官�して、AIジャーニーを進め、MicrosoftなどのISP（Internet Service Provider）と�k緒にAIを�}�Xけており、医���Uや金融�Uの応��も経�xしているとGalton��は言う。

図3　AIエンジンを集積したAMDのSoC　出�Z：AMD

セキュリティはMicrosoftと共にソフトウエアだけではなく、Pultonセキュリティプロセッサも集積しており、RoT（Root of Trust）やセキュリティで保護されたIDや暗�･機璽咼垢眥鷆，垢襦�パソコンを��動したときに��常に動作できることやサイバー��撃を�pけたかどうかの確認などを行ったりしている。暗�･機璽咼垢歪_要なデータに暗�､鬚�けておき、侵入されても�~単には読み出せないようにする。

AMDはデータセンターやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）向けにチップセットを�W��した2.5D/3D-ICを集積する先端パッケージの「MI300」����の発表を積極的に行ってきた。チップセット�\術はデータセンター向けだけではなく、パソコン向けにも2024〜2025�Qには導入されるだろうと述べた。AMDは先端パッケージに積極的に����、性�Δ半嫡J電��、集積度を改良する新�\術として推進している。