SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで�M負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導��を�t��すると共に、AIを使ったモータ�U御やIO-Linkインターフェイスを使った�噞機�_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導��を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導��単��では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦�Sだ。
図1 SiCを半導��メーカーと契約した�O動�Zメーカー 出�Z：Yole Developpement
STのSiCが、Tesla社のEV（電気�O動�Z）「Model 3」に2017�Qに採��されて以来、6�Q�Zく経った。TeslaからスピンオフしたEVのラグジュアリカー専門メーカーのLucid Motorsも最初から採��した。「TeslaがSiCの信頼性の実証実�xをしてくれたおかげで、SiCを搭載しても�j丈夫」という考えが浸透してきたともいえそうだ。2023�Q8月時点で、Tesla以外にも現代やStellantis、Mercedes-Benzなど実に�Hくの�O動�ZメーカーがSiCを採��し始めている（図1）（参考�@料1）。
フランスの�x場調�h会社であるYole Developpementによると、2021�QのパワーSiCの売�幢Yは10.9億ドル、と初めて1ビリオンドルを��えた。�岼�6社のランキングを発表しており（図2）、1位のSTは、41.3%のシェアを誇る。2位のInfineon Technologiesは22.8%で、この2社で約2/3のシェアを��めていることになる。
図2 SiC売�幢Yのトップ6社 2021�Qに10.0億ドルに到�� 出�Z：Yole Developpement
図2からわかるように日本勢のロームと��菱電機もそれぞれ4位、6位と健�hしているものの、�L外勢と違って�i�Q比でわずか1桁成長しかしていない。STの55%�\、Infineonの126%�\、Wolfspeedの53%�\、onsemiの43%�\と比べて、�L外売り�屬欧両�ないことが日本勢の弱点であり、これを�ﾀKすることが日本企業の最�jの課��となっている。
1位のSTは、SiCだけではない。GaNにも��を入れ始めた。耐圧650VのGaNパワートランジスタを集積したGaNフライバックコンバータ（わずか5mm×6mmのQFP）を3月に発表し、ボード��積を50%削��している。PWM（パルス幅変調）�v路も集積したこの1チップソリューションにより、光カプラやトランスなどで絶縁すれば�Y��5/3.3V�Uで�U御する���]充電�v路が�~単にできる。100V/200V交流から400W��度のモータも�~動できる。GaNでは数量の�Hいスマホ��の電源アダプタなどでNavitas SemiconductorやPower Integrationsがトップ争いを演じているが、STもこれら2社を�{いかけている�X況だ。
パワー半導��とAIを組み合わせて、���~機の消�J電��を��らそうというデモも行っている。���~機に搭載する���~�颪猟_量を�R定、その�_量からモータに流す最適な電流値で動かす、というもの。���~�颪猟_量と最適な電流値はエッジAIを使って学�{しておき、その学�{�T果に基づき、最適な電流値を推�bする。AIの推�bおよびモータ�U御を�pけ�eつのがSTのマイコンである。マイコンからの指令をIPMパワーモジュールで�pけ�Dり3相モータを動かすというソリューションをデモした。
ICチップというハードウエアだけではなく、マイコンにプログラムするためのエッジAIツール「NanoEdge AI Studio」とモータ�U御��のソフトウエア開発キットも提供する。これらのソフトを使って設定値をしておき、それらを表��するLCDパネルで設定数値を可��化する。STがICチップという�v路だけではなく、ソフトウエアも提供することで、ユーザーは�~単にソリューションを見ることができる。
参考�@料
1. "Power SiC: What Has Motivated the Flood of Partnerships Across the Supply Chain?", Yole Group Strategy Insights (2023/08/03)
