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セミコンポータルによる分析

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TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMCは2024Technology SymposiumをカリフォルニアΕ汽鵐織ララで開、2nmの次の1.6nmに相当する\術を発表した。先週、2024Q1四半期(1Q)におけるQ社のQが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどがQを発表。收AI向けの学{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→きを読む]

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Symposium(式@称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の要がまった。今vの長は、投Mb文数、採b文数ともここ10Qで最もHいことだ。にf国からの採b文が最もHく、Technology、Circuitsを合わせた採b文232Pの内、54Pと櫃汎運瑤砲覆辰拭平1)。次にHいのが中国(37P)、そして欧Α36P)、湾(26P)、日本(18P)、シンガポール(8P)、インド(1P)となった。 [→きを読む]

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量凮始

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量凮始

Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量をeつ、クライエントSSD(半導ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)をeつNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量を開始した。 [→きを読む]

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

噞\術総合研|所が日本版「半導ICのc主化」プロジェクトを進めていることがわかった。旟研の総責任vである理長の石和}(図1)は、旟研が開発した\術を社会実△靴得い涼罎量鬚卜たせようという石改革を任以来進めてきた。2023Q設立したAIST Solutionsは社会実△寮萋頏。2024Q4月には半導ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導のc主化を狙った組Eである。 [→きを読む]

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

半導噞の景気をう指YのkつでもあるTSMCの2024Q1四半期(1〜3月期)のQが報告された。売幢YはiQ同期比16.5%\の5926.4億元となり、W益も8.9%\となり久しぶりに\収\益となった。半導要のv復はSIA(殀焼工業会)の数Cにも表れている。またTSMCにきSamsungのテキサス新工場にも\金64億ドルがУ襪気譴襦 [→きを読む]

2024Q1四半期の世cスマホ出荷数、7.8%成長の2億8940万に

2024Q1四半期の世cスマホ出荷数、7.8%成長の2億8940万に

世cのスマートフォンx場が2024Q1四半期(1〜3月期)には、数ベースで3四半期連、iQ同期比でプラス成長になり、iQ同期比7.8%\の2億8940万と\えた。最もHくのスマホ数を出荷したのはSamsungで、iQ同期比0.7%の6010万、2位はAppleで同9.6%の5010万となった。発表したのはx場調h会社のIDC(参考@料1)。 [→きを読む]

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング\術で性Α信頼性を向

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング\術で性Α信頼性を向

Infineon Technologiesは、2世代のトレンチ構]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細についてらかにした。このG2(2世代)では、オンB^を1桁ミリオームに下げると共に、XB^を12%らし電流容量を屬欧拭新は650Vと1200Vの2|類で、パッケージもピンU入型と表C実型をTする。G2でパワーMOSFETのチップ設から見直している。 [→きを読む]

2023の半導]x場、直Zデータも巨T、iQ比わずか1.3%

2023の半導]x場、直Zデータも巨T、iQ比わずか1.3%

2023Q世c半導]x場がiQ比6.1%の1009億ドルに少するというSEMIの見通しを2023Q12月に報じたが(参考@料1)、実際には1.3%の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%の874億ドルと予[していた。12月にそれを巨Tしていたlだが、今vはさらにそれを巨Tした形になった。 [→きを読む]

AIアクセラレータやデータセンター向け半導の開発が相次ぐ

AIアクセラレータやデータセンター向け半導の開発が相次ぐ

AI\術はクラウドもエッジも共に発だが、先週はクラウドを念頭にくデータセンターでのAIチップの新がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、GoogleはストレージU御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点をく。ルネサスは甲B工場をn働開始した。 [→きを読む]

TSMCの1四半期売幢Yから予[する、今Qの半導景気

TSMCの1四半期売幢Yから予[する、今Qの半導景気

TSMCの3月の売り屬欧発表され、1四半期における同社の売幢Yが判した。湾ではIT主要Q社の月次売り屬欧発表されている。Q社の詳細な業績内容は、今後のQ報告を待つしかないが、少なくとも売幢Yはx場の広がりを瑤襪海箸できる。このことから2024Qの半導x場をある度、推Rできそうだ。詳細なQ発表は4月18日。 [→きを読む]

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