2024�Q2月に最もよく読まれた記��は、「ルネサスがAltiumを8800億��で�A収する理�y」であった。これは、プリント�v路基��の設��ツールメーカーである��Altium社をルネサスが�A収する理�yを�D材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設��するためにAltium����を使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC（実証実�x）したりできるようになる。 [→��きを読む]
pSoCと言えば、�~単な�U御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020�Qに�A収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電���U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内�鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹�MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして�k新させた。 [→��きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング�}法でAIチップを設��しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採��していることを��らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経�噞新聞が報じた。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導��後工��の���]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を�Tび、2024�Q2月29日にインド���Bが�R認した。半導��後工��において組立とテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→��きを読む]
Micron、Samsungが3D-IC�\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで����化した（図1）。HBMメモリは�j容量のメモリを�k度に�j量に並�`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと�k緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ����に��を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり��を入れてこなかった。 [→��きを読む]
�Q社の���Q発表から世�cの半導��企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという�T果になった。これらの数�Cは、主として�Q社の���Q発表を��したものだが、�x場調�h会社はTSMCを入れないところが�Hい。しかし、�Q社合��で半導���x場��模を求めるのではなく、単なるランキングを求める�`的であるからここではTSMCを含めている。 [→��きを読む]
先週は半導��にとって�jきな出来��が3�P��きた。�kつは、Nvidiaの2024�Q度��4四半期（2023�Q11月〜24�Q1月期）の���Q発表があり、Intelを�sいて世�c半導��のトップに躍り出たこと、二つ�`はIntelがイベントを開��、AI時代のシステムファウンドリになると�x言したこと、��つ�`はTSMCが�y本県��陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→��きを読む]
半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�Lかせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
モバイル通信の新しい��格6G（��6世代のモバイル通信��格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧�Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命�の�Y����格を��める団��。基本的には5Gの��長としての通信となるが、�W��する周�S数帯をはじめとする無線�\術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から�W��シーンの議�bが始まっている。高周�S�R定�_が�u�TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→��きを読む]
![ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に](/assets_c/900px/240220-icmarketsemi.png "ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に")
2024�Qの世�cの半導���x場は、2023�Q��4四半期の実績から2024�Q��1四半期の見通しはかなり��るくなりそうだ。SEMIが�x場調�h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調�hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機�_の販売�Y、IC販売�Yから工場�n働率の�峺���向を予�[している。 [→��きを読む]
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