図1　VLSI Symposium����の採���b文数の推�　―儘Z：2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits

VLSI SympoはTechnology（プロセス・デバイス）とCircuits（�v路・システム）が�k緒になってから、投�M数が�\えてきた（図2）。��投�M数は実に897�Pとなった。投�M数では中国からの投�Mが237�Pと最も�Hい。

図2　投�M�b文の����な�\加　��に中国と�f国からの�b文が�Hい　出�Z：2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits

今�Qの会議のテーマは、「デジタルとフィジカルの世�cを効率とインテリジェンスで橋渡し」である。国際会議では基調講演のテーマにその時代のトピックスが見えてくることが�Hい。今�Qは4�Pあり、次のようにそれぞれ、エッジAI、モビリティ革命、ワイヤレス�\術、IOWNというテーマで講演が組み立てられている。

・「Making Sense at the Edge; 高機�Ε札鵐轡鵐阿肇┘奪犬砲�ける高効率情報処理」：Texas Instruments SVP/CTOのAhmad Bahai��(hu━)
・「Mobility Evolution: Electrification and Automation; モビリティ革命：電動化と運転�O動化」：デンソー シニアディレクタの松ケ谷和沖��(hu━)
・「Wireless and Future Hyperconneted World; ワイヤレスと��(j┤ng)来のハイパーコネクテッドワールド」：Movandi CEO/Co-Founder Maryam Rofugaran��(hu━)
・「Photonics-Electronics Convergence Device to Accelerate IOWN; IOWNを加�]する光融合デバイス」：NTT研�|開発担当役�^IOWN総合イノベーションセンタ長　塚野英�F��(hu━)

�k般講演では、デバイステクノロジーのIntel 3nmプロセスの基本トランジスタやSamsungやIBMの裏�C電源配線�\術のセルフアラインメントコンタクト�\術などに加え、先端パッケージングに��要となる、MIMキャパシタを集積したシリコンインターポーザや、新型メモリなどの講演がある。

�v路とシステムでは、432コアを集積したチップレットのSoCをRISC-Vで設��した��例や、機械学�{に向いた適応型の加�QデータフローコンピュティングのアクセラレータなどのSoCプロセッサや、教師無し�d次学�{によるAIチップで転換の発作を予�RするSoCの試作例や、6GbpsのPAM-4通信向けのチップ間通信ICや、テラヘルツ帯のMIMO向けトランシーバなどの通信��ICなどの例がある。

�v路とシステムは、AIを中心にしたチップとそれらをつなぐ通信ICなどこれからの半導���噞に��要なIC�\術が登場するようだ。