TSMCが2nmプロセスを今�Q後半に量�凮始、1.4nmは2028�Q量��へ
ファウンドリ世�c最�j�}TSMCの��哲家董��長（C.C.Wei会長）は、4月17日の2025�Q��四半期業績説��会で「N2」（いわゆる2nm）プロセスを採��した先端ロジックチップを今�Q（2025�Q）後半、「A16」（1.6nm=16Å）を来�Q（2026�Q）後半に��湾域内で量�凮始すると発表した（参考�@料1）。さらには、�盜颪僚j口顧客の���咾�AI��要に�}応して、�盜颪離▲螢哨聞�場（図1）でも2/1.6nm���]棟（Fab21 Phase3）で�Zく建設開始すると発表した。その後、4月29日に、�盜饐���省のラトニック長官臨席の下で��工式が行われ、2030�Qまでに�攵�を開始するという。
図1 TSMC アリゾナ工場（Fab21）：昨�Q��から�k�陲芭名�が開始されている。 出�Z：TSMC
N2、N2P、A16は今�Q後半から来�Qにかけて順次量�凮始
TSMC 会長のC.C. Wei（��哲家）��は、今後予定されているN2の�X況と A16の導⼊について、「エネルギー効率の⾼いコンピューティングに�瓦垢覿�くなきニーズへの�官�において業�cをリードしており、世�c中のほぼ��てのイノベーターが当社と協⼒（=���]委�m）している。スマートフォンとHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）アプリケーションの両⽅が牽引し、最初の2�Q間における2nmテクノロジの新��テープアウト数は、最初の2�Q間における3nmと5nmのテープアウト数を���vると予�[している」と述べた。
同��は、N2について、「N3E（N3の��2世代版）と⽐較して、同⼀消�J電⼒で10〜15%の�]度向�屐△泙燭脇�⼀�]度で25〜30%の電⼒向�屬函�15%以�屬離船奪很�度向�屬鮗存修�、ノードの性�Δ半嫡J電⼒のメリットをフルに実現している。N2は、N3と同様の⽴ち�屬殴廛蹈侫．ぅ襪�、予定通り2025�Q後半の量�凮始に向けて順調に進んでいる。�M��的な機���啣柔鐓Sに基づき、N2ファミリの拡張としてN2P（N2の改良版）も導⼊する。N2PはN2に加えてさらなる性�Δ半嫡J電⼒のメリットを�△┐討�り、量��は2026�Q後半に予定している」と述べた。
C.C.Wei会長は、A16について、「N2Pと⽐較して、同じ消�J電⼒でさらに8%〜10%の�]度向��、または同じ�]度で15%〜20%の消�J電⼒向�屬鮗存修掘△気蕕�7% 〜10%のチップ密度向�屬鮗存修靴討い�。A16は、��雑な信�ｷ佻�と⾼密度な電源供給ネットワークを�△┐���定のHPC����に最適である。量�凮始は2026�Q後半を予定している」と述べた。
Intel�мqのうわさをきっぱりと否定
Wei会長は、�盜颪砲�ける1000億ドル�{加投�@に関して、すでに報�Oされているように、3つの先端ロジック�i工��工場、2つの先進パッケージング（後工��）工場、1つの研�|開発センターの建設に充てることを説��した。しかし、うわさされている��Intelファウンドリビジネス�мqや合弁会社設立に関しては、「いかなる合弁��業、�\術ライセンス供与、�\術�‥召眤昭劼閥┻弔靴討い覆ぁ廚判劼�、うわさをきっぱりと否定した。
TSMC�盜颯▲螢哨��Δ�3nm���]プロセスを採��する��2工場（Fab 21P2）は、建設がすでに完了し、顧客の��要に応えられるよう、量��の���△鮠�いでいると説��した。��来��画より2四半期以�崛瓩泙�。2nmとA16プロセスを採��する��3工場（Fab 21P3）も、��画を�i倒しして4月��に��工している。
最先端ロジックプロセス「A14」を突��発表、2028�Q量�凮始
TSMCは、4月23日（�盜饂�間）、�盜颯�リフォルニア�Ε汽鵐織�ララにて、TSMC 2025 North America Technology Symposium (2025�Q���欟\術シンポジウム)（参考�@料2）を開��し、次世代の最先端ロジック「プロセス�\術14A」を発表した。17日に開��された���Q説��会（参考�@料1）で、Wei会長はA14について何も�Bさなかったので、シンポジウム参加�vにとってはサプライズとなった。
図2 TSMCの最新の微細化プロセス�\術ロードマップ 出�Z 2025 TSMC North America Technology Symposium 2025�Q4月23日）
TSMCの「N2/A14プロセスの後�Mプロセスに位��づけられる「A14」は、より高�]なコンピューティングと優れた電��効率を実現することで、AIによる変革を推進するという。また、スマートフォンのオンボードAI機�Δ鮓��屬気�、よりスマートなデバイスにすることで、その性�Ω��屬盍�待されている。A14プロセスの開発は現在順調に進んでおり、歩�里泙蠅睛縦蠅����vっているという。2028�Qに�攵�を開始する予定だとしている。
今�Q後半に量�凮始予定のN2プロセスと比較して、A14プロセスは、同�k消�J電��で最�j15%の�]度向��、または同�k�]度で最�j30%の消�J電��削��を実現するとともに、ロジック密度を20%以�峺��屬気擦襪箸いΑ�TSMCは、ナノシートトランジスタ（Gate-All-Around FET）の設��と�\術の協調最適化における同社の経�xを��かし、TSMC NanoFlex スタンダードセルアーキテクチャをNanoFlex Proへと進化させ、性��、電��効率、設��柔軟性の向�屬鮗存修垢襪箸い�。
TSMC会長兼CEOのCC Wei��は、「顧客は常に未来を見据えており、TSMCの�\術リーダーシップと�R越した���]��は、AIの未来を�i進させるための顧客のイノベーションを解き放つ信頼できるロードマップを提供する」と述べている。
参考�@料
1. �K����、「TSMCは2025�Qも好調が�e��、通�Q業績はドルベースで�i�Q比20%��半ばの�Pびを予�R」、マイナビニュースTECH+、(2025/04/21)
2. TSMC 2025 Symposium Highlights（動画）
