![���]に�v復するNANDフラッシュ�x場、企業の��暗分かれる](/assets_c/900px/240308-nandflashmarket.png "���]に�v復するNANDフラッシュ�x場、企業の��暗分かれる")
フラッシュメモリ�x場がようやく�峺�いてきた。2023�Q��4四半期（4Q）におけるNANDフラッシュ����の販売�Yは�i四半期比24.5%�\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって��暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%�\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡�jしたのに�瓦靴董�Micronの販売�Yは同1.1%��に�里泙辰拭� [→��きを読む]
![2024�Q1月の半導�����]����の販売�Yは�v復��く](/assets_c/900px/240307-seaj.png "2024�Q1月の半導�����]����の販売�Yは�v復��く")
2024�Q1月における日本��半導�����]����の販売�Yが�i月比3.2%�\の3155億1200万��となり、2023�Q10月から3カ月連���i月比でプラスの�X況が��いている。ようやく�����噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023�Q5月に3134億1200万��を記�{して以来の3000億����の突破である。SEAJが発表した。 [→��きを読む]
2024�Q2月に最もよく読まれた記��は、「ルネサスがAltiumを8800億��で�A収する理�y」であった。これは、プリント�v路基��の設��ツールメーカーである��Altium社をルネサスが�A収する理�yを�D材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設��するためにAltium����を使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC（実証実�x）したりできるようになる。 [→��きを読む]
pSoCと言えば、�~単な�U御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020�Qに�A収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電���U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内�鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹�MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして�k新させた。 [→��きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング�}法でAIチップを設��しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採��していることを��らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経�噞新聞が報じた。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導��後工��の���]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を�Tび、2024�Q2月29日にインド���Bが�R認した。半導��後工��において組立とテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→��きを読む]
Micron、Samsungが3D-IC�\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで����化した（図1）。HBMメモリは�j容量のメモリを�k度に�j量に並�`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと�k緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ����に��を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり��を入れてこなかった。 [→��きを読む]
�Q社の���Q発表から世�cの半導��企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという�T果になった。これらの数�Cは、主として�Q社の���Q発表を��したものだが、�x場調�h会社はTSMCを入れないところが�Hい。しかし、�Q社合��で半導���x場��模を求めるのではなく、単なるランキングを求める�`的であるからここではTSMCを含めている。 [→��きを読む]
先週は半導��にとって�jきな出来��が3�P��きた。�kつは、Nvidiaの2024�Q度��4四半期（2023�Q11月〜24�Q1月期）の���Q発表があり、Intelを�sいて世�c半導��のトップに躍り出たこと、二つ�`はIntelがイベントを開��、AI時代のシステムファウンドリになると�x言したこと、��つ�`はTSMCが�y本県��陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→��きを読む]
半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�Lかせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
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