世�cの半導���x場、9月から3カ月連��プラス成長、11月は2桁成長
世�cの半導���x場が2023�Q9月以来、3カ月連��プラス成長で、��に11月単月では�i�Q同期比12%�\という�T果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが�i�v予�Rした通りの�T果となった（参考�@料1）。SIA（�殀焼���工業会）の発表した3ヵ月の�‘以振冀佑�11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
CES 2024ではテクノロジーが化粧��や小売り業�vにまで拡�j(lu┛)した
先週、CES 2024からのレポートが�Hく、今�Qのテクノロジーの動向を�瑤��屬如△海譴泙任箸楼磴Χ\術の広がりが見られた。2つの基調講演は�j(lu┛)�}化粧��メーカーのL’OrealのCEOと�盜颪両�売最�j(lu┛)�}のWalmartのCEOであった。いずれも�\術の広がりを��している。IntelのPat Gelsinger��(hu━)の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップR(sh┴)abitt社はスマホに代わる可��性を秘めたデバイスを発表した。 [→��きを読む]
クルマが走るデータセンターになる可��性、高まる
クルマは走るデータセンターに�瑤討�た。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮�[化、光ファイバによる800Gbpsの��高�]転送、�收�AIによる巨�j(lu┛)なソフトウエアを処理するための�j(lu┛)容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター��要に�眼^する高集積ICに��化するMarvell Technology。�Z載向けもこれと�瑤討い襦� [→��きを読む]
IC設��ツールESD�噞は2023�Qでもずっとプラス成長
2023�Q��3四半期におけるESD（Electronic System Design）�噞は�i�Q同期比25.2%�\の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023�QのESD�噞は��1四半期から��3四半期まで��てプラス成長となった。半導���噞はIDM、ファブレス、ファウンドリ、���]����・材料などマイナスが�Hい中で、設��ツールは成長を��けている。 [→��きを読む]
23�Q12月によく読まれた記��は「TSMCのFab23の�}び�@」
2023�Q1月に最もよく読まれた記��は、ブロガー�K����(d─n)��(hu━)の書かれた「��湾TSMC社のファブ23はどこにある?ファブ23フェーズ1とは何?」である。これはTSMCが�O社のファブ（プロセス工場）をFab xxと�}んでいることを紹介したもの。日本の�y本工場をJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）とは言わないとしている。 [→��きを読む]
これから始まるCES 2024、AIチップが�收�AIなどAI�\術を�Г┐觧�代に
2024�Qの世�c半導���x場の動向は、9日から�盜颯薀好戰�ス（図1）で始まるCESで��らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に�\術革新の可��性が広がってくると報じている。AIは�收�AIだけではなく、家電機�_(d│)やスマホなどの電子機�_(d│)にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで�J報したようにAIはますます拡�j(lu┛)する（参考�@料1）。 [→��きを読む]
元日の�ε佝���地震、半導��工場やシリコン�T晶工場は現時点で影�x少ない
新�Qあけましておめでとうございます。同時に、令和6�Q�ε佝���地震により被�uされた��(sh┫)々にお見舞い申し�屬欧泙后�阪神・淡路�j(lu┛)震�uよりも��模が�j(lu┛)きいといわれる�ε佝���地震は、半導���噞やこの�噞に関わる��(sh┫)々にどのような影�xを及ぼしているのだろうか。現在わかる�J(r┬n)囲でのレポートを紹介したい。 [→��きを読む]
RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導��5社でミュンヘンに設立
欧��勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧�Δ鮹羶瓦鉾焼���企業5社がこの会社に出�@した。RISC-Vは日本以外では�R�`されており、�盜颪斑羚颪���に�X心だ。欧�Δ任發修瞭阿�が出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見�X��している向きが�Hいが、�j(lu┛)丈夫か? [→��きを読む]
�j(lu┛)きく変動したファブレス半導��のトップテンランキング
2023�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで�i四半期比45.7%�\の165億1200万ドルで、これまで1位に�\臨していたQualcommの73億7400万ドルを�j(lu┛)きく�`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（2）
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j(lu┛)�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W(w┌ng)��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦�（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
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