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2023の半導��]��x場、直�Zデータも��(sh┫)�T�、�i�Q比わずか1.3%�

2024年4月16日｜�x場分析

2023�Q世�c半導��]��x場が�i�Q比6.1%�の1009億ドルに�少するというSEMIの見通しを2023�Q12月に報じたが（参考�@料1）、実際には1.3%�の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨�Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%�の874億ドルと予�[していた。12月にそれを��(sh┫)�T�していた�lだが、今�vはさらにそれを��(sh┫)�T�した形になった。

表1　半導��]��x場（�P(gu─n)入�筺砲涼楼菠牟碌Y　出�Z：SEMIの統�を日本語化

今�vの新しい統�によれば、中国と�f国、�湾が世�c��]��x場の72%を�めていた。中でも中国が最�j(lu┛)の��]��x場となっており、�i�Q比で29%�\の366億ドルを�めていた。次に�Hい�f国は同7%�の199億ドル、�湾は27%�の196億ドルだった。��4位の��櫃脇�15%�\の120.5億ドルで、5位日本は5%�の79.3億ドル、欧�Δ�3%�\の64.6億ドルになった。その他の地域は39%�の36.5億ドルにとどまった。

ウェーハプロセス��は2023�Qむしろ同1%�\と�\加し、他の�i工�の��は同10%成長した。�k��(sh┫)で、後工�のアセンブリおよびパッケージング��は同30%�と�j(lu┛)きく落とした。�T局、ウェーハプロセス��は半導��の景気に直接影�xを�pけるものではなく、後工�の��]��やテスターは景気の影�xをじかに�pける。このことから、�i工�関係は今後の半導��を考えて、半導��業が景気低迷でもさほど�要は落ちずに済んだようだ。

別の見��(sh┫)では、AIがブームになり、��に微細加工が�㌫廚�GPUを含むAIチップなどのデータセンター向けの半導��の�要はむしろひっ�していた。このためウェーハプロセスの��が微細化への�要�\加で求められていたともいえる。

地域別の��]��では、�歟肬�易戦争の影�xを�pけ、中国�笋蓮嶌�里Δ舛�Aっておこう」というスタンスで�P(gu─n)入�Yを�\やした。�盜颪籠鐱棔▲�薀鵐世覆匹��]��メーカー�笋話羚餮�韻暴于戮�Pばした。東�Bエレクトロンは、2023�Q��4四半期（10～12月期）には中国向けの売�幢Yは�社の46%を�えている。ほぼ同時期のApplied Materialsも2024�Q��1四半期（2023�Q11月～2024�Q1月期）中国向けが��の45%の30億ドルに達している。日�櫃箸盧�里Δ舛貿笋辰討�海Α△箸いΕ好織鵐垢里茲Δ任△襦�

参考�@料
1. 「23�Qの世�c半導��]��x場、��(sh┫)�T�で落ち込み�少するも24�Qは�W定に」、セミコンポータル (2023/12/13)

(2024/04/16)

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