300mmウェーハプロセス����、24�Qは�k�K、2025�Qに1000億ドル突破へ
300mmウェーハプロセス���]ラインへの投�@は2023�Qには4%�\にとどまったが、2024�Qも1%�\と微�\にとどまる、とSEMIは予�Rした。ただし2025�Qには�Q率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予�Rを発表した。2027�Qには1370億ドルと予�Rする。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intelの投�@��画に85億ドルのCHIPs�мqが確定、TSMCの日本パッケージ工場
�櫂丱ぅ妊麩�権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、�歉���省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
Nvidia、1兆パラメータの�收�AI向け新GPUとAIコンピュータを発表
半導��初の時価総�Y1兆ドル企業となったNvidiaの�k�jイベントであるGTC 2024が今週初めに�櫂�リフォルニア�Ε汽鵐離爾燃���され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を��らかにした。この����は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨�jなチップとなっている。なぜ巨�jなチップが��要か。 [→��きを読む]
Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実
Armは3週間ほど�iにデータセンター��のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP����を提供したことを��らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など�Z載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→��きを読む]
先端パッケージング�\術開発の鍵を�曚襪里録雄燹△弔�ばのTSMCが言及
�i工��でも後工��でもない「中工��」と言われる先端パッケージング�\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に��らかにしている。またToppanがサブストレート基��の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採��されそうだ。ASRA（�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合）の狙いはチップレット。 [→��きを読む]
Cerebras、4兆トランジスタの��3世代ウェーハスケールAIチップを開発
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り�Dった半導��で、�i�vのWSE-2（参考�@料1）での7nmから5nmプロセスを�W��して集積度を�屬欧拭�このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64��組み込む「Condor Galaxy 3」を戦�S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→��きを読む]
�Xや電流などのシミュレーション�T果をすぐ�uられるSimAIをAnsysが開発
先端パッケージングで�_要になる、流��解析や構�]解析などのシミュレーション�\術にAI/ML（機械学�{）を�W��すると、桁違いに�T果が�]く�uられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導��パッケージには�Lかせなくなりそうな�T在だ。 [→��きを読む]
2023�Q4Qの世�cファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%��え
世�cファウンドリ�噞の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独���X況がますます進んだ。2023�Q��4四半期（4Q）におけるTSMCの売�幢Yは�i四半期比14%�\の196.6億ドルとなり、�岼�10社の中で�x場シェアは61.2%になった。2023�Q3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と�堡梢瑤鰒�めていたものの、今�v初めて60%の�j��に乗った。これは�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。 [→��きを読む]
Analog Devices、半導��から医��機�_分野に進出
アナログ半導���j�}のAnalog Devicesがウェアラブル医��機�_に進出する。人間の心肺機�Δ��O�瓩破萋�チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚�斛�働省に相当する��FDA（食��医����局）の認可を�pけ、この機�_が医��機�_として認められたため、発売することになった。半導��メーカーが医��機�_も作る時代になる。 [→��きを読む]
1月の世�c半導��販売�Y、���I要因で下がっているものの�v復は��実に進む
2024�Q1月の世�c半導��販売�Yが1�Q�iの1月のそれと比べ15.2%�\の476.3億ドルであった。ただし2023�Q12月の販売�Yと比べると2.1%��となっている。この数�Cは、SIA（�殀焼���工業会）が�盜饂�間3月4日に発表したもの。SIAは�盜馮焼���企業の99%をカバーし、���盜馮焼���企業の2/3をカバーしているという。 [→��きを読む]
<<�iのページ 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 次のページ »
