記{容量を倍\した新HDD\術をSeagateが開発

HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。 [→きを読む]
HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。 [→きを読む]
RISC-V(リスクファイブと発音)が]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ啣酬燭離◆璽テクチャ、クルマコンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根fにあるからだ。 [→きを読む]
先週は、Intelが立てけに発表した週だった。2023Q4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりにiQ同期比プラス10%\をらかにした。櫂縫紂璽瓮シコΕ螢ランチョの先端パッケージ工場をo開した。さらに湾UMCと12nmプロセスに関する業提携を発表した。 [→きを読む]
SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導がもはや単ではなくシステムボードをい合う時代に入った。東Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコM負を見せた。InfineonがGaN応ポートフォリオをし、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→きを読む]
世cのスマートフォンx場(出荷数)では、2010Qから世cのトップに\臨していたSamsungが2023Qは2位に転落、代わってAppleが位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、Q間ではSamsungがリードしてきた。2023Qにこれが逆転した。この統データはIDCが発表した(参考@料1)。 [→きを読む]
いよいよメモリモジュールで性Δ箴嫡J電が]される時代がやってきた。長い間、Yとなってきた、ソケットにUし込むタイプのDIMM(Dual Inline Memory Module)やSO(Small Outline)DIMMの交時期に差しXかる。これからのAIパソコンやさらなる高性Αδ秕嫡J電が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接擬阿CAMM(Compression Attached Memory Module)をMicronがサンプル出荷した。 [→きを読む]
クルマの機Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング\術をSD-Vにk歩ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この\術はソフトウエアの新によりレーダーセンシング機Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の妓をしている。 [→きを読む]
1月18日、今や世cトップクラスの半導メーカーに成長した湾TSMCのQ発表があった。TSMCの売り屬欧蓮▲蹈献奪U半導の景気をう指Yのkつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023Q4四半期の同社売幢Yがようやく戻ってきた。2023Q4四半期(10〜12月期)の売幢YはiQ同期比1.5%の196.2億ドルとなった。ドル高・湾元Wの影xで湾元ベースだとiQ同期とく同じ金Yの6255.3億元である。 [→きを読む]
2024Qにおける日本半導]は、iQ比27%の4兆348億になる。このような予RをSEAJ(日本半導]協会)が発表した(図1)。実現できれば日本]が4兆をすのは初めてとなる。そして25Qにはさらに12%Pびて4兆4383億になると予[している。 [→きを読む]
2023Qの世c半導売幢YでIntelがトップに立った。これはx場調h会社のGartnerが発表したものだが、半導企業のQ報告がまだ発表されるiの段階であるから、見込としてのk報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績がKすぎたために1位の座をDり戻しただけ。 [→きを読む]
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