図1　TSMCの�Q�Qの��1四半期売�幢Yの推�　―儘Z：TSMCの数�C(j┤)をもとにセミコンポータルがグラフ化

2024�Q1〜3月のTSMCの売�幢Yは、�i�Q同月比16.5%�\の5926.4億��湾元となった（図1）。�櫂疋襪費�湾元との交換レートは、1ドル=31.1��湾元とTSMCは定めているので、これを��いて���Qすると、�櫂疋襪任稜��幢Yは190.6億ドルになる。TSMCが2023�Q��4四半期���Qを発表した1月時点での今期の見通しは180〜188億ドルだったため、予�[以�屬帽發で笋��屬欧箸覆辰拭�

�L外企業は次期四半期の���Qを予�[する企業は�Hいが、予�[よりも�j(lu┛)きく外れることは少ない。予�[が�j(lu┛)きく外れると、投�@家への信頼を��なうことを嫌うためだ。また、半導���噞では次の四半期、すなわち3カ月後の売�幢Yを予�[することは、それほど�Mしくはない。すでにウェーハの仕�Xりや�p�Rなどの�X況から比較的高い�@度で3カ月後を予�[できるからだ。

今�v�嵜兇譴靴燭里蓮⇒女[以�屬厘�要が舞い込んできたためであろう。TSMCでは7nmプロセスノード以下の微細�\術の売�幢Yが��(c┬)半数に達する。��にスマートフォンとサーバー、HPC（High Performance Computing）などの����向けのSoCでは微細化�\術を使う。このところ、�收�AI向けのSoCチップやチップレットへの��要が��常に高い。�收�AI向けのチップとしては、NvidiaやIntel、AMDなどが複数のチップやチップレットを集積した先端パッケージSiP（System in Package）の�W(w┌ng)��が�\えている。

しかもAIチップに高�]・高集積のHBM（High Bandwidth Memory）メモリをセットで使う。こちらのメモリも実�∨，砲弔い討��瑤燭茲Δ淵螢愁哀薀侫�サイズを使う。DRAMチップを4��以�崟兪悗垢�HBMではSK hynixがリードしていたが、SamsungとMicronも負けじとハイエンド新商��HBM3Eを出荷してきている。ただし、メモリはそれぞれの�攵�ラインで���]する。

AIチップでは、�峙�の3社以外にも、ファブレス半導��としてTenstorrentやCerebras、SambaNovaなどに加え、�收�AIのソフトウエアメーカーである、OpenAIやAnthropic、CohereなどのスタートアップもAIチップを欲しがっている。さらにGoogleやAmazon、Microsoftなどの巨�j(lu┛)ITサービス業�vなども�O社向けAIチップを要求する。

�i�vの���Q発表では、TSMCのC.C.Wei CEOが、2024�Qはおそらく20〜25%成長になるのではないか、と予�Rしていた。2024�Q��1四半期の180〜188億ドルから2024�Q����を予�[していたのかもしれない。

売�幢Yだけで企業を見るわけにはいかない、という�mもあろう。かつての日本の電機メーカーは、儲けを度外��して売り�屬欧��屬欧襪海箸鮑罵ダ茲靴燭海箸發△辰燭�らだ。しかし、投�@家の眼が厳しい�L外企業では、儲けを度外��することはあり�u(p┴ng)ない。ちなみに�i�vのTSMCの売�幢Y以外の予�Rは次の通りである。売�幢Yから原価を引いた���W(w┌ng)益が売�幢Yの52〜54%、さらに販管�Jなどの間接�J��を引いた営業�W(w┌ng)益は同40~42%となり、�科�すぎるほどの純�W(w┌ng)益（さらに為��の影�xなど営業外�J��を引いた�Y）を確保するという予�[だ。

ただし、TSMCが��に絶好調だからと言って、2024�Qの半導������が好調になるとは言えないだろうと見る向きもあろう。しかし、�收�AIチップや巨�j(lu┛)な推�bチップ向けの半導��がデータセンターに�j(lu┛)量に入るとすると、それらのコンピュータを動かす電源��ICやDC-DCコンバータ、さらには�a(b┳)度管理のセンサ、その信��(gu┤)を�\幅するオペアンプ、コンパレータなどのアナログ半導��、高�]I/Oからデータをやりとりための高�]インターフェイスIC、メモリ、ストレージ、光半導��送�p信機など様々な半導��が求められるようになる。

やはり半導���噞����の�f�屬欧砲弔覆�ると見てよいだろう。AmazonとMicrosoftが日本にデータセンターを設��するというニュースは日本の半導���噞にとってはうれしい�瑤蕕擦箸覆襦�この��要を�Dり込めるか否かは半導��企業の実��次��だが。