TSMCの媽1煌染袋卿懼馳から徒鱗する、海鉗の染瞥攣肥丹
TSMCの3奉の卿り懼げが券山され、媽1煌染袋における票家の卿懼馳が冉湯した。駱涎ではIT肩妥稱家の奉肌卿り懼げが券山されている。稱家の拒嘿な度烙柒推は、海稿の瘋換鼠桂を略つしかないが、警なくとも卿懼馳は輝眷の弓がりを夢ることができる。このことから2024鉗の染瞥攣輝眷をある鎳刨、夸盧できそうだ。拒嘿な瘋換券山は4奉18泣。
哭1 TSMCの稱鉗の媽1煌染袋卿懼馳の夸敗 叫諾¨TSMCの眶機をもとにセミコンポ〖タルがグラフ步
2024鉗1×3奉のTSMCの卿懼馳は、漣鉗票奉孺16.5%籠の5926.4帛駱涎傅となった∈哭1∷。勢ドルと駱涎傅との蛤垂レ〖トは、1ドル=31.1駱涎傅とTSMCは年めているので、これを脫いて紛換すると、勢ドルでの卿懼馳は190.6帛ドルになる。TSMCが2023鉗媽4煌染袋瘋換を券山した1奉箕爬での海袋の斧奶しは180×188帛ドルだったため、徒鱗笆懼に光い卿り懼げとなった。
長嘲措度は肌袋煌染袋の瘋換を徒鱗する措度は驢いが、徒鱗よりも絡きく嘲れることは警ない。徒鱗が絡きく嘲れると、抨獲踩への慨完を祿なうことを幅うためだ。また、染瞥攣緩度では肌の煌染袋、すなわち3カ奉稿の卿懼馳を徒鱗することは、それほど豈しくはない。すでにウェ〖ハの慌齒りや減廟などの覺斗から孺秤弄光い籃刨で3カ奉稿を徒鱗できるからだ。
海攙懼慷れしたのは、徒鱗笆懼の見妥が神い哈んできたためであろう。TSMCでは7nmプロセスノ〖ド笆布の腮嘿禱窖の卿懼馳が冊染眶に茫する。潑にスマ〖トフォンとサ〖バ〖、HPC∈High Performance Computing∷などの脫龐羹けのSoCでは腮嘿步禱窖を蝗う。このところ、欄喇AI羹けのSoCチップやチップレットへの見妥が潤撅に光い。欄喇AI羹けのチップとしては、NvidiaやIntel、AMDなどが剩眶のチップやチップレットを礁姥した黎眉パッケ〖ジSiP∈System in Package∷の網脫が籠えている。
しかもAIチップに光廬ˇ光礁姥のHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリをセットで蝗う。こちらのメモリも悸潰恕については擊たようなリソグラフィサイズを蝗う。DRAMチップを4綏笆懼姥霖するHBMではSK hynixがリ〖ドしていたが、SamsungとMicronも砷けじとハイエンド糠睛墑HBM3Eを叫操してきている。ただし、メモリはそれぞれの欄緩ラインで瀾隴する。
AIチップでは、懼淡の3家笆嘲にも、ファブレス染瞥攣としてTenstorrentやCerebras、SambaNovaなどに裁え、欄喇AIのソフトウエアメ〖カ〖である、OpenAIやAnthropic、Cohereなどのスタ〖トアップもAIチップを瓦しがっている。さらにGoogleやAmazon、Microsoftなどの叼絡ITサ〖ビス度莢なども極家羹けAIチップを妥滇する。
漣攙の瘋換券山では、TSMCのC.C.Wei CEOが、2024鉗はおそらく20×25%喇墓になるのではないか、と徒盧していた。2024鉗媽1煌染袋の180×188帛ドルから2024鉗鏈攣を徒鱗していたのかもしれない。
卿懼馳だけで措度を斧るわけにはいかない、という蘭もあろう。かつての泣塑の排怠メ〖カ〖は、藤けを刨嘲渾して卿り懼げを懼げることを呵庭黎したこともあったからだ。しかし、抨獲踩の淬が阜しい長嘲措度では、藤けを刨嘲渾することはあり評ない。ちなみに漣攙のTSMCの卿懼馳笆嘲の徒盧は肌の奶りである。卿懼馳から付擦を苞いた療網弊が卿懼馳の52×54%、さらに任瓷銳などの粗儡銳脫を苞いた蹦度網弊は票40~42%となり、澆尸すぎるほどの姐網弊∈さらに百侖の逼讀など蹦度嘲銳脫を苞いた馳∷を澄瘦するという徒鱗だ。
ただし、TSMCが潑に冷攻拇だからと咐って、2024鉗の染瞥攣鏈攣が攻拇になるとは咐えないだろうと斧る羹きもあろう。しかし、欄喇AIチップや叼絡な夸俠チップ羹けの染瞥攣がデ〖タセンタ〖に絡翁に掐るとすると、それらのコンピュ〖タを瓢かす排富脫ICやDC-DCコンバ〖タ、さらには補刨瓷妄のセンサ、その慨規を籠升するオペアンプ、コンパレ〖タなどのアナログ染瞥攣、光廬I/Oからデ〖タをやりとりための光廬インタ〖フェイスIC、メモリ、ストレ〖ジ、各染瞥攣流減慨怠など屯」な染瞥攣が滇められるようになる。
やはり染瞥攣緩度鏈攣の攆懼げにつながると斧てよいだろう。AmazonとMicrosoftが泣塑にデ〖タセンタ〖を肋彌するというニュ〖スは泣塑の染瞥攣緩度にとってはうれしい夢らせとなる。この見妥を艱り哈めるか容かは染瞥攣措度の悸蝸肌媽だが。
