インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新��格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）����を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024�Q��3四半期に量��する��画である。経時劣化を改良し������命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に��き、NANDでもAI応��メモリでの成長を狙う。 [→��きを読む]
世�cのファブレス半導��のトップにNvidiaが登場した。�x場調�h会社TrendForceが発表した世�cのファブレストップテンランキングでは、2022�Qに１位だったQualcommが2位に後��、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨�Qの7位と8位が入れ��わり、今�Qは7位N(y┫n)ovatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→��きを読む]
Bluetoothが常識外れの長�{(di┐o)�`を通信できることが��らかになった。なんと地球を周�vするﾅ星からBluetooth通信でデータをやり�Dりできるようになったのだ。かつてBluetoothは（�Z�{(di┐o)�`無線通信）という�R��(ji─n)をつけてメディアで紹介されていた。長�{(di┐o)�`どころではない。今�vスタートアップの��(sh━)Hubble Networkが地�屬�Bluetoothデバイスとﾅ星との間で600km�`れて通信できた。 [→��きを読む]
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリP(gu─n)SMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電��の料金を�Q間26%削��(f┫)させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実�xが�Hかったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実�△鰆`的としビジネスにつなげた。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積の��(f┫)少がまだ�Vまらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比13.2%��(f┫)、�i四半期比でも5.4%��(f┫)の28億3400万平��(sh┫)インチに��(f┫)少した。ただし、これが�fかもしれない。 [→��きを読む]
2024�Q4月に最もよく読まれた記��は、「経営戦�Sだけではなく人����策も脱日本・欧��(sh━)流に�j(lu┛)変身のルネサス」であった。これはルネサスの人����策がこれまでの日本的な定期��(j━ng)給�@度からグローバルな報酬��策へと�々圓靴討い襪海箸鮠匆陲靴慎���。同社はグローバルな人材を�A収によってルネサスに�Dり入れた以�屐⇒ソ┐平雄燹�Talented people）をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な�k��ベアという考え��(sh┫)はない。 [→��きを読む]
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��(h┐o)、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
VLSI Symposium（��式�@称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の��要が��まった。今�vの��長は、投�M�b文数、採���b文数ともここ10�Qで最も�Hいことだ。��に�f国からの採���b文が最も�Hく、Technology、Circuitsを合わせた��採���b文232�Pの内、54�Pと����(sh━)と同数になった（図1）。次に�Hいのが中国（37�P）、そして欧�Α�36�P）、��湾（26�P）、日本（18�P）、シンガポール（8�P）、インド（1�P）となった。 [→��きを読む]
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