�盜颪離謄�サス�Δ�半導���噞に14億ドル（約2300億��）を���\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024�Q4~6月期の営業�W益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億��）だったと発表した。メモリ�x況は�v復しつつあり、SK Hynixは2028�Qまでの5�Q間に12兆��を投�@すると発表、キオクシアも新�\術開発により2Tビット��をサンプル出荷した。 [→��きを読む]
![2024�Qの日本��半導�����]����、初の4兆��突破へ](/assets_c/900px/240705-seaj.png "2024�Qの日本��半導�����]����、初の4兆��突破へ")
2024�Qの日本��半導�����]����は、初めて4兆��を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、今�Qの日本��半導�����]�����x場は�i�Q比15%�\の4兆2522億��になる見込みだという。これまでのピークだった2022�Qでは3兆9275億��だったため、今�Qは�垉邵嚢發箸覆蠅修Δ澄�この勢いは25�Q、26�Qも��くと見ている。 [→��きを読む]
昨�Q、半導��企業で初めて時価総�Y1兆ドルを��え、今�Qは3兆ドルを��えMicrosoftを�sいて世�c企業のトップに立ったNvidia。そのCEO（最高経営責任�v）であるJensen Huang��が6月はじめのComputex Taipeiから戻り、カリフォルニア工科�j学で卒業�擇妨�けスピーチを行った。その内容がこれまでの経営トップとは違う、Nividiaらしさが出ており、�~単に紹介する。 [→��きを読む]
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業��執行責任�vのKevin Zhang��が述べた。これは6月28日に横�pでTSMC Technology Symposium Japanを開��した際、メディア向け�\術説��会で述べたもの。 [→��きを読む]
先週、Micron Technologyの2024�Q度��3四半期（2024�Q3〜5月）の���Qが発表された。これによると売�幢Yは徐々に�\加し始めており、営業�W益は2期連��プラスで、しかも�\加��向だった。メモリが�v復している様子を�瑤襪海箸�できる。�收�AIへの���Uの検討が始まった。医��データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→��きを読む]
�Z載向けの半導���x場の拡�jが期待されている。2023�Qの�O動�Z向け半導��売�幢Yランキングが発表された。これによると1位のInfineon Technologiesから5位ルネサスエレクトロニクスまでは�i�Qと変わらないが、6位以下に�H少の変動がある。�Z載�x場は2023�Qの半導��不況にもかかわらず11.7%成長の670億ドル（約1兆��）に達している。 [→��きを読む]
2023�QにおけるSiCパワー半導��のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsは�i�Qと同様だが、onsemiが�i�Qの4位から2位に浮�屬靴拭�トップ5社でSiCデバイス����販売�Yの92%を��めているという。これは�x場調�h会社TrendForceが��らかにしたもの。SiCは電気�O動�Zで今後の発�tが見込まれる。 [→��きを読む]
�櫂侫．屮譽紅焼���トップのNvidiaの時価総�YがMicrosoftを�sいて世�cのトップに立った。�盜饂�間18日のNvidiaの時価総�Yは3兆3350億ドルとなった。これは石��や金融などあらゆる�噞を含めて��位に立ったという�T味だ。時価総�Yとは発行された株式総数に株価を�Xけたかけた数�C。国内では理�U��子枠を設けて��性�\術�vを�\やす動きが出ている。 [→��きを読む]
![中国、「今のうちに半導�����]����をせっせと�P入しておこう」](/assets_c/900px/240621-semi.png "中国、「今のうちに半導�����]����をせっせと�P入しておこう」")
世�cの半導���攵��ξ�は2024�Qも�i�Q比6%で�Pび、25�Qもさらに7%で�Pびて、8インチウェーハ換�Qで月��3370万��になる、という見込みをSEMIが発表した。��に中国�x場の�Pびが著しく、2025�Qには同15%�\の885万��と世�cの1/3を��めるようになるという。 [→��きを読む]
プリント�v路基��のソルダーレジストの最�j�}である�陵曠曄璽襯妊�ングスが半導��分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ�\術への応��を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基���屬��u色した�`脂で、半導��などの����を接��する金�鐡填飽奮阿嶺�てを保護するという役割を�eつ。 [→��きを読む]
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