Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量凮始

Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量をeつ、クライエントSSD(半導ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)をeつNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量を開始した。 [→きを読む]
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量をeつ、クライエントSSD(半導ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)をeつNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量を開始した。 [→きを読む]
噞\術総合研|所が日本版「半導ICのc主化」プロジェクトを進めていることがわかった。旟研の総責任vである理長の石和}(hu━)(図1)は、旟研が開発した\術を社会実△靴得い涼罎量鬚卜たせようという石改革を任以来進めてきた。2023Q設立したAIST Solutionsは社会実△寮萋頏。2024Q4月には半導ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導のc主化を狙った組Eである。 [→きを読む]
半導噞の景気をう指YのkつでもあるTSMCの2024Q1四半期(1〜3月期)のQが報告された。売幢YはiQ同期比16.5%\の5926.4億元となり、W(w┌ng)益も8.9%\となり久しぶりに\収\益となった。半導(ji┐n)要のv復はSIA((sh━)半導工業会)の数C(j┤)にも表れている。またTSMCにきSamsungのテキサス新工場にも\金64億ドルがУ襪気譴襦 [→きを読む]
世cのスマートフォンx場が2024Q1四半期(1〜3月期)には、数ベースで3四半期連、iQ同期比でプラス成長になり、iQ同期比7.8%\の2億8940万と\えた。最もHくのスマホ数を出荷したのはSamsungで、iQ同期比0.7%(f┫)の6010万、2位はAppleで同9.6%(f┫)の5010万となった。発表したのはx場調h会社のIDC(参考@料1)。 [→きを読む]
Infineon Technologiesは、2世代のトレンチ構]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細についてらかにした。このG2(2世代)では、オンB(ni┌o)^を1桁ミリオームに下げると共に、X(qi│n)B(ni┌o)^を12%(f┫)らし電流容量を屬欧拭新は650Vと1200Vの2|類で、パッケージもピンU入型と表C実型をTする。G2でパワーMOSFETのチップ設から見直している。 [→きを読む]
2023Q世c半導]x場がiQ比6.1%(f┫)の1009億ドルに(f┫)少するというSEMIの見通しを2023Q12月に報じたが(参考@料1)、実際には1.3%(f┫)の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%(f┫)の874億ドルと予[していた。12月にそれを?j┼n)?sh┫)T(l┐i)していたlだが、今vはさらにそれを?j┼n)?sh┫)T(l┐i)した形になった。 [→きを読む]
AI\術はクラウドもエッジも共に発だが、先週はクラウドを念頭にくデータセンターでのAIチップの新がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、GoogleはストレージU(ku┛)御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点をく。ルネサスは甲B工場をn働開始した。 [→きを読む]
TSMCの3月の売り屬欧発表され、1四半期における同社の売幢Yが判した。湾ではIT主要Q(ch┘ng)社の月次売り屬欧発表されている。Q(ch┘ng)社の詳細な業績内容は、今後のQ報告を待つしかないが、少なくとも売幢Yはx場の広がりを(m┬ng)ることができる。このことから2024Qの半導x場をある度、推Rできそうだ。詳細なQ発表は4月18日。 [→きを読む]
世cのパソコン出荷数が久しぶりにプラスに転じた、と(sh━)x場調h会社のIDCが発表した。2024Q1四半期におけるパソコンの出荷数は、iQ同期比1.5%\の5980万になった。新型コロナiの2019Q1四半期の6050万に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンのポートフォリオを拡j(lu┛)してきた。小さな陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯ーハーベスティングのマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡j(lu┛)した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→きを読む]
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