2024年6月 3日
|週間ニュース分析
本日(6月3日)からxで行われるComputex Taipei 2024だが、昨蓮NvidiaのCEOであるJensun Huangの基調講演が開され、会場がmめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推b向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融@にB保証を与える疑砲世汎本経済新聞が報じた。
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2024年5月31日
|噞分析
チップレットや3次元ICの先端パッケージング\術のファウンドリ企業であるNHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディングを導入した、と発表した。櫂ぅ螢離Δ頬楴劼くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。
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2024年5月30日
|x場分析
2024QのAIチップ販売YはiQ比33%\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。このx場調h会社は、AIチップx場は今後もPびけ、2025Qには920億ドルになるという予[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り`されたAI専アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの@ではない。
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2024年5月29日
|\術分析(半導)
日本擇泙譴離侫.屮譽紅焼スタートアップ、EdgeCortixが收AIの新しい半導チップ「SAKURA-II」をリリース(図1)、60 TOPS(Trillion Operations per Second)という高性Δ覆ら、来のチップよりも消J電がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設だけではなく、モジュールやカードも作しており、拡張性もあり4個接で240 TOPSの性Δ魴eつ。
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2024年5月27日
|週間ニュース分析
5月22日、Nvidiaの2025Q度1四半期(2024Q2月〜4月期)におけるQが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売幢YはiQ同期比3.62倍の260.44億ドルとjきくPびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの收AI向けだが、エッジAIのチップに関してAppleにき Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導]のf入れに関しても報じた。
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2024年5月24日
|x場分析
2024Q1四半期における世c半導企業の売り屬岼10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、i四半期比18%\の260億ドルとなった。2位のSamsungはCにv復し174億ドルを売り屬欧燭發里痢1位との差はjきい。3位Intelは同17%の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。
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2024年5月23日
|噞分析
歟翦焼戦争は、湾に恩Lを及ぼしそうだ。盜駭Bは中国半導(中国でアセンブリされた盜を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが湾のファウンドリにとって~Wに働く、と湾Uのx場調h会社TrendForceは見ている。4月に東Bで開された「2024Q湾半導デー」(参考@料1)でも湾のジャーナリストが述べていた言がそれを唆していた。
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2024年5月21日
|噞分析
AI機Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑今Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード@:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機|以屐20社以屬OEM(PCメーカー)から今Qの3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。
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2024年5月20日
|週間ニュース分析
クルマが走るコンピュータとなり、半導のkj消Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気O動Z)やそのソフトウエアに10兆を投じ、来のSDV(ソフトウエア定Iのクルマ)実現に向けIBMと次世代半導などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採しているeが浮かび屬った。
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2024年5月17日
|\術分析(半導)
MEMSをWする振動子と発振v路、クロック発昊_を1パッケージに実△靴織ロックICは、小型、高性Α低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基設も~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを}XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出のクロックIC「Chorus」を化した。
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