��湾�j地震、TSMCの�v復��は高そう、震度5の新�腓任�80%以�嵒�旧
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
日��相互協��が今後の半導��の鍵に〜2024�Q��湾半導��デーから
��湾地震に遭われた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
3月に最もよく読まれた記��は、2023�Qの世�c半導��企業ランキング
2024�Q3月に最もよく読まれた記��は、「2023�Q世�cの半導��企業、トップは2�Q��けてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世�cの半導��企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。�Q社の1〜12月の���Q報告をまとめてランキングを�Q出した。 [→��きを読む]
クルマ��SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ
![半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ](/assets_c/900px/240401-newfacilities.png "半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ")
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工��工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは�盜颪帽�場を建設すると報じられた。��菱ケミカルグループはドイツの��業拠点で半導����の�@密��浄�ξ�を5割拡�jした。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再��、�j日本印刷は2nmのフォトマスク���]プロセス開発に���}した。 [→��きを読む]
Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの�`�Yに設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開��、その�k�陝�参考�@料1）をすでに報告したが、その詳細が��らかになった。Intelは�Oらを「AI時代のシステムファウンドリ」と�}んでいるが、その中身を��確に定�Iした。現在は世�cランクで10位���Zにいるが、2030�QまでにTSMCに次ぐ��2位になる、と��言している。 [→��きを読む]
2nmのマスク��作期間を格段と�]縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC
![2nmのマスク��作期間を格段と�]縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC](/assets_c/900px/240328-culitho.png "2nmのマスク��作期間を格段と�]縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC")
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC（光学的�Z接効果�T��）が��要になってくる。EUVの13.5nmという�S長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行�惴軼�なアプローチはもはや使えない。���Q機�W��のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨�Qエコシステムを構築したが（参考�@料1）、TSMCの量��ラインに���Q機リソを導入していることが��らかになった。 [→��きを読む]
電源��ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内������も
電源アダプタの�jきさを見れば、電源��ICの実��がわかる。パソコンや電気����の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。�O動�Z内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導��トップのTexas Instruments社は電源の小型化を�`指し、より効率を�屬欧��v路や材料などに��を入れている。このほど2�|類の小型電源ICを発表した。 [→��きを読む]
300mmウェーハプロセス����、24�Qは�k�K、2025�Qに1000億ドル突破へ
300mmウェーハプロセス���]ラインへの投�@は2023�Qには4%�\にとどまったが、2024�Qも1%�\と微�\にとどまる、とSEMIは予�Rした。ただし2025�Qには�Q率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予�Rを発表した。2027�Qには1370億ドルと予�Rする。 [→��きを読む]
Intelの投�@��画に85億ドルのCHIPs�мqが確定、TSMCの日本パッケージ工場
�櫂丱ぅ妊麩�権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、�歉���省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
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