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セミコンポータルによる分析

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Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

本日(6月3日)からxで行われるComputex Taipei 2024だが、昨蓮NvidiaのCEOであるJensun Huangの基調講演が開され、会場がmめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推b向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融@にB保証を与える疑砲世汎本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

先端パッケージファウンドリのNHanced社、最新ハイブリッドボンダー設

先端パッケージファウンドリのNHanced社、最新ハイブリッドボンダー設

チップレットや3次元ICの先端パッケージング\術のファウンドリ企業であるNHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディングを導入した、と発表した。櫂ぅ螢離Δ頬楴劼くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→きを読む]

AI専チップ、今Qのx場は713億ドルへ、Gartner発表

AI専チップ、今Qのx場は713億ドルへ、Gartner発表

2024QのAIチップ販売YはiQ比33%\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。このx場調h会社は、AIチップx場は今後もPびけ、2025Qには920億ドルになるという予[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り`されたAI専アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの@ではない。 [→きを読む]

日本擇泙譴離侫.屮譽EdgeCortix、本格的な收AIチップを化

日本擇泙譴離侫.屮譽EdgeCortix、本格的な收AIチップを化

日本擇泙譴離侫.屮譽紅焼スタートアップ、EdgeCortixが收AIの新しい半導チップ「SAKURA-II」をリリース(図1)、60 TOPS(Trillion Operations per Second)という高性Δ覆ら、来のチップよりも消J電がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設だけではなく、モジュールやカードも作しており、拡張性もあり4個接で240 TOPSの性Δ魴eつ。 [→きを読む]

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

5月22日、Nvidiaの2025Q度1四半期(2024Q2月〜4月期)におけるQが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売幢YはiQ同期比3.62倍の260.44億ドルとjきくPびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの收AI向けだが、エッジAIのチップに関してAppleにき Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導]のf入れに関しても報じた。 [→きを読む]

直Zの世c半導ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

直Zの世c半導ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

2024Q1四半期における世c半導企業の売り屬岼10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、i四半期比18%\の260億ドルとなった。2位のSamsungはCにv復し174億ドルを売り屬欧燭發里痢1位との差はjきい。3位Intelは同17%の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→きを読む]

湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

歟翦焼戦争は、湾に恩Lを及ぼしそうだ。盜駭Bは中国半導(中国でアセンブリされた盜を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが湾のファウンドリにとって~Wに働く、と湾Uのx場調h会社TrendForceは見ている。4月に東Bで開された「2024Q湾半導デー」(参考@料1)でも湾のジャーナリストが述べていた言がそれを唆していた。 [→きを読む]

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様にk番乗り

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様にk番乗り

AI機Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑今Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード@:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機|以屐20社以屬OEM(PCメーカー)から今Qの3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

クルマが走るコンピュータとなり、半導のkj消Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気O動Z)やそのソフトウエアに10兆を投じ、来のSDV(ソフトウエア定Iのクルマ)実現に向けIBMと次世代半導などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採しているeが浮かび屬った。 [→きを読む]

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信、鯀れるICを化

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信、鯀れるICを化

MEMSをWする振動子と発振v路、クロック発昊_を1パッケージに実△靴織ロックICは、小型、高性Α低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基設も~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを}XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出のクロックIC「Chorus」を化した。 [→きを読む]

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