図1　日本��半導�����]����の2024~26�Qの見通し（2024�Q7月現在）　出�Z：SEAJ

SEAJが1月に予�[を立てた時の成長率は27%�\だっただけに、これを見ると鈍ったように見えるが、実はそうではない。この時点では2023�Qの実績データが集まっていなかっただけである。つまり、1月時点では2023�Qの見込みが�i�Q比19%��(f┫)の3兆1770億��と見ていたが、7月に発表した2023�Qの実績値は3兆6976億��と5200億��も�\え9.2%��(f┫)しか落ちていなかった。

今�v、2024�Qの予�[値が1月での予�[値4兆348億��よりも2000億��以�屬盥發い噺�込んでいるのにもかかわらず、�i�Qが予�[よりも5200億��も�\えていたため、今�Qの成長率は15%�\と1月の27%�\よりも下がったという�lだ。

2024�Qの予�[を�i�vよりも�\やしたのは、メモリ�x場の�v復による。DRAM在�Uがはけ、それを4��、8��、12��など�_ねたHBM（High Bandwidth Memory）がデータセンターなどでAIチップやSoCとセットで使われる�X況になってきたため、これからDRAM投�@が始まる�屐�NANDフラッシュもようやく���C(j┤)に戻り投�@が��発になってくる。

パソコンレベルでも、AI専���v路とGPUを1チップあるいは1パッケージに集積したSoCがIntel、Qualcomm、AMDから発表され、この秋には本格的に����が出�vるようになるため、�攵摚�△了\��(d┛ng)が期待される。