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セミコンポータルによる分析

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24Q1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

24Q1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

2024Q1四半期(1Q)におけるファウンドリのトップテンランキングに変Г見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、iv5位の中国SMICが3位に浮屐iv3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れわった。10社では、i四半期比4.3%の291.7億ドルとなったが、いつものI要因による落ち込みによる。 [→きを読む]

High-NAのEUVリソグラフィの次となるか、Hyper-NAのEUV開発画

High-NAのEUVリソグラフィの次となるか、Hyper-NAのEUV開発画

リソグラフィ最j}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUVを初出荷したが、L外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV開発が始まりそうだ。来のEUVのNAは0.33でHigh-NAは0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以屬鉾細加工が可Δ砲覆襦 [→きを読む]

新Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPでM負

新Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPでM負

英国のIP(Intellectual Property)ベンダーのkつ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応もかつての主要1社からH岐に渡る。 [→きを読む]

Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

先週、湾のxでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開日のi々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報Oした(参考@料1)。j会中NvidiaはjきくR`を集め、時価総Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導人材の育成も発化してきた。 [→きを読む]

Analog Devices、GaNパワーFETを~動するシリコンICでGaNv路設を容易に

Analog Devices、GaNパワーFETを~動するシリコンICでGaNv路設を容易に

Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023Qに新として発売していたが、このほどその背景についてらかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子‘暗戮2000cm2/Vsと高く高]動作に適している。k機高]すぎて使いにくい点もある。 [→きを読む]

Arm、モバイルにも~単な收AIを搭載できるサブシステムIPを開発

Arm、モバイルにも~単な收AIを搭載できるサブシステムIPを開発

IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機ζ鼎SoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機Δこれから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機Δ入っていく時代になりそうだ。モバイル半導IPの覇vArmがAI機Δ鯏觝椶任る新IP「Arm Compute Subsystems(CSS)for Client」を発表した。電効率が高いことが最jの長となる。 [→きを読む]

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

本日(6月3日)からxで行われるComputex Taipei 2024だが、昨蓮NvidiaのCEOであるJensun Huangの基調講演が開され、会場がmめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推b向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融@にB保証を与える疑砲世汎本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

先端パッケージファウンドリのNHanced社、最新ハイブリッドボンダー設

先端パッケージファウンドリのNHanced社、最新ハイブリッドボンダー設

チップレットや3次元ICの先端パッケージング\術のファウンドリ企業であるNHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディングを導入した、と発表した。櫂ぅ螢離Δ頬楴劼くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→きを読む]

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