TSMC、Siフォトニクス、ウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯の聯(lián)買昏を捏捌
AIコンピュ〖ティングパワ〖がけん苞し、プロセスノ〖ドの腮嘿步は玲まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント敷甥鼎票呵光度壇脊乖勒扦莢のKevin Zhang會(huì)が揭べた。これは6奉28泣に玻賞でTSMC Technology Symposium Japanを倡號(hào)した狠、メディア羹け禱窖棱湯柴で揭べたもの。
哭1 TSMC シニアバイスプレジデント敷甥鼎票呵光度壇脊乖勒扦莢のKevin Zhang會(huì)
TSMCは、2nmプロセスノ〖ドからA16∈1.6nmノ〖ド∷へのロ〖ドマップを績(jī)すと票箕に、黎眉パッケ〖ジングにも廟蝸する。浩芹俐霖のインタ〖ポ〖ザ〖は帽なる芹俐の浩菇喇をするだけではなく、アクティブなチップも雖め哈む菇隴、錢を屁がすサ〖マルビア、さらにはシリコンフォトニクスにより各瞥各烯を辦つのサブストレ〖トに肋ける菇隴∈哭2∷などについても湯らかにした。
哭2 1パッケ〖ジ柒のI/O攙烯にSiフォトニクスを瞥掐 叫諾¨TSMC
TSMCはなぜ黎眉パッケ〖ジに蝸を掐れるか。6奉はじめのComputex Taipei 2024でNvidiaのCEOであるJensen Huang會(huì)が揭べたように、ム〖アの恕摟というよりデナ〖ドの恕摟だが、腮嘿步が乖きつくところまで乖きついた炊があり、腮嘿步のスピ〖ドが此む辦數(shù)で、欄喇AIによってAIコンピュ〖ティングパワ〖への妥滇が回眶簇眶弄に籠裁してきた。Huang會(huì)は、腮嘿步禱窖とコンピュ〖ティングパワ〖のギャップがますます弓がり、コンピュ〖ティングパワ〖のインフレが彈きていると山附した。これを豺瘋する數(shù)恕は、腮嘿步ではなく黎眉パッケ〖ジ禱窖であると鼎に、ウェ〖ハスケ〖ルインテグレ〖ションでもある。
TSMCがシリコンフォトニクスに卡れたのは、これが介めてと蛔われる。シリコンフォトニクスはチップ懼の掐叫蝸簇犯のみで、チップ柒の遍換はもちろんシリコンが么う。墊端弄には1パッケ〖ジ柒のI/O嬸尸をシリコンフォトニクスで菇喇し、久銳排蝸とレイテンシを1/10笆布にする。
パッケ〖ジング禱窖の戮にコンピュ〖ティングパワ〖を懼げる緘檬として、Cerebrasが悸脫步しているウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯禱窖がある∈哭3∷。Cerebrasは300mmウェ〖ハからシリコンを21.5cm逞で煌逞く磊り艱った叼絡(luò)な1チップを肋紛し∈徊雇獲瘟1、2、3∷、TSMCが瀾隴している。呵介は12nm、肌に7nm、そして海鉗倡券したCS-3は5nmプロセスで瀾隴しており、礁姥されたトランジスタ眶は呵介の1名改から媽3坤洛では4名改に籠えている。ウェ〖ハ1綏でAIコンピュ〖タが材墻になる。
哭3 ウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯だと、コンピュ〖ティングパワ〖は40擒に 叫諾¨TSMC
TSMCと鼎票でCerebrasはウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯を倡券したが、TSMCはこの禱窖も聯(lián)買昏∈オプション∷として非げている。經(jīng)丸、欄喇AIを夸渴する杠狄がウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯を妥滇する眷圭は、PDK∈プロセス倡券キット∷を脫罷して炳えていくつもりか、とKevin會(huì)に劑啼したところ、Yesと批えた。TSMCは、NvidiaのHuang CEOが揭べていた≈コンピュ〖ティングパワ〖のインフレ∽に炳える禱窖をオプションとしてウェ〖ハスケ〖ル礁姥攙烯を脫罷していることで、かつてのウィンテル∈MicrosoftとIntel∷の簇犯のように、TSMCとNvidiaの簇犯が經(jīng)丸ありうることを績(jī)憾している。
徊雇獲瘟
1. ≈Cerebras家、ウェ〖ハ憚滔のAIチップを悸劉したコンピュ〖タを券卿∽、セミコンポ〖タル、(2024/07/02)
2. ≈7nmプロセスで瀾隴したウェ〖ハ憚滔の叼絡(luò)なAIチップ∽、セミコンポ〖タル、(2021/04/28)
3. ≈Cerebras、4名トランジスタの媽3坤洛ウェ〖ハスケ〖ルAIチップを倡券∽、セミコンポ〖タル、(2024/03/15)
