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セミコンポータルによる分析

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TSMCの売り屬温柔にみるデータセンターx場のトレンド

TSMCの売り屬温柔にみるデータセンターx場のトレンド

TSMCが2024Q2四半期(4月〜6月期)の売幢Yが史嶌嚢發208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。W益率は53.2%、営業W益率は42.5%と絶好調である。売幢YはiQ同期比32.8%\、i期比10.3%\となった。にもかかわらず半導株は的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreをA収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報Oもある。 [→きを読む]

Nvidia、LSI新開発]縮に威を発ァする收AI「ChipNeMo」をo開

Nvidia、LSI新開発]縮に威を発ァする收AI「ChipNeMo」をo開

半導売り屬欧脳成長しているNvidiaは、收AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設期間を]縮するため、チップ設のための收AIであるLLM(j模言語モデル)アシスタントChipNeMo(図1)を開発、IC開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 收AI基盤の最i線」の講演で、らかにした。 [→きを読む]

LSI設ツール、世cx場は順調に成長するが、日本はフラット

LSI設ツール、世cx場は順調に成長するが、日本はフラット

2024Q1四半期における世cのESD(電子システム設)x場はiQ同期比14.4%\の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設x場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団。2023Q3四半期に記{したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、i四半期よりも2.2%\えている。 [→きを読む]

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

ICの組立パッケージング\術と收AI向け半導チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング\術では、レゾナックが日10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ_県H気郡の1工場を、先端パッケージラインを構築する。リンテックは櫂レゴンΔ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢。收AIでは、SBグループがGraphcoreをA収、プリファードはSamsungをファウンドリにんだ。 [→きを読む]

湾TSMC、1月から垉邵嚢發侶郤’幢Yを6月まで連

湾TSMC、1月から垉邵嚢發侶郤’幢Yを6月まで連

湾TSMCの6月の売幢Yが2078.7億湾元(1元=約4.8)と、6月の史嶌嚢眞佑鮗屬靴拭i月比では9.5%だが、iQ同月比では32.9%\となっている。1月〜6月のではiQ同期比28%\の1兆2661.5億元とこれも垉邵嚢發稜幢Yだ四半期ベースのW益、営業W益などの詳細は来週発表される。 [→きを読む]

24Qの世c半導]x場、史嶌嚢發1095億ドルへ、SEMI発表

24Qの世c半導]x場、史嶌嚢發1095億ドルへ、SEMI発表

世cの半導]x場は2024Qに1094.7億ドルになりそうだという予RをSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。iQ比ではわずか3.4%成長に里泙襪、25Qに本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今QのPびが緩いものの、1094.7億ドルという数Cは垉邵嚢發世辰2022Qの1074億ドルをわずかだがvっている。今QのPびの緩さについてSEMIは触れていないが、jきく2つの理yがある。 [→きを読む]

6月に最もよく読まれた記は、湾企業の好調さをす記

6月に最もよく読まれた記は、湾企業の好調さをす記

2024Q6月に最もよく読まれた記は、「湾IT主要企業、5月の業績が史嶌嚢發、半導は本格v復」であった。これは、湾で発表された2024Q5月における湾主要IT企業19社の業績が、iQ同期比17.7%\の1兆3150億湾元(約6兆3000億)となり、にTSMCは30.1%\の2296億元になった史嶌嚢發稜幢Y2360億元を達成した4月に次ぐ金Yとなった。MediaTekも同33.5%\の421億元を記{しており好調がいている。 [→きを読む]

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

盜颪離謄サスΔ半導噞に14億ドル(約2300億)を\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024Q4~6月期の営業W益が10兆4000億ウォン(約1兆2100億)だったと発表した。メモリx況はv復しつつあり、SK Hynixは2028Qまでの5Q間に12兆を投@すると発表、キオクシアも新\術開発により2Tビットをサンプル出荷した。 [→きを読む]

2024Qの日本半導]、初の4兆突破へ

2024Qの日本半導]、初の4兆突破へ

2024Qの日本半導]は、初めて4兆を突破しそうだ。7月4日にSEAJ(日本半導]協会)が発表した、今Qの日本半導]x場はiQ比15%\の4兆2522億になる見込みだという。これまでのピークだった2022Qでは3兆9275億だったため、今Qは垉邵嚢發箸覆蠅修Δ。この勢いは25Q、26Qもくと見ている。 [→きを読む]

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