�噞�\術総合研�|所は、ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾亮唾�化に向け、�O動作��システムを試作した。ペロブスカイト�陵枦澱咾蓮∧儡晃�率がシリコン以�屬旅發じ�率を��す試作は�Hいが、バラつきが�j(lu┛)きいと共に、経時変化が�j(lu┛)きく劣化しやすい、�j(lu┛)�C積が�Mしいなどの問��が�兩僂漾�少しでも�}作業による作��ではなく�O動機によってバラツキを��(f┫)らす狙いで����を開発した（図1)。 [→��きを読む]
EDA（Electronic Design Automation）ツールや半導��IP（Intellectual Property）の�x場実績を表すESD（Electronic System Design）�噞の売�幢Yが2024�Q��2四半期（2Q）に�i�Q同期比18.2%�\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの�Q�靆艷�てでプラス成長をもたらしている。 [→��きを読む]
ラピダスは、���L�O�h歳�xにあるセイコーエプソンの��業所内で、先端パッケージ�\術の研�|開発ライン（クリーンルーム）の��工を開始した。��湾TSMCは、アリゾナ�Δ埜綛���のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工��で協業すると発表した。半導��プロセス�U(ku┛)御�\術の�j(lu┛)�}KLAがシンガポールに建設中の新工場の��1期棟が完成した。 [→��きを読む]
2024�Q9月に最もよく読まれた記��は「キオクシア、東証へ�崗譴鮨��弌�日経報じる」であった。2ヵ月連��のトップとなった。キオクシアの�崗贏�期が報�Oされ、その理�y(t┓ng)が予�[される株価が予�[価格に達しないという見込みのようだ。 [→��きを読む]
オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を�eつ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの��湾Andes Technologyが�T在感を�\している。新����のロードマップを��実に�]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30�|類以�屬離灰△鯊靴─�AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su��(hu━)に聞いた。 [→��きを読む]
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に��(d┛ng)いTechcetと、半導��後工��を�u(p┴ng)�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
��Micron Technologyの2024�Q度��4四半期（2024�Q6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売�幢Yは�i�Q同期比93%�\の77.5億ドルとなった。営業�W(w┌ng)益も同�W(w┌ng)益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東�B証�w�D引所への�崗貉�期を11月以�Tに��期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
世�cの300mmウェーハプロセス�����x場への投�@は、2025�Qから27�Qまでの3�Q間で合��4000億ドル（約56兆��）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導��工場の世�c的な分�g化と、AI向けのデータセンター��要によるとSEMIは分析している。 [→��きを読む]
「次の5�Qに向け、半導��や電子・機構����の倉�Uに投�@する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess��(hu━)）との思いから、Mouser Electronicsは、����を保�Tしておく倉�Uのフロア�C積を�J�T施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。�櫂謄�サス�Δ魑鯏世砲垢�Mouserは24�Qの��2四半期に�fを�]ちこれから�峺�いていくと見ている。 [→��きを読む]
国内での半導��投�@や人材育成が��発になってきた。半導�����]����メーカーのKokusai Electricは富�儻����S�xで新工場の�A工式を行った。Siウェーハ���]のSumcoは佐賀�j(lu┛)学、�噞�\術総合研�|所と半導��シリコンウェーハの���]におけるAI（人工���Α�����などで組�E的な連携を推進する。Intelがファウンドリ�靆腓鯤�社化することが��まった。 [→��きを読む]
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