黎眉パッケ〖ジの3D-ICパッケ〖ジングの你補悸劉を夸渴するコネクテック
黎眉パッケ〖ジ禱窖が肌坤洛の光礁姥步禱窖として廟謄されている。チップレットや3肌傅ICのパッケ〖ジングでは、これまでとは佰なる禱窖が滇められる。甫墊倡券羹け染瞥攣チップのパッケ〖ジングを緘齒けるコネクテックジャパンがインプリント恕で10µmピッチの排端を妨喇する禱窖や、80°Cで染拍バンプをチップ儡魯する禱窖で減廟を懲評し魯けている∈哭1∷。
哭1 これまでの減瞞悸烙 懼眷していないため卿懼馳を給山できないが凱びているようだ 叫諾¨コネクテックジャパン
糠熾俯攤光輝に塑家を菇えるコネクテックは家鎊眶42嘆の面井措度ながら、これまでの減瞞悸烙は300家を畝える斧哈みで、2022鉗刨には41鳳笆懼が斧哈まれている。杠狄眶も60家笆懼懲評している。またビジネスモデルとして繞脫翁緩墑は胺わないが、甫墊倡券羹けにカスタム灤炳でパッケ〖ジングすることで、極家をOSATではなく、OSRDA∈Outsourced Semiconductor R&D Assembly and Test∷と疚している。
コネクテックが積つ動い黎眉パッケ〖ジ禱窖には、洛山弄なものとして企つある。辦つは2019鉗にセミコンポ〖タルで疽拆した、80°Cで排端パッド票晃を儡魯できる禱窖であり∈徊雇獲瘟1∷、もう辦つは呵井10µmピッチと腮嘿な排端ピラ〖を喇房できるインプリント禱窖である。さらにNTTが券山している經丸のIOWN菇鱗に灤炳してシリコンフォトニクス禱窖による悸劉も捏捌している。
哭2 80°Cでフリップチップ悸劉するプロセスフロ〖 叫諾¨コネクテックジャパン
まず80°Cでチップ懼の排端を答饒懼の排端に儡魯する禱窖では、ネプコンジャパン2023でその拒嘿を績した。哭2に績すように、瞥排ペ〖ストをスクリ〖ン磅湖によって答饒懼の攙烯パタ〖ンの排端嬸尸にスキ〖ジを蝗って派っていく。その懼にペ〖スト覺の潤排瞥拉儡緬恨NCPを答饒鏈燙に派りその懼からチップの排端と圭わせるように烹很する。技補から補刨を懼げていくと、NCPはペ〖スト覺から閉覺になり排端燙票晃粗でははみ叫して萎れ叫ていく。さらに補刨を懼げるとNCPは古步する。その古步補刨を80刨まで布げることができた。さらにキュアすると排端粗に蜂粗なく掐り哈んだNCPがアンダ〖フィルとして雖めることになり儡緬拉が猖簾する。
80°Cは海のところ布嘎ぎりぎりなので、リジッド答饒では80×170°Cで聯べば啼瑪ないという。また、これまで排端のボ〖ルとなる染拍補刨260°Cで儡緬していたことと孺べると你補で儡緬したことになる。しかし、80°Cで排端票晃を儡緬できるためフレキシブルプリント攙烯答饒にもICチップを悸劉できる。カギはNCPだが、その菇隴は湯らかにしない。また、80°Cで儡緬できるとしても150°C鎳刨の光補瓢侯でも束れないという。NCPの古步補刨が你くても蓋まってしまえば菇隴が恃わってしまうためだとしている。
哭3 10µmピッチの排端ピラ〖のアレイを侯喇するプロセスフロ〖 叫諾¨コネクテックジャパン
2戎謄の腮嘿な垛擄ピラ〖を妨喇する禱窖は、FSNIP∈Free Substrate-material Narrow Imprinted Process∷と鈣ぶ。海廟謄を礁めている2.5D/3D-IC羹け黎眉パッケ〖ジに蝗う禱窖だ。どのような答饒にもインプリント禱窖で排端ピラ〖を妨喇できるため、呵介の咐駝にFreeを脫いている。ここでは排端アレイの芹俐ピッチを10µm、芹俐升5µmまで腮嘿にした答饒を活侯している。排端ピラ〖のアスペクト孺は3笆懼が材墻だという。その瀾恕は、哭3に績すようにインプリント禱窖を蝗う。
まず、マスタ〖モ〖ルドを侯瀾し、その懼に踐婚を很せレプリカモ〖ルドを侯る。このレプリカモ〖ルドの逢に排端となる瞥排ペ〖ストをスクリ〖ン磅湖で派る。瞥排ペ〖ストの雖まった燙を答饒の排端燙に丸るように答饒と儡緬させ、呵稿にレプリカモ〖ルドを嘲せば排端ピラ〖が叫丸懼がる。
これをフリップチップでICの排端と圭わせれば腮嘿な排端の3D-IC儡魯が材墻になる。ここに呵介のNCP禱窖を蝗って80×120°Cで借妄してICチップを儡魯することも材墻になる。翁緩拉に簇してのメリットもある。驕丸のFOWLP∈Fan-Out Wafer Level Packaging∷供鎳では39供鎳が澀妥で、奉緩100改悸劉する眷圭、肋灑抨獲馳が眶澆帛邊×100帛邊鎳刨斧哈まれるのに灤して、FSNIP恕では16供鎳と沒くて貉むため、肋灑抨獲は票じ翁を欄緩する眷圭でも4帛邊で貉むという。
哭4 腮嘿な芹俐ピッチにも你補悸劉禱窖は蝗える 叫諾¨コネクテックジャパン
ただ、この10µmの排端ピラ〖はまだ活侯墑なので、悸脫步は2025鉗と斧ている∈哭4∷。その漣に20µmピッチの排端ピラ〖のアレイも倡券しており、むしろ悸脫步は20µmピッチから幌まるかもしれない。
さらにNTTが經丸の各排禱窖であるIOWN菇鱗に灤炳してシリコンフォトニクス禱窖による悸劉も捏捌している。NTTはIOWN菇鱗の面で、附哼の劉彌粗の各ファイバ帕流やコンピュ〖タシステム劉彌柒のモジュ〖ル答饒粗の各帕流から、さらに答饒柒のチップ粗帕流を鱗年したロ〖ドマップを惟てているが、コネクテックはICパッケ〖ジ柒のチップレット粗の各帕流を謄回した踏丸も閃いている。
推白にレ〖ザ〖券慷達と各ファイバ粗、および各ファイバと減慨怠の粗の各即圭わせを推白にする禱窖にも末里している。チップ粗やチップレット粗のように芹俐が沒く井房になればなるほど各即圭わせは豈しくなる。ずれが±3µm笆布の光籃刨なアライメント∈各即圭わせ∷を悸附したとしているが、拒嘿はまだ湯らかにしていない。ここでは屯」な措度とのコラボで悸劉禱窖を窗喇させたいとしている。
徊雇獲瘟
1. ≈フリップチップ悸劉を3コ〖スで捏丁するコネクテックジャパン∽、セミコンポ〖タル (2019/05/30)
