図1　セミコンジャパン2022で実機を�t��したアドバンテストの「inteXcell」

メモリのような�j(lu┛)量�攵���では、�k度に�j(lu┛)量に�R定できるようにするため並�`度を�屬欧討�た。2009�Qに512個のメモリを�k度に�R定できるテスターを出した後、2019�Qに768個並�`のテスターができるようになった。とはいえ、並�`度を�屬欧襪燭咾膜o�C積が�j(lu┛)きくなるようでは、工場を広くせざるを�uなくなる。そこで�o�C積の効率を�屬欧織謄好拭爾�求められる。

昨�Q、DRAMもNANDフラッシュも、NVRAM（不ｧ発性RAM）もテストできるメモリテスター「T5835」をセミコンジャパンで発表したが（参考�@料1）、このテスターは1��で最�j(lu┛)512個の並�`度であった。この����はテスターとハンドラーが別々に配��されていたが、今�vの新����では、ハンドラーの�屬縫謄好拭爾���くという構成にして、�o�C積の�\�j(lu┛)を抑えた。加えて、テストヘッドを設けたテスターとハンドラーのセットを��け�Bすだけで並�`度を�\すことができるようにしたため、拡張性が高くなった。

新����では、T5835テスターで最�j(lu┛)384個の並�`度で構成した1セルを基本構成として、768個の2セル構成では�o�C積は19.5m2だが、4セル構成で並�`度を2倍に�屬欧榛能j(lu┛)1536個のテスターが27m2にしか広がっていない。

DDIC向けのテストモジュール
ディスプレイドライバーICといってもテレビやパソコンモニターのような仕様ではなく、AR/VRに使える高性�Δ�DDICや、±40Vの高電圧試�xにも�官�したDDICをテストできるテスターが求められ、LCD HPモジュールはこれに�官�したもの。AR/VR����ではきれいな画�気鮓�せるため、高い諧調が要求され、このため出��電圧は細かいステップが求められる。 諧調ステップ1段はLSB（Least Significant Bit）と�}ばれ、±1mV��度がICには要求される。

そうすると実��値としては数��μVになる。テスターはそれよりもさらに小さな電圧の分解�Δ�求められる。AR/VRではDDICの出��電圧は1V��度であり、これを10ビット、すなわち1024分の1で分別しなければならない。そこで、このモジュールでは±200μV（平均32�v）、±400μV（同4�v）のスペックでよいのかどうかをユーザー（DDICメーカー）に�h価してもらっている段階だという。2023�Q4月には発売する予定である。

USB-CパワーデリバリーIC向けテストモジュール
パワーマネジメントIC（PMIC）などの高電圧ICを�R定するためのボード（カード）「XPS128+HV」は、アドバンテストのSoCや先端パッケージICなどのテスター「V93000」向けに開発された。最�j(lu┛)24Vで、最�j(lu┛)128チャンネルのカードであり、USB-Type C仕様のパワーデリバリーICやPMICに�官�したもの。V93000は、カードを入れ��えるだけでいろいろなICのテストができるようなテスターのプラットフォームである。

今�v、V93000向けの新電源カード「XPS128+HV」は、USB-Type Cのパワーデリバリー仕様において、最�j(lu┛)電圧20V、最�j(lu┛)電流3Aプロファイル4と、最�j(lu┛)20Vで最�j(lu┛)電流5Aのプロファイル5に�官�するモジュールで、-10Vから+24Vまでの高い電圧と電流を128個のICを並�`にテストできる。

他にもアドバンテストは、EUV向けのフォトマスクの�L(f┘ng)陥を検�hするSEM（走�h型電子顕微��）「E5620」や、テストデータをクラウド�屬琶��里泙衒�析したり、パラメトリックテストを�O動化したりするサービス����も紹介している。同社は2020�Qのセミコンジャパンでクラウドサービスに��を入れることを発表したが（参考�@料2）、すでにACS（AdvantestCloudSolutions）と�}ぶサービス商��が出ている。テストプログラムの開発やデバッグの作業性を�屬欧襦�ACS TE-Cloud」や「ACS DPT」、「ACS Edge」、「ACS Nexus」などの商��がある。

参考�@料
1. 「アドバンテスト、テスト時間�]縮を狙ったテスターを��々リリース」、セミコンポータル (2021/12/122)
2. 「アドバンテスト、テスターの販売からクラウドによるテスト分析業��へ拡�j(lu┛)」、セミコンポータル (2021/01/05)