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セミコンポータルによる分析

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SBIと湾のファウンドリP(gu─n)SMCが日本工場設立で提携

SBIと湾のファウンドリP(gu─n)SMCが日本工場設立で提携

SBIホールディングス(R1)は、湾のファウンドリP(gu─n)SMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.)と日本国内での半導工場設立に向けた会社を設立することについて基本合Tした、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業にc間@本が本格的に投入される、初めての例となる。 [→きを読む]

レゾナックのエコシステムが收AI向け先端ICパッケージを可Δ砲垢詬y(t┓ng)

レゾナックのエコシステムが收AI向け先端ICパッケージを可Δ砲垢詬y(t┓ng)

レゾナックはO社が開発を進めている先端パッケージの工に使う材料をh価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工リソグラフィのオーク作所が参加した。これによって、先端パッケージ工に要なプロセスは完成する。の工を理解することによって、(j┤ng)来要な材料を(m┬ng)ることができるようになる。 [→きを読む]

TSMC、O動Z向けのICチップにも3nmプロセス\術を24Qに提供

TSMC、O動Z向けのICチップにも3nmプロセス\術を24Qに提供

TSMCはO動Z向けの半導チップに関してもADAS(先進ドライバー?x━)мqシステム)やO動運転向けなどの演Q主のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの\術「N3AE」をO動ZおよびHPC(High Performance Computing)向けに、2024Qに提供する。さらに高周S無線\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang(hu━)(図1)が語った。 [→きを読む]

デリスキングを(d┛ng)め、TJし始めた日(sh━)欧

デリスキングを(d┛ng)め、TJし始めた日(sh━)欧

日(sh━)欧のB関係が半導サプライチェーンの確立を`指している。日(sh━)欧の経済W?zh┳n)歉磴任△襦EU(欧ο合)のN会議では潅羚颪鯒案にした経済W保を_する(sh┫)針が(j┤)された。オランダBも9月から半導]の輸出U(ku┛)を(d┛ng)めると発表した。潅羚颪鯒案にしたデリスキング(De-risking:リスク低(f┫))が(d┛ng)まりつつある。 [→きを読む]

2023Qの半導設投@YはiQ比14%(f┫)の1560億ドルに

2023Qの半導設投@YはiQ比14%(f┫)の1560億ドルに

2023Qの半導設投@Yは、どうやらiQ比14%(f┫)の1560億ドルに落ちきそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021QはiQ比35%\、2022Qは同15%\と\(d┛ng)してきたが、さすがに半導x況がKい中での投@Yは(f┫)少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧勢は少し\やしている。 [→きを読む]

onsemi、クルマ業へのシフトで最新売幢Yを1Qiよりプラス成長

onsemi、クルマ業へのシフトで最新売幢Yを1Qiよりプラス成長

x場ではクルマと噞向け半導にフォーカスし、ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。(sh━)onsemiの戦Sが確になって以来、同社は半導不況の中でも、成長しけている。絶好調だった昨Qの1四半期と比べ売り屬欧鰺遒箸酷Hくの半導企業の中で、今Qの1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1Qi、日本法人代表D締役社長に任した林孝浩(hu━)に同社の秘Sを聞いた。 [→きを読む]

23Q1Qの世cファブレストップテン、Qualcommの位るがず

23Q1Qの世cファブレストップテン、Qualcommの位るがず

2023Q1四半期における世cファブレス半導のトップ10社ランキングが発表された。1位はiv同様、Qualcommで、Broadcomがき、3位N(y┫n)vidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これはQベースの数C(j┤)をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→きを読む]

フォトレジストのJSR、国営ファンドがA収へ

フォトレジストのJSR、国営ファンドがA収へ

週の土曜日、噞革新投@機構(JIC)がフォトレジストj(lu┛)}のJSRをA収するというニュースが流れた。実現すればc間企業から国策会社に変わる。また、半導をはじめとする工学Uへの(j┼n)性参加を後押しする試みが出している。4QU(ku┛)j(lu┛)学で工学陲某覆獪(j┼n)性の割合は儼曾j(lu┛)学の20.2%が最高で、県内の中学・高鬚能伉ス岷Iや進路相iを行っている。 [→きを読む]

Arm、3|類のCPUコアとGPUコア、共~キャッシュb理をセットで提供

Arm、3|類のCPUコアとGPUコア、共~キャッシュb理をセットで提供

Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」(図1)を発表した。スマホに_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共~キャッシュメモリをk致させる(コヒーレントな)システムコアDSU-120もk緒にしたパッケージである。 [→きを読む]

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