図1　JSRのホームページから

6月24日、��B�UファンドのJICがレジスト�j(lu┛)�}のJSRを1兆�で�A収する、というニュースを日本経済新聞が流した。日経は、「��Bは半導��を戦�S�飩@と定め、国内で先端��の量�に巨�Yの�мqを始めた。国際�争�が�咾ち悩猜�遒任眄�硬蟀@を�M�できる環境を�Dえ、素材から����までの半導��サプライチェーン（供給�）を�咾�垢襦廚畔鵑犬燭�⇒眛鑈貌釮砲蓮�JSRは24日、JICによる�A収について、『検討していることは�実だが、�定している�実はない』と発表した。26日に開く�D締役会に��弔垢詬縦蝓廚畔鵑犬拭�

どうやら、��BないしJSRがリークした模様で、本日の�D締役会の�議で�式に�まる可��④�發ぁＦ鋙个�J成�実のように、24日、25日とも報じているからだ。24日の日経報�Oでは、グローバルマーケットモニター社による�x場シェアの図を載せていたが、それによると、フォトレジストのシェア1位が28%のJSR、2位東�B応化工業の21%、3位DuPontの15%、4位信越化学工業13%、5位富士フィルム10%となっている。フォトレジストの�x場��模は、�x場調�h会社の富士経済によると、2020�Qには16.3億ドル、26�Q24.9億ドルに成長し、1.5倍に膨らむとする。逆に言えば国別のシェアこそ、日本企業が高いが、�x場��模は小さい。

��B�Uファンドが��曚垢襦峭餾�饉辧廚箸覆譴弌←@金は�l富に使えるかもしれないが、�争�ではどうだろうか。これまでは、官�^的な国策会社を�c営化してきた。その理�y(t┓ng)は、�c間企業との�争�をつけるためだ。鉄�Oや電�B、電�などで�c間会社になってからそれまでになかった様々なサービスを�擇濬个掘�鷆，靴討④拭４��の国策会社では提供されるサービスは少なかったが、国に守られてきた。

半導��やITのような�争の��靴ぞ噞では、のんびり開発は�されない。良いものをいかに早く開発するかが最優先�項である。フォトレジストもそのような性格の�業である。この先、先端的なEUVリソグラフィでも、ダブルパターニングが主流になりつつあり（参考�@料1）、また高NAの反�o�U光学システム、さらには現在の13.5nmに代わる�]�S長6.5nmを出すドロプレットの採�、�S長を変えられる�O�y(t┓ng)電子レーザーを使った新光源など新しいEUV�\術が�呂┐討い襦�世�蕕海宗�蟀@�J�がかかることは�実だ。

しかし、オランダのASMLがEUV���を開発するうえで、�邵潺罅璽供爾箸覆�TSMCやSamsung、Intelからも開発�Jを集めたように、�@金調達�ξ�の高い経営�vが求められる。さもなければ世�cとの�争に�Mちえない。JSRが国策会社を�(li│n)ぶとしてもスピード感を失わないでいただきたい。

また、半導��が成長�業であることを理解されるようになってきたことは喜ばしいが、人材開発が���澄�發呂篆雄爐脇鐱椰佑涼棒④世韻蚤�(li│n)んでいては成長に間に合わない。�性や外国人など�H�|�H様な人材が�L(f┘ng)かせない。そんな折、24日の土曜日の日経には、�性の理工�U人材の育成と���に関する記�が掲載された。「経済協�開発機構（OECD）の2019�Q時点の調�hによると、高等教育におけるSTEM（科学・�\術・工学・数学）分野の卒業�擇里Δ爽�性比率が日本は17%、と比較可�Δ焚談噌颪悩撚式未世辰拭�OECD平均は32%」と報じられた。

また、4�Q�U�j(lu┛)学の工学�U学�陲某覆鵑誠佑琳�性の比率が最も高いのは�儼曾j(lu┛)学の20.2%が最高だった。2割を�えた唯�kの�j(lu┛)学だ。�儼曾j(lu┛)では�性教�^や�j(lu┛)学院�擇鯀避Eし、県内の中学・高�鬚能�i講�Iや進路相�iを実施しているという。研�|�vへの�Oが�性にも開かれていることを初めて�瑤辰�擶Pがいて、今後の�(li│n)�I肢に入りそうだ。

東�B工業�j(lu┛)学が24�Q度の入学�vの入試で4つの学院（�����惘　⊂霾麝��惘　�斂人��惘　�超�ゼ匆駘��惘　砲膿径�(li│n)�sによる58�@の�性枠を導入、25�Q4月入学では学�鮨篩Ψ紳�(li│n)�sを実施する。それでも学士課�学�Qの募集人�^1028人の14%にすぎないという。半導��企業が集積する�y本県では、�y本�j(lu┛)学が学�霑蠹�痢崗霾麝珊膤愆帖廚�24�Q春に創設し、学�鮨篩β�(li│n)�s15�@の内8�@を�子枠とする。�@古屋�j(lu┛)学でも工学�陲瞭�遒勃�子枠を導入している。

参考�@料
1. 「Applied、EUVの�∨，鯣裳�させるパターンシェイピング���を開発」、セミコンポータル (2023/04/25)