SiCパワー半導���x場が���]に湧き�屬�っている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV�x場に向けて�W定供給するための戦�S的な提携やM&Aが��発化している。SiCパワー半導��の�x場��模はまだ16億ドル��度だが、2026�QにはCAGR35%で53.3億ドルに�\加するという見通しまで出てきた（図1）。 [→��きを読む]
6月11日から�B都で開��(h┐o)されるVLSI Symposiumのプログラムが��まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの����テーマは「�e��可�Δ別ね茲里燭瓠�VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実���\術が�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
�S長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解�掬戮�30nmまでしか�u(p┴ng)られないため、位��合わせが�Mしい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を�W定に形成するパターンシェイピング�\術を導入する����「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な�∨，��W定に形成できる。 [→��きを読む]
先週4月20日に��湾TSMCの2023�Q��1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導��総崩れ、という見出しを��け報じた。TSMCの四半期���Qの売�幢Yは、�i�Q同期比3.6%�\の5086億��湾元となったが、��湾元�W��(sh━)ドル高の影�xで��(sh━)ドルでは4.8%��(f┫)の167.2億ドルとなった（1��(sh━)ドル=30.42元）。 [→��きを読む]
2023�Q��1四半期（1Q）の見通しが�i�Q同期比でマイナスになる見込みを半導���Q社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが�i�Q同期比90.9%�\という驚異的な成長率を��(j┤)し、67億4600万ユーロの売�幢Yを達成した。���W(w┌ng)益50.6%、営業�W(w┌ng)益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も��くのだろうか。 [→��きを読む]
2022�Qの世�c半導��メーカーのランキング確定値を�x場調�h会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には�i�Q比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは��てマイナス成長となった。メモリは�j(lu┛)量�攵�ビジネスだけに好不況の影�xを��(d┛ng)く�pける。 [→��きを読む]
このところChatGPTがテレビでも連日のように�B��になっているが、半導���噞への影�xも�j(lu┛)きい。ChatGPTに代表される�收�AI（Generative AI）は、これから�Hくの分野で適��されそうだ。Amazonが�收�AIに参入、��井化学は材料の新������探索に日本IBMと協��して�收�AIを�W(w┌ng)��する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出�@すると発表した。 [→��きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5�Q間よりはこれからの5�Q間の��(sh┫)がもっと成長する。こういった見��(sh┫)をBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる�Z�{(di┐o)�`通信��格でしかなかったBluetoothが位��検出�\術や、電子�^札（ESL）などへとその応��を広げているからだ。2023�Qから2027�Qまでの成長率は9%になるという。 [→��きを読む]
半導��パッケージ材料�x場は2022�Qの261億ドルが2027�Qには300億ドルに成長する。2023�Qにはパッケージ材料は�i�Q比0.6%��(f┫)で少し��(f┫)�]するが、これは半導������?sh━)x場の原�Г砲茲襪發痢Ｈ焼����x場は2023�Q後半から�v復し始め2024�Qは再び同5%��度のプラス成長に転じると予�[されている。 [→��きを読む]
TSMCが�y本に工場を建設中で、九�γ篭茲�にわかに半導��ブームで�Xく�rり�屬�っている（図1）。「九�θ焼���人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の�W浦寛人��(hu━)は、再び九�θ焼���を�rり�屬欧襪燭瓩法屮轡螢灰鵐掘璽戰襯�2.0」を提唱し始めた。これは、半導��の�_要性や魅��ある�噞であることを発信するための�Y語である。 [→��きを読む]
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