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セミコンポータルによる分析

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(sh━)Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU(ku┛)限・禁Vする法案を推進

(sh━)Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU(ku┛)限・禁Vする法案を推進

(c│i)?sh┫)戮澆貌った企業がHい中、(sh━)国の潅耋策がまたk段と厳しくなった。(sh━)国では、中国への輸出ではなく中国への出@をきびしくU(ku┛)限する法が出てきた。8月9日、バイデンj(lu┛)統襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導、AI、量子情報\術を中国で投@することを禁VあるいはU(ku┛)限する法案にサインした。また、TSMCが欧Δ棒瀘する工場の要がらかになった。 [→きを読む]

SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負

SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負

STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導をt(j┤)すると共に、AIを使ったモータU(ku┛)御やIO-Linkインターフェイスを使った噞機_(d│)ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導単では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦Sだ。 [→きを読む]

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

日本を含む東アジアでの5G加入vはますます\えている。2023Qには8億Pをえ、28Qには2倍の16億Pに到達しそうだ(図1)。このような予Rを(j┤)したのはEricsson Mobility Report2023Q6月版。このほど日本語に翻lされた。世cで2023Qは15億Pだから、半分以屬硫弾vが東アジアに集まっている。東アジアとは、日本、中国、湾、f国、港のこと。 [→きを読む]

インドでの半導集積基地が現実的に

インドでの半導集積基地が現実的に

デリスキング(De-risking:脱中国)への動きから、インドに半導集積基地を作ろうとするインドBの}びかけに箴o国が応じている。インドBは日(sh━)連携の覚書を交わした。(sh━)国のApplied MaterialsやLam Research、Micronなどが早]インドへの投@を(d┛ng)化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを(j┤)し、VL(zh┌ng)@密工業がApplied Materialsと組んで半導]をインドで作る。 [→きを読む]

i向きに楽しく仕するためのツールとサービスをハピネス社が提供

i向きに楽しく仕するためのツールとサービスをハピネス社が提供

「楽しく仕をするほど、業績が屬る」、というT果を定量化した日立作所がハピネスプラネットというグループ会社を設立したのが2020Q7月(参考@料1)。ハピネス社は、j(lu┛)企業が陥りやすいサイロ化を防ぎ業雋屬撚6を通す「トライアングル}法」をみ出し、それをアプリケーションソフトウエアとして作成した。 [→きを読む]

2022QのOSATx場、岼10社でx場シェアの80%をめる

2022QのOSATx場、岼10社でx場シェアの80%をめる

2022QのOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)のトップ5社ランキングを(sh━)Ux場調h会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、岼10社で80%のx場シェアを曚辰討い襦2022QのOSATのx場はiQ比5.1%\の445億ドル(約6.2兆)に拡j(lu┛)した。2023Qは同13.3%(f┫)に下がるが、24Qはj(lu┛)きな成長が見込まれている。 [→きを読む]

メモリは2023Q2四半期も悲惨だが、光も見えた

メモリは2023Q2四半期も悲惨だが、光も見えた

Samsung、SK Hynixの2023Q2四半期(2Q)Qが発表になった。それぞれ営業益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンのj(lu┛)幅なC(j┤)となった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリよりW(w┌ng)益がj(lu┛)きい。またZい(j┤ng)来、SEMICON Indiaが開(h┐o)されそうになってきた。その△進んでいる。 [→きを読む]

Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8スタックした24GB HBM3を出荷

Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8スタックした24GB HBM3を出荷

Micron Technologyがメモリ容量24GB(ギガバイト)で、転送レート(バンド幅)1.2TB/sという巨j(lu┛)なHBM(High Bandwidth Memory)メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理y(t┓ng)は、收AIの学{に向け、学{時間の]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング業靆 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan(hu━)は言う。 [→きを読む]

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