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図1　imecがベルギーで開��したITF World 2023のイベント　出�Z：�K����撮影

その後、���L�Oでも5月22日にRapidusの�\術戦�Sを日本で初めて紹介した（参考�@料2）。詳細は、これらの�@料を参照していただくとして、�~単に同社の戦�Sをレビューした�屬�、それを検証してみよう（�R1）。

小池��は、下記のような�]語を�gりばめて、Rapidusの新たな戦�Sを説��した。

Rapidus（ラピダス）:
英語のRapidのラテン語にあたるRapidusを社�@にした。同社は�]TAT（英語ではShort Cycle Timeというべきか）を売りにしたファウンドリビジネスを�`指している。

DMCO:
現�Xの微細化では、「DTCO（Design Technology Co-Optimization）」と�}ばれる�v路設��・プロセス�\術同時最適化�}法が�Lかせない。このためには、「DFM（Design For Manufacturing」が広く����されてきた。これに�瓦靴�Rapidus は、設��と���]の同時最適化であるDMCO （Design Manufacturing Co-Optimization）を�`指すという。

MDF:
DMCOを実現するため、AIとセンサを����して���]工��で�uられたビッグデータを����して設��の効率化をはかる「MFD（Manufacturing For Design）」という��念を�Dり入れる。Rapidusでは、オール����処理に際して、1��ごとにさまざまビッグデータを収集することでバッチ式と比べ100倍ものビッグデータが�uられると主張している。これらのデータを設���笋縫侫�ードバックすることでMDFが可�Δ箸覆�、　PDKにおけるプロセスマージンや設��マージンを広げられると主張している。

RUMS（ラムス）:
現在は設��・���]・OSAT（パッケージング）の水平分業が主流だが、同社はそれぞれの間に立ちはだかる壁を�Dり払い、設��・ウェーハ工��・パッケージングを�k��化した「RUMS(ラムス；Rapid & Unified Manufacturing Service )」という新形��で運営し、開発効率とスピードを向�屬気擦襪箸箸發縫灰好蛤鑿�を図るという。顧客が商��企画を立てさえすれば、あとは、Rapidusが設��から���]・パッケージングに至るまで�k気通棖��p�mするサイクルタイム�]縮の新たなビジネス形��だという。これを新たに「Integrative　Co-Creation」と�}ぶのだという。

IIM（イーム）:
��来、半導�����]棟はファブと�}んでいたが、Rapidusでは、ファブとは�}ばずにIIM (Innovative Integration for Manufacturing:イーム)と�}ぶという。新���]棟は、オール����処理や完���O動化やグリーン化に�R��しており、��来のファブとは差異化を図るという。

果たして差異化図れる新��念だろうか？

小池��は、新��念には新語が��要とばかりにさまざまな新語を連発していたが、はたして差異化を図れる、つまり�W益を�屬欧蕕譴訖鶏�念なのかどうか、���tな検証が��要だろう。���]����からセンサで収集したビッグデータを、AIを����して�H変量解析しフ��ードバック/フ��ードフォワードする仕組みは先端半導��工場ではもはや常識化している。識�vに伺っても、DMCOはDTCOそのものとの見解が�Hい。

RUMSというのは、もはやファウンドリではなく、IDMへの逆戻りのようにも見える。いわば「商��企画無きIDM（設��+���]+パッケージング）」は、はたして�Mち残れるビジネモデルだろうか。昔の日本のIDMのイメージと被る。ファブレス・ファウンドリモデル（あるいは仮�[IDMモデル）の良さが�擇�されないようにも映る。半導��人材不�Bの中で設��からパッケージングまで幅広く高度な人材を集められるのだろうか��（��集�R1）

筆�vは、かつてSEMI Technology SymposiumのDFM（Design for manufacturing）セッションで「�v路設��と���]の壁が高いのは、DFMで�Tびついたファブレス・ファウンドリではなく、むしろ同じ社内に設��と���]を�Qえた日本のIDMだ」という�貉櫃旅岷蕕�DFMの専門家の�iで行い賛同を�uた（参考�@料3）。かつてのIDMでは、設��と���]が責任のなすりあいをしたり、しがらみに�|られる�eを何度も経�xしたり�`撃したりした。
RUMSが果たして設��と���]に立ちはだかる壁を�Dり払えるのだろうか。

���L�Oの講演では、Rapidus�h歳工場の��1棟の建設から�n働までのスケジュールが��された。それによると、��工は2023�Q9月1日、����搬入は、2024�Q12月開始、�n働開始は2025�Q4月　を予定しているという。����搬入から�n働開始まではわずか4ヵ月しかない。ちなみに、TSMC�y本工場（JASM）は、2023�Q9月�A工で�n働開始は2024�Q��予定だから、����搬入・立ち�屬欧肋鐚嬰�に1�Q以�屬�けている。Rapidusでは、��く未経�xのEUV露光����搬入・立ち�屬欧盥圓錣佑个覆蕕覆�。TSMCもSamsungもIntelもEUV露光をまともに使えるようになるまで数�Qを要している。IBMからライセンスを入�}したからと言って、2nm量���\術を入�}できるはずもなく、�貭称�ち�屬欧任垢阿忙邵邀�始とはいかないだろう。

今後、実際にサービスの提供開始までにビジネスモデルがどのようにブラッシュアップされていくかを�R�`していく��要があるだろう。

筆�v�R��
1. もっとも、講演の際に使��したRapidusの戦�Sを��す�_要な図�Cは、同社が掲載を��可しないため、いずれの参考�@料にも含まれてはいない。Rapidusは、官�c共同投�@で工場建設すると思いきや、設立に関与した�c間8社は工場建設に投�@せず、日本���Bの出�@（つまり税金）に���C的に依�Tしているようで、すでに昨�Q700億��、今�Q2600億��を�p給し、来�Qはさらに�\え、���B出�@は総�Yで数兆��に及ぶようである。まるで国営企業である。それなら納税�vにきちんと戦�Sを説��し、�@金の使��を��確にし、検討�@料も提供してパブリックコメントを�擇�すべきだろう。

参考�@料
1. �K����、「Rapidus小池社長がITF World 2023で語った2nm半導��の�p�m戦�S」、マイナビニュースTECH+ (2023/05/31)
2. 「���L�Oにおける次世代半導��プロジェクト説��会及び工����画等説��会」、���L�O庁次世代半導���噞立地推進ポータルサイト配布�@料 (2023/05/22)
3. �K����、「2015�Qセミコンジャパン・SEMI Technology Symposium PDF Session�d待講演発表図�C」、同シンポジウム講演�@料集、 SEMI (2015/12)

��集�R
1. ファブレス・ファウンドリモデルは、少量�H���|のSoC（システムオンシリコン）を低コストで作るためのビジネスモデルとして�擇泙譴拭�少量でしかも設��がより��雑になったため、IDMの工場では採�Qが合わず、設��はファブレスで、���]はファウンドリで分担するというビジネスになった。ファウンドリ形��だと1社からの�R文だけではなく数�下劼�らの�R文を�pけられるから採�Qがとれる。最�Zでは、�j量�攵�のスマートフォン��のAPU（アプリケーションプロセッサ）でさえもファブレス・ファウンドリモデルで�攵�されている。少量�H���|SoCを��来のIDMで採�Qの合うビジネスとさせた例は��くない。Rapidusがそれをできるという根拠はどこにあるのだろうか。