レゾナックのエコシステムが�收�AI向け先端ICパッケージを可�Δ砲垢詬��y(t┓ng)
レゾナックは�O社が開発を進めている先端パッケージの工��に使う材料を�h価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工��リソグラフィのオーク��作所が参加した。これによって、先端パッケージ工��に��要なプロセスは完成する。����の工��を理解することによって、��(j┤ng)来��要な材料を�瑤襪海箸�できるようになる。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
6月に最もよく読まれた記��は「ラピダスの�\術戦�S」
2023�Q6月に最もよく読まれた記��は、「検証が��要な国策2nmファウンドリRapidus社の�\術戦�S」であった。これは�K����(d─n)��(hu━)のブログで、5月にベルギーのアントワープ�xで開かれたimec主��(h┐o)の「ITF World 2023」でラピダスが講演した戦�Sを報じた記��で、RUMSやIIMなど新語が��々登場したという。 [→��きを読む]
TSMC、�O動�Z向けのICチップにも3nmプロセス�\術を24�Qに提供
TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー?x━)мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��(hu━)（図1）が語った。 [→��きを読む]
デリスキングを��(d┛ng)め、�T�Jし始めた日�櫺�
日�櫺い力��B関係が半導��サプライチェーンの確立を�`指している。日�櫺い侶从��W��?zh┳n)歉磴任△襦�EU（欧�ο�合）の���N会議では�潅羚颪鯒案�にした経済�W保を�_��する��(sh┫)針が��された。オランダ���Bも9月から半導�����]����の輸出���U(ku┛)を��(d┛ng)めると発表した。�潅羚颪鯒案�にしたデリスキング（De-risking：リスク低��(f┫)）が��(d┛ng)まりつつある。 [→��きを読む]
2023�Qの半導��設��投�@�Yは�i�Q比14%��(f┫)の1560億ドルに
2023�Qの半導��設��投�@�Yは、どうやら�i�Q比14%��(f┫)の1560億ドルに落ち��きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021�Qは�i�Q比35%�\、2022�Qは同15%�\と�\��(d┛ng)してきたが、さすがに半導���x況が�Kい中での投�@�Yは��(f┫)少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧��勢は少し�\やしている。 [→��きを読む]
onsemi、クルマ��業へのシフトで最新売�幢Yを1�Q�iよりプラス成長
�x場ではクルマと�噞向け半導��にフォーカスし、����ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。��onsemiの戦�Sが��確になって以来、同社は半導��不況の中でも、成長し��けている。絶好調だった昨�Qの��1四半期と比べ売り�屬欧鰺遒箸酷Hくの半導��企業の中で、今�Qの��1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1�Q�i、日本法人代表�D締役社長に��任した林孝浩��(hu━)に同社の秘�Sを聞いた。 [→��きを読む]
23�Q1Qの世�cファブレストップテン、Qualcommの��位��るがず
2023�Q��1四半期における世�cファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。1位は�i�v同様、Qualcommで、Broadcomが��き、3位N(y┫n)vidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これは���Qベースの数�C(j┤)をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→��きを読む]
フォトレジストのJSR、国営ファンドが�A収へ
週��の土曜日、�噞革新投�@機構（JIC）がフォトレジスト�j(lu┛)�}のJSRを�A収するというニュースが流れた。実現すれば�c間企業から国策会社に変わる。また、半導��をはじめとする工学�Uへの��(j┼n)性参加を後押しする試みが��出している。4�Q�U(ku┛)�j(lu┛)学で工学�陲某覆獪�(j┼n)性の割合は�儼曾j(lu┛)学の20.2%が最高で、県内の中学・高�鬚能伉ス岷Iや進路相�iを行っている。 [→��きを読む]
Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
ファウンドリのトップ10社ランキングから見るTSMCの独走、シェア60%に
2023�Q��1四半期におけるシリコンファウンドリの世�cランキングが発表され、TSMCの�x場シェアが60%を��えたことがわかった。�岼�10社の平均�Pび率は�i四半期比18.6%��(f┫)となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%��(f┫)の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%��から初めて60%に達した。 [→��きを読む]
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