黎降、ラピダス家が杠狄懲評に瓢き叫した。泣塑箕粗11奉14泣に勢柜シリコンバレ〖に蹦度凋爬を肋彌することを山湯した稿、16泣の泣沸にはRISC-Vプロセッサを緘齒けるカナダのファブレス染瞥攣Tenstorrent家と度壇捏啡すると鼠じられ、17泣は2nmロジック染瞥攣IPのパ〖トナ〖シップで圭罷したとラピダスが券山した。さらにLSTC∈ 呵黎眉染瞥攣禱窖センタ〖∷がCEA-Letiと1.4nmノ〖ドのプロセス倡券で圭罷した。 [ⅹ魯きを粕む]
これからの染瞥攣緩度はどうなるか。欄喇AI判眷で四絡なコンピュ〖ト墻蝸が滇められる辦數で、瀾隴だけではなく肋紛も剩花になりコストが籠絡する。滇められるカ〖ボンフリ〖の積魯材墻家柴を悸附できる禱窖には染瞥攣しかない。しかし、途りにも剩花になりすぎる染瞥攣チップをどう侯るか。ベルギ〖の染瞥攣甫墊疥imecはこの絡きな草瑪を豺瘋する艱り寥みを幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ羹けのマイコン∈MCU∷とSoCの另疚である≈R-Car∽シリ〖ズのこれからの媽5坤洛のR-Carシリ〖ズを券山した。MCUからSoCまでCPUコアは鏈てArm廢のIPを寵脫、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの黎眉プロセスノ〖ドや、チップレットを額蝗する黎眉パッケ〖ジを何脫していく。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸染瞥攣輝眷は、セミコンポ〖タルが徒鱗した奶り∈徊雇獲瘟1∷、媽4煌染袋∈4Q∷から漣鉗票袋孺プラスに恃わりそうだ。このほど輝眷拇漢柴家TechInsightsとSEMIが2023鉗媽4煌染袋から攙牲答拇に掐り24鉗を奶して攙牲答拇が魯くという斧奶しを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
11奉10泣、澎疊エレクトロン∈TEL∷の2023鉗7×9奉袋の瘋換券山で、面柜羹け瀾墑の卿懼馳が鏈攣の40%笆懼も貍めることが湯らかになった。ニコンも面柜羹けにi俐の溪各劉彌を姥端弄に卿り叫す。ただ、面柜輝眷鏈攣は負廬している。沸緩臼の2023鉗刨輸賴徒換で染瞥攣ˇ欄喇AI毀辯に2名邊を郊てることが鼠じられた。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽3煌染袋∈7奉×9奉∷における染瞥攣シリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣煌染袋孺∈QoQ∷9.6%負、漣鉗票袋孺∈YoY∷19.5%負の30帛1000它士數インチとなった。2Qには警し攙牲飯羹がみられたが浩び絡きく皖ちることになった。これはSEMIのSMG∈シリコン瀾隴グル〖プ∷が券山したもの。SMGは叫操されるウェ〖ハを拇漢している。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetoothの渴步が賄まらない。奪調違奶慨というBluetoothは、舍第碰介のハンズフリ〖奶廈から、ワイヤレスイヤホン、痰俐マウスやキ〖ボ〖ド、カメラなどに橙絡、さらにGPSのような疤彌浮叫∈徊雇獲瘟1∷、ESL∈排灰タグ∷、ミュ〖トでも極尸だけに使こえるオ〖ディオブロ〖ドキャストAuracastなど、糠しい炳脫を肌」と倡券してきた。 [ⅹ魯きを粕む]
これまでスマ〖トフォン脫のプロセッサに潑步してきたQualcommが、Windowsパソコン脫のプロセッサにも渴叫する。勢ハワイで倡かれていたSnapdragon Summit 2023で票家CEOのChristiano Amon會が湯らかにした。海攙券山した媽2坤洛Oryon∈オライオン∷ CPUコアは戮家のCPUよりも２擒光廬、久銳排蝸は30%你いと、シミュレ〖ション拉墻で極慨を斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
候鉗11奉から絡きく皖ち哈んでいた染瞥攣任卿馳が攙牲し幌め、ようやく輝斗の攙牲が斧え∈徊雇獲瘟1∷、染瞥攣抨獲が寵券になってきた。SBIとPowerchipとの圭售ファウンドリが供眷脫孟を弟倦俯輥李反絡拐錄に澄年し、面柜のDRAMメ〖カ〖CXMTが腆8000帛邊を拇茫、Samsungも2023鉗の抨獲馳が腆6名邊に茫することが冉湯した。染瞥攣兜伴は跺劍から鏈柜へ弓がっている。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗10奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈はっきり斧えた、染瞥攣攙牲の飯羹∽であった。これはWSTS∈坤腸染瞥攣輝眷琵紛∷の眶機をもとに、セミコンポ〖タルが漣鉗孺と漣鉗汗を艱り、附哼の坤腸染瞥攣任卿馳を孺べることで喇墓の刨圭いを材渾步したデ〖タを蝗って尸老した淡禍。11奉には澀ず漣鉗孺プラス喇墓に恃わるという澄慨を評た。 [ⅹ魯きを粕む]
<<漣のペ〖ジ 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 肌のペ〖ジ »
