プリント基��だけではなく、テフロンなどの基��にも密��性の良い配線を形成できる�\術を岩�}�j学が開発、高周�S��性の優れた�v路を容易に形成できるようになる。岩�}�jのi-SBと�}ばれる�\術は、分子接合材を��いる異�|材料接合�\術である。�噞�cもすでに���`し始め、実��化に向けたエコシステムの構築中だ。この�\術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する��画で進めている。 [→��きを読む]
Samsungが�f国内に今後20�Q間で300兆ウォン（約31兆��）を投じ、新たな半導���攵妌場を設立すると表��した。また、日本では�f国との懸案��項であった半導��材料3���`の輸出管理を緩和すると経済�噞省が発表した。また、��菱電機は�y本のパワー半導��工場において1000億��を投�@、SiCのための新棟を建設する。Infineonが�Z載マイコンでUMCと長期契約した。 [→��きを読む]
2022�Q��4四半期におけるファウンドリの�岼�10社ビジネス����では、�i四半期比4.7%��の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%��の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリ����ではまずまずの業績だが、�c��を始め中国の業績が��に�Kい。 [→��きを読む]
半導��工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研�|開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工��における環境負荷を定量的に�h価するシミュレーションを発表した。半導��プロセスの環境�h価によりCO2削��への�敢�を�]つことができる。まずはリソとエッチング工��でEUVの優位性が��された。 [→��きを読む]
半導���噞がかつてないほど�rり�屬�りを見せているが、問��となっている人材育成に関して経済�噞省から新しいプログラムを創設するという��画が発表された。旧昭和電工は日立化成を�A収してレゾナックと社�@を改め、半導��を念頭に��いた人���U度を刷新する。���L�Oもラピダス�мqの新組�Eを作る。�盜颪魯ぅ鵐匹犯焼���で協��するという覚書を交わした。 [→��きを読む]
2022�Qの世�c半導���x場と�岼�10社ランキングを�x場調�h会社のOmdiaが発表した。Gartnerと同様（参考�@料1）、1位はSamsung、2位Intelだが、3位にはSK Hynixを�sいてQualcommが入った。また、5位にはMicronを�sいてBroadcomが浮�屬靴拭Ｆ鵑弔猟��h機関の違いは何で��まるのであろうか。 [→��きを読む]
サーバー��のDRAMが2023�Q中にモバイルDRAMを記憶容量のビット数で��えるという見込みをTrendForceが発表した。DRAMの総ビット出荷量は、サーバー向けが37.6%になるのに�瓦靴謄皀丱ぅ觚�けは36.8%に�里泙襪藩女[した。つまりこれまで、DRAMのビット出荷量����をけん引していたモバイル向けがとって代わられることになる。 [→��きを読む]
2023�Q2月に最もよく読まれた記��は、「GaNの常識を�戮�1200Vの�\術でEV�x場を狙うパワー半導��ベンチャー」であった。GaNは650Vまで、SiCは1200V以�屬皺帖△箸いΔ海譴泙任両鐚韻��戮�GaN HEMT構�]を見直した�T果、横型HEMTでも1200V、20A��度のパワートランジスタを作れることを実証した。ソニー出身のエンジニアが設立したGaNのベンチャー「パウデック」を紹介した記��だ。GaNでも�e型にすれば1200Vは可�Δ世噺世錣譴討い襪�、作りやすく�W価な可��性のある横型で高耐圧を実現した。 [→��きを読む]
日本発の先端ファウンドリのラピダス社が���L�Oの�h歳�xに量�妌場の設��を��めた。元��洋電機の半導��工場であった新�觜�場を日本のファンドが�A収、JSファンダリとして2022�Q12月に出発したが、そのレポートを3月6日の日経�噞新聞が報じた。SiC開発を進めてきたロームがGaNパワーIC�\術にも乗り出している。 [→��きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
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