SiCˇGaNのWBG∈Wide Band Gap∷染瞥攣がもはや帽攣ではなくシステムボ〖ドを頂い圭う箕洛に掐った。澎疊ビッグサイトで倡かれたオ〖トモ〖ティブワ〖ルド2024では、パワ〖染瞥攣トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ盡砷を斧せた。InfineonがGaN炳脫瀾墑ポ〖トフォリオを績し、STは8インチウェ〖ハSiCデバイスとシステムを斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸のスマ〖トフォン輝眷∈叫操駱眶∷では、2010鉗から坤腸のトップに礬巫していたSamsungが2023鉗は2疤に啪皖、洛わってAppleが儉疤に惟った。これまでAppleはiPhoneの糠房モデルを叫した煌染袋はトップになったが、鉗粗ではSamsungがリ〖ドしてきた。2023鉗にこれが嫡啪した。この琵紛デ〖タはIDCが券山した∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
いよいよメモリモジュ〖ルで拉墻や久銳排蝸が圍廬される箕洛がやってきた。墓い粗、篩潔となってきた、ソケットに賃し哈むタイプのDIMM∈Dual Inline Memory Module∷やSO∈Small Outline∷DIMMの蛤侖箕袋に汗し齒かる。これからのAIパソコンやさらなる光拉墻ˇ你久銳排蝸が妥滇されるコンピュ〖タ羹けに病さえつける儡魯數及のCAMM∈Compression Attached Memory Module∷をMicronがサンプル叫操した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマの怠墻をソフトウエアで橙磨するSD-V∈ソフトウエア年盜のクルマ∷が海稿のカ〖コンピュ〖ティングの肩萎になると斧哈まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレ〖ダ〖センシング禱窖をSD-Vに辦殊奪づけるSoC≈SAF86xx∽シリ〖ズ∈哭1∷を倡券した。この禱窖はソフトウエアの構糠によりレ〖ダ〖センシング怠墻を橙磨するという禱窖で踏丸の數羹を績している。 [ⅹ魯きを粕む]
1奉18泣、海や坤腸トップクラスの染瞥攣メ〖カ〖に喇墓した駱涎TSMCの瘋換券山があった。TSMCの卿り懼げは、ロジック廢染瞥攣の肥丹を貍う回篩の辦つとしても蝗えるため、その面咳を疽拆する。2023鉗媽4煌染袋の票家卿懼馳がようやく提ってきた。2023鉗媽4煌染袋∈10×12奉袋∷の卿懼馳は漣鉗票袋孺1.5%負の196.2帛ドルとなった。ドル光ˇ駱涎傅奧の逼讀で駱涎傅ベ〖スだと漣鉗票袋と鏈く票じ垛馳の6255.3帛傅である。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌は、漣鉗孺27%の4名348帛邊になる。このような徒盧をSEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した∈哭1∷。悸附できれば泣塑瀾瀾隴劉彌が4名邊を畝すのは介めてとなる。そして25鉗にはさらに12%凱びて4名4383帛邊になると徒鱗している。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗の坤腸染瞥攣卿懼馳でIntelがトップに惟った。これは輝眷拇漢柴家のGartnerが券山したものだが、染瞥攣措度の瘋換鼠桂がまだ券山される漣の檬超であるから、斧哈としての媽辦鼠である。澄年猛ではない。Intelが船き手したというよりもメモリメ〖カ〖の度烙が礙すぎたために1疤の郝を艱り提しただけ。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣輝眷が2023鉗9奉笆丸、3カ奉息魯プラス喇墓で、潑に11奉帽奉では漣鉗票袋孺12%籠という馮蔡になった。11奉は票2峰喇墓する、とセミコンポ〖タルが漣攙徒盧した奶りの馮蔡となった∈徊雇獲瘟1∷。SIA∈勢染瞥攣供度柴∷の券山した3ヵ奉の敗瓢士堆猛で11奉にプラスと鼠じているが、帽奉では9奉からプラスになっている。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、CES 2024からのレポ〖トが驢く、海鉗のテクノロジ〖の瓢羹を夢る懼で、これまでとは般う禱窖の弓がりが斧られた。2つの答拇怪遍は絡緘步狙墑メ〖カ〖のL∏OrealのCEOと勢柜の井卿呵絡緘のWalmartのCEOであった。いずれも禱窖の弓がりを績している。IntelのPat Gelsinger會の怪遍∈哭1∷はAIをテ〖マとし、スタ〖トアップRabitt家はスマホに洛わる材墻拉を入めたデバイスを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマは瘤るデ〖タセンタ〖に擊てきた。ドメインコントロ〖ラやゾ〖ンコントロ〖ラによる簿鱗步、各ファイバによる800Gbpsの畝光廬啪流、欄喇AIによる叼絡なソフトウエアを借妄するための絡推翁啪流、さらにカスタムAIアクセラレ〖タなど、光まるデ〖タセンタ〖見妥に灤鉤する光礁姥ICに潑步するMarvell Technology。賈很羹けもこれと擊ている。 [ⅹ魯きを粕む]
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