図1　300mmラインを�eつ加賀東��エレクトロニクス　出�Z：東��デバイス&ストレージ

ロームと東��D&Sが共同で経�愱に申�个靴討い織僖錙屡焼���の量����画では、ロームがSiCパワー半導��、東��D&SがSiのIGBTやMOSFETパワー半導��への投�@を�_点的に行うことで効率的に供給��を拡�jしそれを相互に����する、���]に関する連携となっている。ロームはこれまでSiC MOSFETの量��に��を入れてきており、東��D&SはIGBTなどに300mmウェーハによる量��を開始することで�攵��ξ�を�\�咾垢襦�この��画を経�愱が認定することで、それぞれに���\金が交��されることになる。供給確保��画では、ロームが2892億��を投�@し、東��D&Sが991億��を投�@する。両社への�\成金は、��業総�Yの1/3となる最�j1294億��となる。

�攵憭所は、ロームがラピスセミコンダクタ宮崎��二工場、東��D&Sは加賀東��エレクトロニクスとなる。SiC半導��は、シリコンと比べて耐�X、高耐圧と言われているが、�駘�的に�wい、化学的な�愎�に�咾ぁ�このことは裏返せば、エッチングしにくいことになる。このため、�攵�ラインはシリコンとは��く別の����が��要で工場は別の建�颪砲覆襦Ｎ磴┐弌�InfineonはSiのIGBTやMOSFETを300mmラインで�攵�しているが、SiCは��く別の建�颪離薀ぅ鵑��攵�していることと同様。

これからのSiCの��要の高まりに�瓦靴董�SiCウェーハを搭載するサセプターを�攵�している東洋炭素は、��川県と�櫂�レゴン�Δ旅�場で、50億��以�屬鯏蟀@して2028�Qまでに�攵��ξ�を現在の3倍に高めるという。

���Bは�收�AIで日本が世�cから��れることのないようにするため、岸田文�d��相は、NvidiaのJensen Huang CEOと�C会した。同社は�收�AIに��要なGPU（グラフィックプロセッサ）を設��からソフト開発、AIライブラリまで扱う。日本でソフトバンクやさくらインターネットなどのデータセンターをはじめ、NECやNTTなどの企業と連携していくとHuang��は�Bしたという。�收�AIのGPT-3は、英語ベースで英語圏のコンテンツを学�{させたものなので、日本でも日本���~の��識を学�{させる��要があり、NvidiaのGPUは当�C�Lかせない。

Nvidiaを�{いかけるAMDは、�盜饂�間12月6日に開��されたイベントで、MI300シリーズを発表、クラウドから企業向け、さらにパソコン向けまでAIチップを�t開することを述べた（参考�@料1）。CES 2023 で開発を発表、6月のComputex Taipeiで新����として発表したMI300Xアクセラレータは、Microsoft AzureやMeta（旧Facebook）、Dellに使われており、Oracleも��画しているという。AIチップだけではなく、�j��模言語モデル（LLM）に�官�できるソフトウエアスタックROCm6も発表している。

経�愱は、AIチップを開発しているプリファード・ネットワークスなどに�瓦靴�200億��を�мqすると発表した。報じた6日の日本経済新聞によると、2028�Qまで5�Q間の研�|開発を後押しするという。さらにインターネットイニシアティブ（IIJ）と��陸先端科学�\術�j学院�j学も����(j┫)で、半導���мqのための「ポスト5G基金」から拠出する。

8日の日経によると、���Bは、与党の税�U調�h会で半導��などの�攵盋に応じて税優遇する�U度の骨格を��した、と報じた。「�Q�Q度の税優遇の�峺托Yを法人税の20%とすることを提案した。����(j┫)����は半導��や電気�O動�Z（EV）など5分野になる見通しで、12月中旬の2024�Q度の与党税�U改���j��で��定する」と報じている。

���Bの半導��への�Xはこのところすさまじいが、今�Qから3�Q間だけでその次�Q度以�Tはピタリと�мqは�Vまる、と見る向きもある。

参考�@料
1. "AMD Showcases Growing Momentum for AMD Powered AI Solutions from the Data Center to PCs", AMD (2023/12/06)