図1　2024�Q��湾半導��デーの関係�vたち　左から3人�`がPSMCのFrank Huang��

Frank Huang��はまたTADA（Taiwan Advance Automotive Technology Development Association）という��湾先進�O動�Z開発協会の会長でもある。同��は講演の中で、�j(lu┛)��なことを��つ挙げた。Global LinkとFab IP、そしてAI Applicationsである。それぞれ�L外人材を?q┗)���すること、イノベーションを�左讐修垢襪海函�AI応��だ。��に3番�`のAI応��の狙いについて詳細を語った。

PSMCが狙うAIは、Nvidiaとは��く違う����である。NvidiaのGPUやAIチップはデータを合成する複雑なチップで�j(lu┛)変高価であるが、IntelやAMD、Appleなどはもっと�W価なエッジAIを狙っており、PSMCも狙うのはエッジAIだとの認識を��した。

「HPCの課��と機会」というテーマについて講演したAP Memory Technologyの陳文良会長（図1の左から2人�`）が講演の中で語ったように、ニューラルネットワークのモデルでは、入��データ×�_みという演�Qを�H数のニューロンに渡って���Q、その合��を�Bしている。その合��がニューロン（神経細胞）1個の演�Qになるが、入��は5〜10��度の数しか入ってこないが同時に入るニューロンの数は桁違いに�Hい。

この���Qこそ積和演�Qであり、数値演�Qの基礎である。�H数のニューロン同士がつながっているニューラルネットワークという人間の�Nのモデルを表現している�lだが、積和演�Qを行った後ニューロンは、1か0を出��してまた次のニューロンへと入��される。この時、���Q�T果をいったんメモリに溜め、次のニューロンへの入��に使われる。メモリには�_みデータも保�Tしてくことも可�Δ澄�ニューロンの数は巨�j(lu┛)であるため保�Tすべきメモリも�j(lu┛)容量にしたい。しかも演�Qは同時に�j(lu┛)量に出��したりストアしたりしたい。だからHBM（High Bandwidth Memory）が求められる。

PSMCの関連会社であるPowerchip Technology社はDRAMを�攵�している。PSMCは、HBMも作る��画だ。これまでのNvidiaなどのHBMでは、SoCをHBMの横に並べる��(sh┫)式の2.5Dパッケージが使われてきた。SoCは、積和演�Qや�U御を担うGPUやCPUなどを集積している。キャッシュメモリも内�鼎靴討い襪�、�j(lu┛)きなメモリ内容はHBMに格納しており、キャッシュミスがあるとCPUからHBMへとアクセスしなければならない。このため「DRAMのI/Oでの消�J電��が問��に浮�屬靴討�た」（Huang��）。そこで、PSMCはHBMの最下層にSoCを配��する��(sh┫)式でDRAMのI/O問��を解��していく��(sh┫)針だ。

DRAMチップの積層にはもちろんTSVを使うことは言うまでもないが、DRAMダイを4��積層するメモリとSoCをWoW（Wafer on Wafer）で接��する��(sh┫)法を採��することで消�J電��の削��(f┫)を�`指している。ビット当たりのアクセスエネルギーを1/10に削��(f┫)できると見ている。このためインターポーザを使わない。

エッジAIではDRAM1��とのSoCスタックになるが、����に応じて4��スタックへとつなげていく。このスタック�\術を確立しなければエッジAIは無理だろうとHuang��は見ている。

講演は地震の�i日だったが、このコンファレンスでは、日��の協��を推進しようという�mも�咾�った。そのためのコンファレンスでもある。元TSMCのエンジニアで、現在国立�@華�j(lu┛)学の教�bであるBurn-Jeng Lin��（図1の��から2人�`）は、「日本はフォトレジストやフォトマスク、マスクライター、マスクブランクス、パターンマスク、ウェーハプロセストラック、�R長SEM、露光・現������、サブストレートなどが�咾す颪任△襦Ｈ焼���人材はまだまだ�Bりない。�駘�学や化学、電気・電子工学、コンピュータ科学、光学、材料、統��学メーケティング、���Eなど幅広い人材が��要となる」、と日本との人材協��を�}び�Xけている。

今後の半導��の鍵を�曚襪里呂笋呂蠖雄爐任△襦△箸いηЪ韻蝋岷蘿v���^が�k致した。「TSMC　世�cを動かすヒミツ」の著�vであるジャーナリストの林�燖��（図1の�k番��）は「JASMはTSMCの�L外工場の中で最も成功しそうな工場だ」と述べており、それは「Chip4連携（�檗�日、��、�f）の中で日��が最も相互��完関係にあるからだ」と言う。JASMに�瓦靴討眛�本に「トヨタや本田というユーザーがいるだけではなく、��湾は���]代行がメインだが、日本では�O社ブランドが�Hく、研�|開発が�咾ぁ廚噺譴辰討い襦�

林��は「TSMCのアリゾナ工場はうまくいっていない。���\金はまだ出ていない�屬墨�働組合の問��もある。さらに�盜颪力�働�vは残業しない。��湾は日本と同様、残業も�pけ入れている。TSMCのアリゾナ工場は独�O�@本だが、日本や欧�Α淵疋ぅ帖砲旅�場は現地のパートナーも出�@している」と言う。��実、日本はデンソーやトヨタ、ソニーセミコンダクタソリューションズが出�@しており、ドイツ工場はBoschとInfineon Technologies、NXP Semiconductorが出�@している。

4月3日には不運にも��湾�j(lu┛)地震が発�據�日本では「今こそ、��湾へ恩返しを」というキャンペーンが登場した。東日本�j(lu┛)震�uや�y本、�ε个凌也uでも��湾から�j(lu┛)きな寄��金が集まり復興に�擇�すことができたことは周�瑤里箸�りだ。もともと日本と��湾は�\け合いの�@神が�咾ぁ�この絆は今後の半導��ビジネスでも�擇�すことができるに違いない。