先端パッケージファウンドリの��NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設��
チップレットや3次元ICの先端パッケージング�\術のファウンドリ企業である��NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング����を導入した、と発表した。�櫂ぅ螢離��Δ頬楴劼���くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに��要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。
図1 ハイブリッドボンディング�\術を開発したBesi 出�Z：Besi社
NHancedが導入した����は、BE Semiconductor Industries (Besi)社が開発したハイブリッドボンディング����で、Besi Datacon 8800 CHANEOと�}ばれている。室�aで銅ピラー同士を接��する。サブミクロンサイズの微細ピッチのパッドで銅配線を形成する場合に、性�Δ��]度、�@度（誤差）、割れや�Lけ�U御などの要求が�\えているが、これらをコスト効率よく�官�できるとしている。
Besi社の実績のあるDataconプラットフォームをベースにして設��した、Datacon 8800 CHAMEOは、室�aで誘電��の直接融合ボンディング�\術を��いており、その後の�k括アニーリングで電気的な接��を完成させる。最新のビジョンシステムを組み込んでいる��「この新しい����のスループットを�屬欧燭燭�、当社の顧客へのコストを下げることができる」とNHancedの社長であるRobert Patti��は述べている。
同��は、「さらに優れた点は歩�里泙蠅��屬�ったことだ。このため、もっと�jきなアセンブリ����を導入できるので、さらなるコストダウンを図ることができる。すなわち数�恩弔離船奪廛譽奪箸魎泙�����も可�Δ澄廚噺譴辰討い襦�
この新しいハイブリッドボンディング����はNHancedの投�@の��1��となる。�盜颪砲�ける半導��ICのエコシステムをさらに広げ拡�jしていくという。この先端パッケージング�\術によるファウンドリビジネスを同社は、ファウンドリ2.0と�}んでいる。いわゆる��来のファウンドリから調達するダイやチップレットを使って、カスタマイズした3D-ICや2.5D-ICの先端パッケージングやインターポーザなどでアセンブリする、という���]�佗薀機璽咼垢鯆鷆，垢襦�
NHanced Semiconductors社はイリノイ�Ε丱織咼△頬楴劼���くが、ノースカロライナ�Ε皀螢好咼襪離螢機璽船肇薀ぅ▲鵐哀��Zくに研�|開発�靆腓�あり、少量�攵�や社内向け����開発、カスタム試作などをビジネスとして行い、先端パッケージとアセンブリの工場はインディアナ�Ε�ドンにある。�v路設��に長けた設��エンジニアをはじめ、レイアウトや配��・配線、シミュレーションなどのエンジニア、検証�\術の専門家、ソフトウエアを組み込むロジック設��の専門家、プロセスエンジニアなどを�Qえているという。
