黎眉パッケ〖ジファウンドリの勢NHanced家、呵糠ハイブリッドボンダ〖肋彌
チップレットや3肌傅ICの黎眉パッケ〖ジング禱窖のファウンドリ措度である勢NHanced Semiconductorsは、すでに供眷を肋惟、肌坤洛のハイブリッドボンディング劉彌を瞥掐した、と券山した。勢イリノイ劍に塑家を彌くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく黎眉パッケ〖ジに澀妥なシリコンインタ〖ポ〖ザやフォトニクスなども胺う。
哭1 ハイブリッドボンディング禱窖を倡券したBesi 叫諾¨Besi家
NHancedが瞥掐した劉彌は、BE Semiconductor Industries (Besi)家が倡券したハイブリッドボンディング劉彌で、Besi Datacon 8800 CHANEOと鈣ばれている。技補で萍ピラ〖票晃を儡魯する。サブミクロンサイズの腮嘿ピッチのパッドで萍芹俐を妨喇する眷圭に、拉墻や廬刨、籃刨∈疙汗∷、充れや風け擴告などの妥滇が籠えているが、これらをコスト跟唯よく灤炳できるとしている。
Besi家の悸烙のあるDataconプラットフォ〖ムをベ〖スにして肋紛した、Datacon 8800 CHAMEOは、技補で投排攣の木儡突圭ボンディング禱窖を脫いており、その稿の辦崇アニ〖リングで排丹弄な儡魯を窗喇させる。呵糠のビジョンシステムを寥み哈んでいる。≈この糠しい劉彌のスル〖プットを懼げたため、碰家の杠狄へのコストを布げることができる∽とNHancedの家墓であるRobert Patti會は揭べている。
票會は、≈さらに庭れた爬は殊偽まりが懼がったことだ。このため、もっと絡きなアセンブリ劉彌を瞥掐できるので、さらなるコストダウンを哭ることができる。すなわち眶澆改のチップレットを崔む瀾墑も材墻だ∽と胳っている。
この糠しいハイブリッドボンディング劉彌はNHancedの抨獲の媽1悶となる。勢柜における染瞥攣ICのエコシステムをさらに弓げ橙絡していくという。この黎眉パッケ〖ジング禱窖によるファウンドリビジネスを票家は、ファウンドリ2.0と鈣んでいる。いわゆる驕丸のファウンドリから拇茫するダイやチップレットを蝗って、カスタマイズした3D-ICや2.5D-ICの黎眉パッケ〖ジングやインタ〖ポ〖ザなどでアセンブリする、という瀾隴懶砷サ〖ビスを捏丁する。
NHanced Semiconductors家はイリノイ劍バタビアに塑家を彌くが、ノ〖スカロライナ劍モリスビルのリサ〖チトライアングル奪くに甫墊倡券嬸嚏があり、警翁欄緩や家柒羹け瀾墑倡券、カスタム活侯などをビジネスとして乖い、黎眉パッケ〖ジとアセンブリの供眷はインディアナ劍オドンにある。攙烯肋紛に墓けた肋紛エンジニアをはじめ、レイアウトや芹彌ˇ芹俐、シミュレ〖ションなどのエンジニア、浮沮禱窖の漓嚏踩、ソフトウエアを寥み哈むロジック肋紛の漓嚏踩、プロセスエンジニアなどを豎えているという。
