ホンダ、踏丸のSDVに羹け光礁姥ICˇ黎眉パッケ〖ジに廟蝸
クルマが瘤るコンピュ〖タとなり、染瞥攣の辦絡久銳デバイスへと羹かっている面、ホンダはEV∈排丹極瓢賈∷やそのソフトウエアに10名邊を抨じ、經丸のSDV∈ソフトウエア年盜のクルマ∷悸附に羹けIBMと肌坤洛染瞥攣などで捏啡する、と券山、泣沸などが鼠じた。ス〖パ〖コンピュ〖タのトップランキングが券山され、NvidiaのGPUをフルに何脫している謊が赦かび懼がった。
ホンダは5奉16泣、排瓢步に羹けた棱湯柴において、面柜などでEV輝眷の負廬炊が斧られるものの、≈企嗚。煌嗚などの井房モビリティについてはEVが呵も銅跟なソリュ〖ションである∽という謊廓は恃わらない、と票家艱涅舔洛山脊乖舔家墓の話嬸梢龔會が揭べた。2030鉗にはグロ〖バルでのEVˇFCEV任卿孺唯は40%と光め、2000它駱笆懼のEVを欄緩する紛茶だとしている。
そのために2025鉗笆慣には勢柜においてLGエナジ〖ソリュ〖ションとの圭售供眷が蒼漂し幌め、鉗粗40GWh尸のバッテリを欄緩、さらにバッテリパックの汾翁ˇコンパクト步に蝸を掐れる。EV舍第袋となる20鉗洛稿染笆慣には、付亨瘟の拇茫から窗喇賈欄緩、バッテリの企肌網脫、リサイクルまで崔む、バッテリを面看としたEVの庫木琵圭房バリュ〖チェ〖ンの菇蜜を謄回す。2030鉗には200它駱尸のバッテリ拇茫のメドはすでに惟っているとしている。
10名邊抨獲の面咳については、SDV悸附のための甫墊倡券銳2名邊、勢柜ˇカナダˇ泣塑などでのEVの蜀崇弄バリュ〖チェ〖ンの菇蜜に2名邊、EV漓脫供眷を崔む欄緩撾拌で倡券に3名邊、抨獲ˇ叫獲3名邊となっている。これらのキャピタルアロケ〖ションに簇しても咐第している。柒淺エンジン賈からEVへの塑呈弄な禍度啪垂フェ〖ズは2026鉗刨から30鉗刨までの紛茶だ。
ホンダはさらに、SDV悸附に羹けIBMとも定度する。SDVでは光礁姥のLSIやチップレット、2.5D/3D-ICなどの黎眉パッケ〖ジ禱窖が風かせない。IBMとの定度では光礁姥LSIと、チップに悸劉するソフトウエア倡券、ハ〖ドとソフトの定拇肋紛など坤腸呵光レベルの借妄拉墻と臼排蝸なSDV悸附を謄回すとしている。
また、黎降、ス〖パ〖コンピュ〖タのベンチマ〖クからその拉墻を刪擦する媚攣TOP500から呵糠のスパコンの界疤が券山された∈山1∷。これによると、1疤の勢Oak Ridge柜惟甫墊疥のスパコン≈Frontier∽から5疤のフィンランドにあるEuroHPC/CSCの≈LUMI∽までの界疤は恃わらないが、これらの拉墻は辦檬と懼がったものはある。潑に2疤のArgonne柜惟甫墊疥の≈Aurora∽は候鉗11奉のベンチマ〖クテストからほぼ2擒の1.012 Eflopsとなった。1疤Frontierの拉墻も漣攙の1.194 Eflopsから1.206 Eflopsへとわずか1%だが懼がっている。EflopsはExa flopsを績し、1Exa♂1000Petaであり、1Peta♂1000Tera、1Tera=1000Giga、である。
山1 ス〖パ〖コンピュ〖タのランキングを績すTOP500が券山した2024鉗6奉惹の懼疤10駱 叫諾¨TOP500の券山したリストをセミコンポ〖タルが臘妄
CPUにはIntel のXeon Platinumが驢く蝗われており、AMDのEPYCも2家が蝗っている。漣攙と孺べてGPUをA100からより光拉墻なH100に洛えたところが驢い。泣塑の少遲だけがGPUを蝗わず、しかもCPUはArm 64のCPUコアをベ〖スにしている。少遲の拉墻は漣攙と票じ。
漣攙、拂嘲から6疤に掐ったスイスCSCS∈Swiss National Supercomputing Centre∷の≈Alps∽は、Nvidiaが候鉗券山した呵糠AIチップのGH200を蝗っている。
スパコンに蝗われるHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリは3D-ICなどの黎眉パッケ〖ジング禱窖を蝗う攻毋だが、DRAMを4綏あるいは8綏姥霖するHBMの呵稿にモ〖ルド踐婚で瘦割するモ〖ルディング怠常のTOWAが、コンプレッション數及のモ〖ルド劉彌への減廟が籠えていることを湯らかにした。潑にHBMのトップを乖くSK hynixと、納いかけるSamsungがいる躥柜にモ〖ルド怠常脫の供眷を艱評したという。鉗刨の媽2煌染袋から蒼漂し幌める徒年。
