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セミコンポータルによる分析

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ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスは、L(zh┌ng)O(p┴ng)h歳xにあるセイコーエプソンの業所内で、先端パッケージ\術の研|開発ライン(クリーンルーム)の工を開始した。湾TSMCは、アリゾナΔ埜綛のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工で協業すると発表した。半導プロセスU(ku┛)御\術のj(lu┛)}KLAがシンガポールに建設中の新工場の1期棟が完成した。 [→きを読む]

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

オープンソースでカスタマイズしやすいISA(Instruction Set Architecture)をeつ新しいRISC(Reduced Instruction Set Computer)ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの湾Andes TechnologyがT在感を\している。新のロードマップを実に]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30|類以屬離灰△鯊靴─AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su(hu━)に聞いた。 [→きを読む]

半導パッケージング材料x場、CAGR 5.6%で成長

半導パッケージング材料x場、CAGR 5.6%で成長

半導パッケージング材料x場は、2023Qから2028QにかけてQ平均成長率(CAGR)が5.6%で推,靴討いことをSEMI、x場調h会社TechcetとTechSearch Internationalの3vが発表した。半導材料に(d┛ng)いTechcetと、半導後工をu(p┴ng)TとするTechSearch Internationalが世cの半導パッケージング材料x場を調hした。 [→きを読む]

メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向

メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向

(sh━)Micron Technologyの2024Q度4四半期(2024Q6〜8月期)の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売幢YはiQ同期比93%\の77.5億ドルとなった。営業W(w┌ng)益も同W(w┌ng)益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東B証wD引所への崗貉期を11月以Tに期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

グローバルに考え、ローカルに行動するMouser

グローバルに考え、ローカルに行動するMouser

「次の5Qに向け、半導や電子・機構の倉Uに投@する」(Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess(hu━))との思いから、Mouser Electronicsは、を保Tしておく倉UのフロアC積をJT施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。(sh━)テキサスΔ魑鯏世砲垢Mouserは24Qの2四半期にfを]ちこれから峺いていくと見ている。 [→きを読む]

Kokusaiが富儻Sxに新攵妌場建設へ、IntelはAWSからpR

Kokusaiが富儻Sxに新攵妌場建設へ、IntelはAWSからpR

国内での半導投@や人材育成が発になってきた。半導]メーカーのKokusai Electricは富儻Sxで新工場のA工式を行った。Siウェーハ]のSumcoは佐賀j(lu┛)学、噞\術総合研|所と半導シリコンウェーハの]におけるAI(人工(m┬ng)Αなどで組E的な連携を推進する。Intelがファウンドリ靆腓鯤社化することがまった。 [→きを読む]

もしNvidiaがいなかったなら、24Q2四半期でもまだv復していない

もしNvidiaがいなかったなら、24Q2四半期でもまだv復していない

2024Q2四半期(2Q)における世c半導x場は、i四半期比(QoQ)で6.7%\の1621億ドルという史嶌嚢眞佑肪した。これまで最高だった2021Q4Qでの売幢Yより5億ドル\えた。x場調h会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売幢Yを含めるか含めないかでj(lu┛)きく違うからだ。 [→きを読む]

TI、DLPディスプレイのコントローラなどチップセットを刷新

TI、DLPディスプレイのコントローラなどチップセットを刷新

Texas Instrumentsは、DLP(Digital Lighting Processing)ディスプレイのコントローラ(図1)とDMD(Digital Micromirror Device)などのチップセットをk新させた。DMDはMEMS\術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反o(j━)させるプロジェクタに使う半導チップ。この度4KのUHD(Ultra-High Definition)ディスプレイ~動チップセットを発売した。 [→きを読む]

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