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セミコンポータルによる分析

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Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに咾ぅ離襯ΕА爾魑鯏世箸垢Nordic Semiconductorが、日本での拠点を横pから都内新橋に,掘日本x場にを入れ始めた(図1)。このファブレス半導企業は、2024Qの1Q(1四半期)にどんfを迎えたものの2Qではv復基調に,蝓△気蕕3Qではすでにjきくv復する見込みだという。 [→きを読む]

Siウェーハの出荷C積は今Qもマイナスだが来Q10%成長のリバウンド

Siウェーハの出荷C積は今Qもマイナスだが来Q10%成長のリバウンド

シリコンウェーハの出荷C積は、2024QiQ比2.4%の121億7100万平汽ぅ鵐舛砲覆蠅修Δ澄これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今Qは半導x場のv復がれていることを反映している。しかし、2025Qには10%プラスのリバウンドによって133億2800万平汽ぅ鵐舛砲覆蠅修Δ世箸いΩ込みも発表している。 [→きを読む]

宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

エッジでAIをWしようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考@料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東Bビッグサイトで開された2024国際豢宇宙tで同社がらかにした。豢宇宙局(NASA)の_イオンやプトロンを放oされた環境で故障しなかったのだ。 [→きを読む]

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y

先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考@料1)、Nvidiaの時価総Yが3.4兆ドルと世c2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売Yをした。同時にASMLの今後の予Rが下がり、株価が下がった。k気妊▲疋丱鵐謄好箸粒価は下がらない。AI以外の要が弱いと報じられている。半導景気の行気読みにくくなっている。 [→きを読む]

TSMCのQ、WSTSの最新数Cから見えた、半導のv復から成長への旅路

TSMCのQ、WSTSの最新数Cから見えた、半導のv復から成長への旅路

世cの半導x場がようやくv復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024Qの3四半期(3Q)における売幢YはiQ同期比36%\、i期比でも12.9%\の235億ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。先日WSTSが発表した8月の単月売幢Yでも2021Q〜2022Qにかけての半導不B時の売幢Yをえる単月の垉邵嚢碌Y561.6億ドルを記{した。 [→きを読む]

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

10メートル度なら銅線によるシリアル伝送]度が16Gビット/秒と高]のシリコンSerDes(直`から並`変換あるいはその逆)チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採された。それもクルマメーカー3社が採した。チップを設したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらにPびるかもしれない。 [→きを読む]

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qのノーベル駘学賞、化学賞は、ともに頭N内陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽をモデルにした機械学{、すなわちAI(人工Α亡愀犬硫奮愬vたちがp賞した。駘学賞はAIブームを擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれをWして創薬開発などに擇す}法を求めた科学vたちに与えられた。AIはさまざまな研|分野でデータを解析する}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出@する検討が始まったようだ。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをWするのだ。 [→きを読む]

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

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