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セミコンポータルによる分析

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TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が(j┤ng)来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に垉邵嚢發51億ドルを突破

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に垉邵嚢發51億ドルを突破

半導設ツールなどの世cESD(Electronic System Design)x場は、2024Q3四半期においてiQ同期比8.8%成長の51億1450万ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。これはSEMIの\術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA(Electronic Design Automation)噞はこの四半期に成長した」とSEMIのレポートの峙薀好櫂鵐機爾任△Walden C. Rhinesは語る。 [→きを読む]

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huangの基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でjきくDり屬欧蕕譴討い襦盜颪AIチップの輸出Uを緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]

2025Qに新設される世cの半導工場は18棟になりそう〜SEMI予R

2025Qに新設される世cの半導工場は18棟になりそう〜SEMI予R

2025Qに世cで新に半導工場が18棟建設されそうだ。このような予[をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。に最もHくの半導工場を建設するのは、盜颪汎本の4棟である。これまで半導]にを入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→きを読む]

2025Qの成長源泉はやはりAI、エッジAIoT、AI PC、收AI、エージェント

2025Qの成長源泉はやはりAI、エッジAIoT、AI PC、收AI、エージェント

新Qけましておめでとうございます。 今QがどのようなQになるか、興味のあることだが、やはりAI(人工Α砲寮つcになるようだ。日本経済新聞をはじめ世cのメディアを見るとやはりAIにまつわる記がHいようだ。そしてAIと半導がカギを曚襪茲Δ澄f世c企業の時価総Yランキングでは1月5日現在、トップテンに半導企業が3社も入っている(図1)。 [→きを読む]

世cのファウンドリx場、TSMCの寡化はますます加]

世cのファウンドリx場、TSMCの寡化はますます加]

世cのファウンドリx場で、TSMCの寡化はますます進みそうだ。2025Qにはそのx場シェアは、24Qの64%から67%に\え、70%も間Zになってきた、とx場調h会社のTrendForceは見ている。湾のシェアは25Qには73%にも達すると予Rする。ファウンドリビジネスの売幢Yは25Qには20.3%成長の1638.55億櫂疋襪砲覆蠅修Δ世箸いΑセミコンジャパンに合わせて東B~で開されたセミナーでらかにした(図1)。 [→きを読む]

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテストは、ダイシングフィルム屬妊僖錙屡焼をテストできるシステムを開発した。数V、数Aという高電圧・j電流を扱うパワー半導では、W性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスターの経xlかなイタリアCREA(Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)社を2022Q8月にA収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導のテスターに進出した。 [→きを読む]

スマート社会やモビリティなど新応向け半導チップの設vを募る湾

スマート社会やモビリティなど新応向け半導チップの設vを募る湾

セミコン・ジャパン2024期間中に、ファブレス半導噞の先輩でもある湾からの使I団によるセミナーがあった。「2024 AI & Semiconductor Forum」(参考@料1)としたセミナーで、湾国家科学及\術委^会(NTSC)が主した。この委^会の|振(Chen-Kang Su)常副主任委^(副j臣相当)が来日、その狙いを聞いた。 [→きを読む]

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