��湾の主要電機電子企業の3月の月次売�幢Yが発表された。これにより1〜3月の売�幢Yを求めることができる。TSMCの�]報値は�i�Q同期比41.6%�\の8392億��湾元（約3兆8000億��）と好調が�e��している。またAppleなどの���]を�pけ�eつ�V�L�@密工業は同24.2%�\の1兆6421億元（約7兆2000億��）となった。アジアではベトナムがデジタル化��画を発表、5�Q後に��業�^の3割までデジタル人材を�\やす。 [→��きを読む]
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独�Oの「z/OS」で動作し、プロセッサチップ�屬砲��~単なAIエンジン�v路もある。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、並�`接��により最�j6kWまでの電��を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電��を消�Jするデータセンターの電源を確保できるようになる。�k般のeFuseをただ単に並�`にしても、MOSFETのオン�B�^や配線パターンの�B�^やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い�霾�に電流集中が��こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→��きを読む]
4月3日にトランプ�j統�襪�関税を発令�x言した。影�x��が最も�jきい�噞は�O動�Zだ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要�^数を5倍に�\加、札幌に半導���мqのコンサルが����所を構えた。JASMに527人が入社、東�BエレクトロンがIBMとの共同研�|を5�Q��期に。�L外ではTSMCがIntelに出�@することで合�T、TSMCは高�dに最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きが��しい。 [→��きを読む]
東�B工業�j学が東�B医科��科�j学と�k緒になり、東�B科学�j学と�@�iを変えた。英語ではInstitute of Science Tokyoと�}ぶ。東�B工業�j学最後の学長だった益�k哉��（図1）が最終講�Iを行った��「未来を先送りしない」というタイトルの講�I（講演）であり、ずっとアカデミアの分野を歩んできた同��だが、�噞�cにも理解を��し、「新�噞を興すことが東�B工�jの原点」だと�Bす。いくつかのエピソードを�Rってみよう。 [→��きを読む]
2025�Q3月に最もよく読まれた記��は「2024�Q世�c半導��企業ランキング、トップはやはりNvidiaの1305億ドル」だった。これは、セミコンポータルが独�Oに調べたランキングで、半導���Q社の���Q発表を元に1〜12月の売�幢Yの�Hい順に並べている。���Q期のずれた企業はなるべく1〜12月に�Zい数�Cを�Rった。 [→��きを読む]
ラピダスの���L�O工場に���]����が��々と入っており、4月1日からようやく����やラインなどを試してみることのできる段階に入った。いわばパイロットラインの�W��が始まったと言える。石破内�Vの提案した2025�Q度予�Qが議会を通り、経済�噞省傘下のNEDOが���\金を提供できるようになった。これによりラピダスが本格的にラインを使えるようになる。 [→��きを読む]
ラピダスが、人材派遣会社のシンガポールQuest Globalと戦�S的パートナーシップを�Tんだ。ラピダスに少ない半導��設��エンジニアを外�陲�ら調達しようというもの。ファウンドリビジネスでは���]ラインを揃えても顧客が来るわけではない。半導��設��エンジニアやセールスパーソンがいなければ顧客の�R文を理解できない。顧客は�O分のシステムにしか興味がないからだ。 [→��きを読む]
今�Qの半導���x場は、3月26日のSPIウェビナーで��したように（参考�@料1）、下�T局�Cが見えてきた。29日の日本経済新聞は、TSMCが�y本工場で���]����の搬入を抑えていると報じた。ルネサスも人�^削��と定期��給に停�Vに踏み切る。1〜3月のSSDが8%�Wくなった。後工��企業20社�咾��攵�・調達で連携する。�k��(sh┫)で先端��の開発は�B下の景況とは別に投�@に��を入れる。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、MSPM0マイクロコントローラの����ポートフォリオを拡充、最小の����では�歉�より小さな8ピン（リード）の32ビットマイコンをEmbedded Worldで��した。このMSPM0C1104����は�C積がわずか1.38mm2しかないウェーハレベルのCSP（Chip Scale Package）に入っている。��聴�_やイヤホン、電動��ブラシ、スタイラスペンなどの��小型の分野を狙う。 [→��きを読む]
