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\術分析(半導)

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Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを化

Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを化

バッテリ動作が可Δ閉秕嫡J電ながら、Bluetooth LE(Low Energy)やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも官し、ての格に官できるMatterプロトコルをeち、IoTセキュリティ格PSA認証で最も高いレベル3にも官するZ{(di┐o)`無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→きを読む]

TI、SiCを効率よく~動するドライバICでEVの走行{(di┐o)`をばす

TI、SiCを効率よく~動するドライバICでEVの走行{(di┐o)`をばす

Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETのL(f┘ng)点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高]にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発擇靴ちになる。TIのチップはこのL(f┘ng)点を解消した。 [→きを読む]

未来Z載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

未来Z載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

クロックの立ち屬りとT下でトリガーをかけるLPDDR(Low Power Double Data Rate)\術は、これまでDRAMの高]化\術であった。これを高]アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いはZ載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍]いという。 [→きを読む]

TI、EV向けバッテリパックのポートフォリオを\

TI、EV向けバッテリパックのポートフォリオを\

Z載向け半導の日本x場でZ戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気O動Z)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのICポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監IC、さらにBMSを管理するマイコンと周辺v路ICにもRする。今vは屬2をリリースした。 [→きを読む]

NXP、RF送p信?d─ng)v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送p信?d─ng)v路と検出認識v路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマレーダーのインテリジェント版でRFv路と信(gu┤)処理演QのCMOSv路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可Δ砲覆襦これまでZ載レーダーはi(sh┫)の200m〜300m先などを検出していた。 [→きを読む]

Intel、4世代のXeonプロセッサでxv擇覆襪、3D-IC/EMIBで高集積

Intel、4世代のXeonプロセッサでxv擇覆襪、3D-IC/EMIBで高集積

Intelがようやくコード@「Sapphire Rapids」のCPUを4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード@Ponte Vecchio)も同時に発表した。 [→きを読む]

Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

Micron Technologyが1β nmプロセスノードで]した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見(sh┫)もある。リソグラフィパターニングの実現には、]浸マルチパターンニングをいており、EUVはいていない。]はまず東広工場で行う。 [→きを読む]

IBM、ディープラーニング専のAIチップを開発

IBM、ディープラーニング専のAIチップを開発

IBMは、@CPUに代わってディープラーニング専の学{と推bを行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画鞠Ъ韻らO言語処理までAIのワークフローを実行し、H数のフォーマットをサポートする専のAIチップである。32個のプロセッサコアをeち、5nmプロセスノードで]されており、230億トランジスタを集積している。 [→きを読む]

水平・貭召箸20m先まで検出できるドップラーレーダーを日{(l│n)紡が化

水平・貭召箸20m先まで検出できるドップラーレーダーを日{(l│n)紡が化

日{(l│n)紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーをW(w┌ng)した人感センサを開発、検出エリアを水平・貭召箸碣来の3倍広げた人感センサモジュールを化した。ドップラーレーダーは動くを検出する。歩行vやO転Zクルマなど動くを暗闇や濃や吹雪、高a(b┳)・低a(b┳)の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→きを読む]

Intel、ゲームデスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intel、ゲームデスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intelが13世代と}ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細をらかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin\術を使い、昨Q発表した12世代Core CPUと比べ電効率をj(lu┛)幅に屬押同じ性Δ覆蘊嫡J電を1/4に削(f┫)、同じ電なら性Δ37%屬欧拭 [→きを読む]

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