Nvidiaの呵糠チップGH200になぜCPUとGPUを礁姥するのか
NvidiaがComputex Taipeiで欄喇AI羹けの呵糠チップGH200∈哭1∷を券山し、それを≈Grace Hopper∽と嘆燒けた。GraceはCPU嬸尸、HopperはGPU嬸尸を回している。悸はその漣にAMDもMI300Xという欄喇AI羹けのGPUチップを券山しているが、ここでもCPUとGPUを寥み圭わせて蝗う。なぜか。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
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SiCトップのSTMicro、パワ〖だけでなくエッジAI崔めソリュ〖ションで盡砷
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワ〖染瞥攣を鷗績すると鼎に、AIを蝗ったモ〖タ擴告やIO-Linkインタ〖フェイスを蝗った緩度怠達ネットワ〖ク羹けのソリュ〖ションなど、パワ〖染瞥攣を蝗ったソリュ〖ションをTechno-Frontier 2023で斧せた。パワ〖染瞥攣帽攣では汗侍步しにくいが、ソリュ〖ションで杠狄にメリットを斧える步する里維だ。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8綏スタックした24GB HBM3を叫操
Micron Technologyがメモリ推翁24GB∈ギガバイト∷で、啪流レ〖ト∈バンド升∷1.2TB/sという叼絡なHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリを倡券、サンプル叫操を倡幌した。このHBM3 Gen2を倡券した妄統は、欄喇AIの池漿に羹け、池漿箕粗の沒教を晾ったためだ、と票家コンピュ〖ト&ネットワ〖キング禍度嬸嚏 VP 敷 ゼネラルˇマネ〖ジャ〖のPraveen Vaidyanathan會は咐う。 [ⅹ魯きを粕む]
AIの池漿ˇ夸俠に動いNvidiaが欄喇AIでも動い妄統
Nvidiaが染瞥攣メ〖カ〖の面で停辦、箕擦另馳1名ドルを畝えた。票家の2024鉗刨媽1煌染袋∈2023鉗2×4奉袋∷の卿懼馳はまだ漣鉗の垛馳にも茫しなかったにもかかわらず、肌の煌染袋卿懼馳を漣煌染袋孺53%籠の110帛ドルとの斧奶しを券山したためだ。その付瓢蝸は欄喇AI羹けのGPUだ。潑に呵光拉墻のH100というGPUの丁惦が顱りないため、欄喇AI度莢はチップを瀾隴するTSMCから界戎略ちを動いられている。 [ⅹ魯きを粕む]
Arm、3鹼梧のCPUコアとGPUコア、鼎銅キャッシュ俠妄をセットで捏丁
Armが肌坤洛スマ〖トフォン羹けの呵糠惹64ビットIPコアセット≈Arm Total Compute 2023 (TCS23)∽∈哭1∷を券山した。スマホに腳妥な呵糠のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、屯」なCPUと鼎銅キャッシュメモリを辦米させる∈コヒ〖レントな∷システムコアDSU-120も辦斤にしたパッケ〖ジである。 [ⅹ魯きを粕む]
Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの痰俐チップを瀾墑步
バッテリ瓢侯が材墻な你久銳排蝸ながら、Bluetooth LE∈Low Energy∷やWi-Fi、さらにメッシュネットワ〖ク慌屯のThreadにも灤炳し、鏈ての憚呈に灤炳できるMatterプロトコルを積ち、IoTセキュリティ憚呈PSA千沮で呵も光いレベル3にも灤炳する奪調違痰俐チップ≈nRF54H20∽をノルウェ〖のNordic Semiconductorが泣塑へ撮斧せした。 [ⅹ魯きを粕む]
TI、SiCを跟唯よく額瓢するドライバICでEVの瘤乖調違を變ばす
Texas Instruments∈TI∷が倡券したSiCパワ〖トランジスタ羹けのゲ〖トドライバIC瀾墑≈UCC5880-Q1∽は、SiCパワ〖MOSFETの風爬を豺久したドライバICだ∈哭1∷。SiCはIGBTと孺べ、警眶キャリアの眠姥箕粗がない尸、光廬にスイッチできる。しかし、オ〖バ〖シュ〖トやリンギングなどのノイズを券欄しがちになる。TIのチップはこの風爬を豺久した。 [ⅹ魯きを粕む]
踏丸賈很コンピュ〖タ羹けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル叫操
クロックの惟ち懼がりと慣布でトリガ〖をかけるLPDDR∈Low Power Double Data Rate∷禱窖は、これまでDRAMの光廬步禱窖であった。これを光廬アクセスに蝗ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが倡券、サンプル叫操を倡幌した。晾いは賈很コンピュ〖タのリアルタイム瓢侯である。LPDDR4のDRAMと孺べ粕み叫しアクセス箕粗が10nsと5擒廬いという。 [ⅹ魯きを粕む]
TI、EV羹けバッテリパックの瀾墑ポ〖トフォリオを籠動
賈很羹け染瞥攣の泣塑輝眷で鵝里しているTexas Instruments∈TI∷だが、EV∈排丹極瓢賈∷のパワ〖トレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC瀾墑ポ〖トフォリオの橙郊を哭り幌めた。セルのモニタ〖ICだけではなく、バッテリシステム雌渾IC、さらにBMS鏈攣を瓷妄するマイコンと件收攙烯ICにも廟蝸する。海攙は懼の2瀾墑をリリ〖スした。 [ⅹ魯きを粕む]
NXP、RF流減慨攙烯と濕攣浮叫千急攙烯を1チップにしたレ〖ダ〖チップ倡券
クルマ脫レ〖ダ〖のインテリジェント惹でRF攙烯と慨規借妄遍換脫のCMOS攙烯をモノリシックに礁姥した1チップレ〖ダ〖∈哭1∷をオランダNXP Semiconductorが倡券した。これまでの2チップから1チップソリュ〖ションになったことでシステムコストが布がり、リアやコ〖ナ〖にも烹很材墻になる。これまで賈很レ〖ダ〖は漣數の200m×300m黎などを浮叫していた。 [ⅹ魯きを粕む]
